科技商情

随着电动车与自动驾驶技术快速发展，LiDAR传感模块已成为车辆「感知中枢」的重要元件。然而，车用LiDAR模块通常安装于车顶、保险杆或水箱护罩等车辆外部位置，长期面对道路震动、坑洞冲击及日夜温差等环境挑

最新报导

布局AI基础设施Vishay以创新元件突破系统功率、散热与传输瓶颈人工智能（AI）应用快速扩展，从云端数据中心到边缘装置，都面临电源架构、散热与高速传输的严峻挑战。如何在有限空间中提升功率密度与能源效率，同时符...

AI时代算力与带宽全面跃升 Anritsu Tech Forum带来高速界面量测新解方生成式AI与大型语言模型的快速发展，带动全球算力与带宽需求持续飙升，也为产业带来日益严竣的技术挑战。为此，全球量测解决方案供应商Anritsu（安...

Spacechips推动创新型AI赋能卫星应用发展随着任务对具备先进运算能力的小型卫星需求日益提升，且要求机载处理器系统在5至10年的任务期间内保持高度可靠与稳健，其对最新超深次微米（ultra d...

西村陶业SEMICON Japan 2025亮相展示多材质先进陶瓷与真空吸附技术西村陶业（Nishimura Advanced Ceramics）将于2025年12月17至19日参加SEMICON Japan 2025，于东京台场...

新思科技（Synopsys）获颁经济部「创新应用夥伴奖」新思科技（Synopsys）日前获经济部（Ministry of Economic Affairs）颁发「电子信息国际夥伴绩优厂商 - 创新应用夥伴奖」...

十铨科技发表T-CREATE EXPERT P35S一键销毁外接式固态硬盘全球存储器领导品牌十铨科技持续于移动存储领域深化创新与研发实力，宣布推出全球首款具备销毁功能的 T-CREATE EXPERT P35S一键...

ABB为台湾半导体产业引领电力革新新纪元随着人工智能（AI）与高效能运算（HPC）趋势引领下，半导体产业面临强劲市场需求，其维持制造稳定性的重要基础在于确保电力基础设施的稳定运行，而这...

FPGA驱动边缘AI新契机臻至科技聚焦硬件加速解决方案边缘运算需求持续升温，硬件加速逐渐成为产业推动智能化转型的核心技术。臻至科技（Alpenglow Tek）近期强调以FPGA为核心的硬件加速方案...

CAN SIC满足EMC严苛极限值高速稳如泰山随着智能化汽车时代来临，软件定义汽车与传统汽车平台最大差异将是「软件为核心」来驱动和管理车辆功能，不再是硬件为主。而CAN总线收发器在汽车网络中...

MIH期刊第三期解析能源与车辆产业下时代新观念 MIH开放电动车联盟所编制，《MIH期刊》第三期正式上线。本期以「电池经济与能源协作」为核心主题，全面分析V2X实证、电池管理系统（BMS）...

Vicor凭藉BCM6135双向DC-DC电源转换器荣获「最佳技术实践应用奖」 Vicor公司日前宣布，其凭藉BCM6135双向DC-DC电源转换器模块荣获盖世汽车（Gasgoo）颁发的「2025年度最佳技术实践应用奖」。

富士软片材料科学引领先进半导体制造聚焦EUV与AI时代解决方案全球材料科学巨擘富士软片控股株式会社（FUJIFILM Holdings），以「One-Stop Solution」为核心策略，盛大参与12月17...

升腾W660 7一体机：铸就产业终端性能新标竿深耕产业终端领域20余载，福建升腾信息始终以「技术赋能千行百业」为使命，凭藉对政企、金融、医疗等核心场景需求的深刻洞察，打造出一款又一款兼具性能与...

北尔电子X3 Extreme助力欧洲Project Greensand离岸CO₂存储计划 Project Greensand是欧洲绿色转型的重要里程碑，成功证明CO₂能以安全、可控的方式存储在北海退役的油气田中。2023年的试点计划圆满...

永泉晶圆12寸碳化矽单晶晶锭量产领先全球改写高导热材料产业格局永泉晶圆自2018年成立以来，以「重塑全球半导体材料版图」为使命，全力投入最前沿的SiC长晶技术、极限坩锅热场设计、革命性长晶炉开发与先进粉料制造...

商情焦点