DIGITIMES预估，全球半导体产业在AI与存储器双引擎驱动下，成长动能可望延续，预估2026年全球半导体营收年增24.5%，上看9,600亿美元，创下成长新高峰。AI、存储器与地缘政治将重塑2026年半导体产业版图。

DIGITIMES分析师陈泽嘉指出，受惠AI与高效能运算(HPC)需求持续强劲，加上电子与半导体供应链因应美国对等关税政策启动预防性备货，2025年全球半导体需求明显放大，全年营收成长逾2成，突破7,700亿美元。展望2026年，AI仍将是推动半导体产业成长的关键引擎，加上存储器供需持续吃紧，可望再推升半导体业者营收表现，而IDM营收成长动能将优于IC设计产业。

从区域发展来看，陈泽嘉分析，2026年美国半导体产业仍将掌握全球主导权，整体半导体市占率将维持在59%，其中，在AI芯片需求持续畅旺带动下，美国IC设计业市占率可望上看8成，美国IDM市占率则约4成，持续巩固美国在全球半导体产业中的关键地位。

值得关注的是，AI、存储器与地缘政治已加速重塑半导体产业竞争格局。存储器供不应求态势预期将延续至2026全年，带动韩国存储器业者营收显着成长，使韩国2026年IDM市占率仅落后美国约1~2个百分点。

另外，中国IC设计业者在AI、车用电子等高成长应用积极布局，加上中国政府推动半导体自主化政策，将扩大中国半导体产业规模。陈泽嘉预期，2026年中国IC设计市占率将超越台湾，成为全球第二大IC设计聚落，凸显全球IC设计产业版图正加速重塑。