随着人工智能(AI)与高效能运算(HPC)需求转向多元化，先进封装产业正迎来典范转移。DIGITIMES观察，2026年起CoWoS与SoIC等先进封装应用范围从高端云端AI加速器扩散至服务器CPU、交换器、路由器与边缘AI芯片等。此趋势不仅驱使台积电战略性推进混合封装，更带动全球供应链从单一体系走向多轨并行的新格局。

CoWoS与SoIC等先进封装成为AI时代异质整合的关键平台，其应用范围正从最初的高端云端AI加速器扩散至服务器CPU、交换器、路由器与边缘AI芯片。此趋势的驱动力来自于芯片核心数、I/O带宽的爆炸性成长、SerDes速度提高，以及2与3纳米先进制程高昂的成本。

对此，全球先进封装供应链将产生两大变化。第一，台积电除加速扩充CoWoS产能外，亦以SoIC为核心与CoWoS组合成混合封装方案，锁定2纳米时代的需求。DIGITIMES预估2026年年底台积电SoIC产能将年增122%，大幅升至2万片，与CoWoS共同成为先进封装重要基石。

第二，非台积电先进封装体系崛起。在地缘政治风险分散与客户寻求多重供应来源的需求下，全球先进封装走向多轨并行的新格局。非台积电体系迅速崛起，如日月光投控，不仅是台积电OS (on Substrate)委外的核心夥伴，其自有先进封装技术FoCoS发展亦有成；艾克尔(Amkor)则先凭藉其2.5D TSV技术切入NVIDIA H20供应链，再以自有S-SWIFT技术获得NVIDIA信赖封装其GB10芯片，未来艾克尔将利用其美国亚利桑那厂区扩大美国在地化角色；英特尔(Intel)则以其拥有的EMIB和Foveros两大先进封装技术，结合美国本土产能，满足政策型订单需求。

DIGITIMES认为，先进封装产业已从过去的单一核心，转变为去中心化，未来将走向异质整合技术深度、成本效率与区域化产能布局的综合性策略竞争。