AI需求快速扩张，台湾晶圆代工产业将再迎高成长，DIGITIMES分析师陈泽嘉预估，2026年台湾晶圆代工业年营收可望突破1,700亿美元，预估年增幅逼近30%，将再创历史新高，AI运算需求仍是带动产业成长的核心。

陈泽嘉指出，相较于2025年第4季市场对半导体景气预估仍偏保守，2026年初随着美国半导体232调查结果出炉，加上台美贸易谈判告一段落，地缘政治不确定性暂时下降，使产业信心回升。

由于训练及推论AI应用带动数据中心需求持续扩大，先进制程接单动能仍强劲。然而，成熟制程市场近年因中国业者竞争压力，促使台厂逐步调整策略。陈泽嘉观察，台厂成熟制程发展将更侧重策略合作与利基市场布局。

在业者布局方面，联电除与英特尔(Intel)合作推动12纳米制程外，也评估未来在7/6纳米以下先进制程的合作机会；力积电则聚焦AI Foundry、氮化镓(GaN)及存储器代工等机会；世界先进透过扩展12寸制程并与台积电、汉磊建立策略合作，强化未来成长动能。至于台积电则着眼全球产能配置与资源调度，推动成熟制程整并，以提升整体资源效率与营运弹性。

陈泽嘉分析师提醒，尽管2026年营收展望亮眼，产业仍面临政策与市场变量。例如美国援引1974年贸易法第122条条款，最高可能对全球课徵15%临时关税，加上存储器价格飙涨将压抑部分消费性电子需求，都将成为未来观察半导体市场的重要变量。