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光进铜退引发PCB降规？　CPO交换机仍用M8 CCL
光进铜退时代来临，市场传出，共同封装光学（CPO）普及后，AI服务器主板PCB高速传输需求倒退，导致铜箔基板（CCL）材料升级趋势反...
华邦稳拿服务器NOR Flash龙头　加码收购英飞凌存储器补强车用拼图
韩青秀／台北
2026/9/18
存储器大厂华邦电扩大NOR Flash产业版图，日前宣布砸下11.2亿美元，以全现金收购英飞凌（Infineon）NOR Flash与F-R...
手机SoC 2026年战局锁定NPU　核心加倍、存储器升级备战Agentic AI
刘宪杰／台北
2026/9/18
近期陆续有愈来愈多关于2026年各大厂商的手机SoC相关技术内容被释出，若以已经公开的A20 Pro和天玑9600...
扬博AI PCB设备订单满手　代理TCB设备跨足CPO
王嘉瑜／台北
2026/9/18
PCB湿制程设备扬博表示，受惠于AI服务器、高速运算等应用，推升自制高端设备需求，带动2026年上半接单畅旺、稼动率表现热络，目前产能已近供...
存储器回温、涨价效应扩散　利机：IC载板订单看到2H27
刘千绫／台北
2026/9/18
半导体封测材料商利机9月17日举办法说会，财务长邱智芳表示，预估2026全年营收成长20~30%，除了自2026年7月购并明钧源效益之外，均...
（专访）国际微电子暨构装学会理事长郑心圃　先进封装「后段前段化」拼系统整合
何致中／台北
2026/9/18
2026年，先进封装技术持续成为半导体业界当红炸子鸡，在「矽岛」台湾，常常可以听到许多名词像共同封装光学（CPO）、小芯片（Chiplet）...
三星投资荷兰AI芯片新创Euclyd　布局NVIDIA替代方案
蔡云瑄／综合报导
2026/9/18
三星电子（Samsung Electronics）成为荷兰AI半导体新创Euclyd的共同投资者。监于Euclyd主攻AI专用芯片，外媒认为...
三星泰勒厂传启动Tesla AI5试产　2纳米先进制程提前验证拼2027供货
范维君／综合报导
2026/9/18
三星电子（Samsung...
HBM接班人没那麽好当？　英特尔、OpenAI点出CXL瓶颈
范维君／综合报导
2026/9/18
AI服务器存储器成本攀升，带动市场寻找减轻高带宽存储器（HBM）负担的方案。不过，英特尔（Intel）与OpenAI技术人士认为，透过CXL...
美光：存储器告别随买随卖　AI需求推动长约与定制化成主流
梁燕蕙／综合报导
2026/9/18
随着AI浪潮从数据中心向边缘端侧与机器人领域蔓延，美光（Micron）高层日前示警，存储已成为决定AI性能上限的核心瓶颈。由于新建产能周期漫...
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川习会倒数：AI、芯片与科技战的下一回合
川普誓言阻断中国AI超车　白宫实务上几无筹码可用？ 国安隐忧对决创新加速　白宫内部爆发AI监管路线暗战 不只黄仁勳　Tim Cook、OpenAI及高通CEO受邀白宫国宴

富士康AI光电热一把抓
鸿腾不押单一光通讯技术　携康宁开发EBO、洽台积共同封装 CPO迎量产　鸿腾精密：新关卡转向「界面、良率、维护」 富士康推动四力整合　FII协同FIT强化AI光电热布局

中国存储器新兵变韩国大厂劲敌
中韩HBM差距剩3年？　长鑫追赶三星、SK海力士虚实待验 HBM、HBF首度纳中国「十五五」规划中　政策转攻AI高带宽存储器引爆变局 存储器供需缺口2027年收敛　半导体市场2029年恐遇转折

联发科天玑9600攻Agentic AI
联发科天玑9600 Pro未跟进WMCM　控制成本仍是客户首要考量 天玑9600 Pro架构大改　联发科软硬件整合角色再升级 联发科天玑9600 Pro与9600M登场　力推代理式AI真正落地
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