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载板长约锁定至2028还不够 客户重启「合资建厂」模式
AI芯片热潮带动先进封装需求爆发,也让关键零组件IC载板产能日益吃紧。业界人士表示,即使NVIDIA、超微(AMD)与云端服务巨擘(Hyp...
量跌价涨、两极化冻结总需求 旗舰手机SoC独木难支
刘宪杰/台北
2026/8/5
、高通(Qualcomm)、联发科三大手机芯片与终端指标厂,上周密集召开法说会,对智能手机后市的口径,细节虽有不同,大方向却类似。主系记忆...
专访Ayar LabsCEOMark Wade CPO Scale-Up预计2028~2029放量
刘宪杰/台北
2026/8/5
2026年OCP APAC Summit即将在8月11~12日于台北正式开幕,全球云端服务供应商(CSP)、半导体、矽光子、系统厂及众多台湾...
三星、美光DRAM价涨双面挤压 SK海力士HBM却拖累成长
韩青秀/台北
2026/8/5
存储器业进入长周期缺货循环,受到DRAM逐季议价调涨,上游存储器原厂获利结构已从原本高带宽存储器(HBM)一枝独秀,转向HBM与高端通用DR...
达发光通讯营收连年倍增 宽频业务也切入CSP大厂
刘宪杰/台北
2026/8/5
IC设计厂达发科技8月4日召开法说会,值得注意的是,达发2026年产品组合的「结构性改变」取得关键进展,两大事业群皆同步拓展可服务市场。有线...
SK海力士美国封装厂传8月底动土 2028年量产HBM4E、HBM5
陈玟静/综合报导
2026/8/5
SK海力士(SK...
NVIDIA H100、B200租金回升 AI模型发展有望延长GPU折旧
李佶璋/综合报导
2026/8/5
关于NVIDIA GPU的适当折旧率,一直以来是AI基础建设扩充的未知数之一,支持者主张,这些硬件设备理应具备更长的使用寿命,相反意见则认为...
SpaceX首份财报出炉 稳懋看好卫星通讯元件升级带动GaN需求
刘千绫/台北
2026/8/5
SpaceX将于2026年8月4日公布第2季财报,星链(Starlink)商业模式和获利能力受到市场高度关注。根据台系化合物半导体大厂稳懋公...
韩国5,000亿韩元功率半导体计划恐卡关 传找不到「定锚大厂」
范维君/综合报导
2026/8/5
韩国政府力推的下一代功率半导体研究开发计划传进度落后,这项以碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)元件为核心、政府预计投入5,000亿韩元(约3...
三星、SK海力士与美光齐聚存储器盛会 长鑫存储缺席引关注
蔡云瑄/综合报导
2026/8/5
2026年NAND Flash技术盛会(the Future of Memory and Storage;FMS 2026)在美国加州圣塔克...
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崇越全球趋势的关键材料供应
(专访)存储器等大厂扩产抢料遇成本飙涨 关键材料供应缺口浮现
(专访)卡位日本半导体聚落扩建潮 崇越拟2H26启用福冈新据点
台积电熊本厂首次强震考验 关键材料地震备料供应无虞
力积电谢再居接棒三不变
力积电不排除美国、星马合资设厂 英特尔先进封装合作已量产
黄崇仁家族二代未规划接班 力积电集团控股结构不变
力积电朱宪国提「三不改变」 本业续成长、团队稳定、AI业务再推进
光宝获利翻倍 乐奔AI基建下一站
光宝新增两大CSP客户 全年AI营收超过3成、长期毛利率挑战30%
补上雷射光源关键拼图 光宝投资新加坡InP光通讯IDM厂DenseLight
光宝扩大光通讯InP布局 3,430万美元策略投资新加坡DenseLight
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《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
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