DIGITIMES最新研究报告指出，受惠AI需求强劲成长，全球晶圆代工市场2025年营收可望达1,994亿美元、年增逾25%；在AI基础建设投资延续下，2026年市场规模将再成长17%，突破2,300亿美元。全球晶圆代工市场2025~2030年营收CAGR将达14.3%，但AI投资泡沫与地缘风险仍不容忽视。

分析师陈泽嘉表示，在全球经济不稳与消费性电子需求低迷下，AI已成支撑半导体景气的核心动能。云端服务供应商(CSP)续扩AI运算力，推升AI加速器与自研AI ASIC需求，将带动晶圆代工产业中期成长动能，2030年产业营收有望较2025年倍增。

在先进制程竞赛方面，陈泽嘉分析，各业者先进技术开发进程虽在伯仲之间，但台积电仍为全球扩产主力，未来5年台积电12寸月产能将新增逾30万片。三星电子(Samsung Electronics)与英特尔(Intel)新增产能相对有限，台积电竞争优势可望延续至2030年。

成熟制程部分，在中国半导体自主化政策推动下，未来5年，中系晶圆代工厂12寸月产能将新增约35万片，扩产规模明显高于非中系业者，全球成熟制程供给版图将重塑。

陈泽嘉提醒，晶圆代工产业虽持续受惠AI商机，但AI基础建设投资回收期偏长，可能增加CSP资本支出的不确定性，加上中美科技战与美国政策走向等地缘政治变量未解，皆将成为晶圆代工产业发展的关键风险。