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平头哥AI芯片出货达47万颗　阿里巴巴坦承效能仍落后同行
李佶璋／综合报导
2026/3/20
阿里巴巴集团CEO吴泳铭在2026年第3季财报会议上透露，旗下芯片部门平头哥（T-Head）已累计出货47万颗AI芯片，这数字也包含1月甫亮...
光阻剂断链警报响　长存CTO力挺本土业者大量投产
谢昇辉／综合报导
2026/3/20
在全球半导体供应链因地缘政治与能源运输风险而再度紧绷之际，上游关键原材料光阻剂（Photoresist）的供给稳定性再成市场焦点。值此之际，...
SK海力士拟押注台积电3纳米制程　拼HBM4E性能超越三星
陈玟静／综合报导
2026/3/20
传正积极评估在第七代高带宽存储器（HBM4E）的逻辑裸晶（logic die）生产采用台积电3纳米制程。市场此前认为，与竞争对手三星电子（S...
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