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苹果、小米、高通各自盘算边缘AI生态系商机　台积电默默助攻
正在开发一款企业级AI服务器，可能会配备2~4颗尚未发布的M8 Ultra处理器，目标客群包括AI开发者、大型企业及政府机构，主要应用场景...
载板缺料恐拖累中国AI算力？　字节跳动高喊「砸千亿人民币」大采购
王嘉瑜／台北
2026/9/21
中国本土AI模型飞速发展，「DeepSeek时刻」如雨后春笋般发生，然却面临算力供给不足瓶颈。供应链人士指出，面对本土高端算力需求爆发，中国...
模型训练放缓声浪难挡AI推论需求冲高　算力战场转向电力瓶颈
刘宪杰／台北
2026/9/21
AnthropicCEODario Amodei在9月12日发表长篇文章，呼吁AI前瞻实验室放慢模型能力提升的速度，OpenAICEOSam...
莱迪思Mach-N2转进16纳米FinFET　整合后量子加密强化安控
刘宪杰／台北
2026/9/21
莱迪思半导体（LatticeSemiconductor）近日发表新一代安全控制FPGA Mach-N2系列，主要基于Nexus 2小型FPG...
DRAM如何分工制造？　SK海力士探索存储器与逻辑新架构
范维君／综合报导
2026/9/21
对存储器带宽与能源效率的要求提高，竞争焦点也从单纯微缩制程，延伸至存储器、逻辑电路与封装的共同设计。SK海力士（SK Hynix）正探索下一...
高塔半导体拟与NTT合作　日本产能扩40倍成光通讯最大生产地
江仁杰／综合报导
2026/9/21
高塔半导体（Tower Semiconductor）近日表示，在完成日本北陆地区的矽光子等光通讯半导体的产能扩张计划之后，日本将成为公司最大...
NVIDIA Rubin推升高端MLCC需求　村田、三星电机优势浮现
梁燕蕙／综合报导
2026/9/21
过去AI基础建设的市场焦点主要集中在GPU、CPU、高带宽存储器（HBM）以及网络设备等核心半导体与运算硬件，但AI芯片性能、服务器功耗及机...
人才留在韩国、未必留在三星　韩芯片双雄抢人战升温
范维君／综合报导
2026/9/21
存储器荣景推升获利与绩效奖金，正在改变韩国半导体工程师的职涯选择。三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hy...
面谈250名主管、感谢3万人同乐　SK海力士内外布局下一波成长
范维君／综合报导
2026/9/21
扩大合作夥伴支持与检视内部经营体制，强化人工智能（AI）存储器业务的成长基础，不仅将邀请供应商员工及家属参与大型活动，延续技术与资金支持措施...
大德电子PCB、封装基板LTA洽谈近尾声　大厂预付款有望助扩产
陈玟静／综合报导
2026/9/21
韩国PCB及半导体封装基板制造商大德电子（Daeduck Electronics）传即将与Tesla、Marvell、瑞萨电子（Renesa...
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百镜大战外一章：红链供应系全球
「百镜大战」下的差异化逻辑　字节跳动建构供应链管理大军 科技1分钟：百镜大战召唤「杭州第七龙」——灵伴科技（Rokid） 中国光学强势进攻　红色供应链力造智能眼镜大浪

川习会倒数：AI、芯片与科技战的下一回合
微软CEO拟出席川习会国宴　携手黄仁勳、Sam Altman应对中美AI科技战 川普誓言阻断中国AI超车　白宫实务上几无筹码可用？ 国安隐忧对决创新加速　白宫内部爆发AI监管路线暗战

富士康AI光电热一把抓
鸿腾不押单一光通讯技术　携康宁开发EBO、洽台积共同封装 CPO迎量产　鸿腾精密：新关卡转向「界面、良率、维护」 富士康推动四力整合　FII协同FIT强化AI光电热布局

中国存储器新兵变韩国大厂劲敌
长鑫第五代G5平台投入量产　晶圆产出数量直追存储器三雄 中韩HBM差距剩3年？　长鑫追赶三星、SK海力士虚实待验 HBM、HBF首度纳中国「十五五」规划中　政策转攻AI高带宽存储器引爆变局
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