評估申請
登入
科技網
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
COMPUTEX
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
首頁
黃崇仁辭世
40
《百年,並不孤寂》產業導讀
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
COMPUTEX
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
COMPUTEX
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
Ask DIGITIMES:
早鳥截止倒數❗️百位經理人已入座 半導體趨勢論壇 報名拿報告
載板長約鎖定至2028還不夠 客戶重啟「合資建廠」模式
AI晶片熱潮帶動先進封裝需求爆發,也讓關鍵零組件IC載板產能日益吃緊。業界人士表示,即使NVIDIA、超微(AMD)與雲端服務巨擘(Hyperscaler),已將ABF載板長約(LTA)一路鎖定至2028年,仍難以解除客戶端的缺料焦慮。
量跌價漲、兩極化凍結總需求 旗艦手機SoC獨木難支
蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、聯發科三大手機晶片與終端指標廠,上週密集召開法說會,對智慧型手機後市的口徑,細節雖有不同,但大方向卻類似。主係記憶體成本飆漲、導致售價必須調整的情況下,整體手機的終端需求,除了旗艦機之外,普遍已受影響,2026年手機市場確立「量跌、價漲、兩極化」格局。
每日椽真:AI手機成中國手機廠戰略自救 | 空運市場需求續強 | 台灣拚打造全球無人機重鎮
專訪Ayar Labs執行長Mark Wade CPO Scale-Up預計2028~2029放量
SpaceX首份財報出爐 穩懋看好衛星通訊元件升級帶動GaN需求
面板下半年需求承壓 友達示警:IT庫存偏高、NB尤其明顯
中國汽車朝出口靠攏、生產熱點偏移 供應鏈面臨生存叉路口
AI訂單能見度直達2027年 捷迅揭2H26海空運進入「艙位為王」局面
AI伺服器打破ODM「完全競爭」 緯創新客戶下半年加入
手機事業同樣面臨記憶體漲價 為何蘋果賺、三星虧?
廣告
【立即免費加入】8/21 掌握製造業下一個十年的關鍵競爭力
一次看懂自主工廠技術藍圖,搶先布局下一波競爭力【8/21 自動化論壇】
立即報名 9/11 高雄智慧工廠論壇-掌握智造與零碳轉型賽局!
最新報導
下世代網路聚焦四大指標 NVIDIA搶先布局美國暗纖
全光網路(APN)被視為支撐未來6G、AI運算及智慧城市的重要基礎設施。國網中心主任張朝亮表示,NVIDIA要擴張其在美國境內的AI布局,收購暗纖(dark
Palantir執行長抨擊前瞻AI 籲企業掌控自家模型資料
Palantir執行長Alex
中華電衛星與海纜布建進度曝光 馬祖新海纜9月啟用、Astranis專屬衛星將上線
在地緣政治與天災風險交織下,台灣通訊基礎建設的備援能力備受關注。中華電信總經理林榮賜表示,作為島嶼國家,衛星已成為補強網路韌性不可或缺的一環。為此,中華電近年積極布局衛星,目前已涵蓋低軌(LEO)、中軌(MEO)與高軌(GEO)等多軌道衛星資源。其中,低軌衛星服務由OneWeb提供,並於2025年6月取得商用許可
中國新修IC布圖設計保護條例 光子、量子晶片首納入
中國國務院日前簽署國務院令,正式公布修訂《積體電路布圖設計保護條例》,新規將自2026年10月15日起施行。中國此次大動作修法,為該條例2001年公布以來,首次全面修訂,除擴大布圖設計保護範圍,並首度將光子、量子IC納入保護。此外也新增「獨創性聲明」要求、提高侵權賠償,並完善登記、授權及權利行使機制,以強化中國IC智慧財產
三星、SK海力士擴產加速 南韓半導體零組件業卻陷資金壓力
人工智慧(AI)需求引爆半導體新一波景氣循環,三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK
【動物農莊】南韓HBM命脈捏在台積電手上?
南韓半導體出口版圖出現重大轉變。據韓國銀行最新報告,台灣佔南韓半導體出口比重,已由2022年的9%大幅攀升至2025年的19.9%
三星、美光DRAM價漲雙面擠壓 SK海力士HBM卻拖累成長
記憶體業進入長週期缺貨循環,受到DRAM逐季議價調漲,上游記憶體原廠獲利結構已從原本高頻寬記憶體(HBM)一枝獨秀,轉向HBM與高階通用DRAM相互拉抬的模式。近期三大原廠公布獲利表現,受惠於DRAM價格彈性調漲,三星電子(Samsung
南韓5,000億韓元功率半導體計畫恐卡關 傳找不到「定錨大廠」
南韓政府力推的下一代功率半導體研究開發計畫傳進度落後,這項以碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)元件為核心、政府預計投入5,000億韓元(約3.
聚積2026年上半小賺 新品攻防中系同業「拚價差減半」
LED顯示驅動IC(DDI)設計廠聚積2026年上半營運改善,第2季毛利率重回40%,單季營利率1.36%,終結近8季度的本業虧損。聚積表示,目前中國市場競爭較低,但2026年推出LED顯示驅動新品,有利於拉近與中系同業的價差,近期客戶陸續驗證放量,預計下半年營運將優於上半年。聚積2026年第2季合併營收約新台幣3.
鋰電池改變供應鏈管理遊戲規則? 福斯、國軒角力浮上檯面
有別於中國汽車供應鏈更接近3C資通訊產業、具高度彈性的運作模式,歐洲、美國、日本、南韓等主流車廠在關鍵零組件管理上,長期透過嚴謹的合約制度與供應鏈管理機制掌握議價權,鋰電池供應亦不例外。然而,近期福斯汽車(Volkswagen)與其轉投資的國軒高科,卻因西班牙Sagunto鋰電池廠的營運主導權傳出爭議。事件起因於福斯投資30
中國啟動「十五五」領跑者評選 低碳認證成生存通行證
為落實《「十五五」碳達峰行動方案》,中國國務院由工業和信息化部(工信部)、國家發展改革委(發改委)及市場監管總局三部門,於8月4日聯合發布,正式啟動《關於組織開展2026年度重點行業能效、碳效領跑者企業推薦工作的通知》。此舉旨在透過重工業節能與減碳競賽,遴選各產業標竿企業,引導全產業推動節能降碳。在中國多個產業陷入內捲競爭的
(專訪)台灣硬體製造領先、身分治理落後 SailPoint解析台廠資安瓶頸
科技產業近年加速數位轉型,遠距協作、委外分工及AI代理(AI
記憶體短缺、成本飆升重創出貨 中系手機品牌集體押注AI突圍
2026年下半,手機市場正處於一個奇特的轉折點。當人工智慧(AI)成為業界競逐的新成長動能,蘋果(Apple)、三星電子(Samsung
全光網朝低延遲、低功耗演進 有望緩解AI傳輸與能耗瓶頸
行政院核定的「次世代通訊科技發展方案」,預計2025~2030年將投入超過新台幣270億元預算。2025年台灣已初步完成6G自主技術、衛星通訊關鍵元件及產業鏈盤點等前期布局工作,接下來將持續朝向關鍵應用服務落地
DeepSeek最新模型V4-Flash成本低 較Fable 5便宜100倍
研究機構報告指出,中國人工智慧(AI)新創DeepSeek最新推出的旗艦AI模型V4-Flash運行成本遠低於其他全球知名模型,甚至比Anthropic的Claude Fable 5便宜超過100倍。路透(Reuters)引述舊金山研究機構Artificial Analysis報告,V4-
台灣拚打造全球無人機重鎮 業界點出三大非紅供應鏈優勢
全球地緣政治風險升高,加上極端氣候頻繁發生,以及各國積極建構非紅供應鏈的趨勢下,無人機已從過去的航拍工具逐漸成為國防、災害應變及低空經濟的重要基礎設施。AI物聯網大聯盟榮譽會長施振榮表示,未來無人載具不止是單一零組件競爭,更是涵蓋軟硬體、AI、通訊及系統整合能力的全面競爭,完整的產業生態鏈將是台灣下一階段的重要優勢。而在應用
評析:多起專利戰延燒 中國IC設計保護條例改版的意義
中國國務院近日公布修訂後的《積體電路布圖設計保護條例》,將於2026年10月15日施行。這是條例自2001年公布以來首度全面修訂,更新增光子、量子IC設計保護,並提高故意侵權的懲罰性賠償,同時完善布圖設計登記、授權及權利行使等多項制度。單從法規內容來看,中國此次修法為完善IC布圖設計的智慧財產權(IP)保護制度;但在近年全球
氦氣斷供危機威脅先進晶片製造 亞洲加速轉向依賴美國
隨著中東地緣政治緊張局勢持續升溫,出口條件的轉變及供應重心從中東卡達大規模轉移至美國,正在重塑全球取得半導體關鍵基礎材料&mdash
【Amy & Dr. Chip】 Galaxy Z8不只會折、還要會「撐」 三星導入矽碳電池拚續航
折疊式手機想變得更輕薄,往往得犧牲電池空間與續航力。三星電子(Samsung Electronics)傳首度在Galaxy Z Fold 8 Ultra、Fold 8與Flip 8導入矽碳電池,藉由提高能量密度,在有限機身內塞進更多電量,其中Fold 8 Ultra容量更上看5
達發光通訊營收連年倍增 寬頻業務也切入CSP大廠
IC設計廠達發科技8月4日召開法說會,值得注意的是,達發2026年產品組合的「結構性改變」取得關鍵進展,兩大事業群皆同步拓展可服務市場。有線網通基建事業群方面,高速傳輸與連結技術打入AI基礎建設及大型CSP供應鏈,AI資料中心相關營收進入加速擴張期,未來將有許多業務達成倍增幅度。無線邊緣AI(Edge
三星、SK海力士與美光齊聚記憶體盛會 長鑫存儲缺席引關注
2026年NAND Flash技術盛會(the Future of Memory and Storage;FMS 2026)在美國加州聖塔克拉拉(Santa Clara)開幕,三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK
議題精選
力積電謝再居接棒三不變
力積電不排除美國、星馬合資設廠 英特爾先進封裝合作已量產
黃崇仁家族二代未規劃接班 力積電集團控股結構不變
力積電朱憲國提「三不改變」 本業續成長、團隊穩定、AI業務再推進
崇越全球趨勢的關鍵材料供應
(專訪)記憶體等大廠擴產搶料遇成本飆漲 關鍵材料供應缺口浮現
(專訪)卡位日本半導體聚落擴建潮 崇越擬2H26啟用福岡新據點
台積電熊本廠首次強震考驗 關鍵材料地震備料供應無虞
光寶獲利翻倍 樂奔AI基建下一站
光寶新增兩大CSP客戶 全年AI營收超過3成、長期毛利率挑戰30%
補上雷射光源關鍵拼圖 光寶投資新加坡InP光通訊IDM廠DenseLight
光寶擴大光通訊InP布局 3,430萬美元策略投資新加坡DenseLight
黃崇仁辭世
力積電不排除美國、星馬合資設廠 英特爾先進封裝合作已量產
黃崇仁家族二代未規劃接班 力積電集團控股結構不變
力積電朱憲國提「三不改變」 本業續成長、團隊穩定、AI業務再推進
機器人「掃」出一片天
深圳直擊:石頭科技如何擊敗三星、樂金 拿下南韓逾5成市佔?
掃地機器人紅海尚未見底 市佔王點出兩大發展方向
深圳直擊:脫胎自小米生態鏈 「石頭」出海飛昇掃地機器人全球龍頭
觀點
李佳翰
AI軍備賽燒錢升級、科技四巨擘逾2兆美元支出承諾牽動跨產業版圖
高盈穎
AI戰局微軟選定平台角色:任何模型可隨時更換
徐宏民
AI Agent能力版圖到哪裡了?未來呢?
國立陽明交通大學退休終身講座教授暨榮譽教授、中國醫藥大學教授 林一平
複製嬌妻
江仁傑
科技大廠AI投資陷入財力競賽 僵持局勢下供應鏈的暫時安穩
Jessie Chuang
台灣廠商切入美國太空軍供應鏈的行動路線
上一張
下一張
半導體.零組件
每日椽真:AI手機成中國手機廠戰略自救 | 空運市場需求續強 | 台灣拚打造全球無人機重鎮
載板長約鎖定至2028還不夠 客戶重啟「合資建廠」模式
量跌價漲、兩極化凍結總需求 旗艦手機SoC獨木難支
CarTech.綠能
中國汽車朝出口靠攏、生產熱點偏移 供應鏈面臨生存叉路口
鋰電池改變供應鏈管理遊戲規則? 福斯、國軒角力浮上檯面
利潤率驟降、「上肥下瘦」供應鏈難解 中國車廠整車為王戰略仍待突破
行動.通訊.XR
科技1分鐘: AR眼鏡顯示的成熟解方——LCoS(Liquid Crystal on Silicon)
手機事業同樣面臨記憶體漲價 為何蘋果賺、三星虧?
記憶體短缺、成本飆升重創出貨 中系手機品牌集體押注AI突圍
AI.智慧應用.電商物流
(專訪)台灣硬體製造領先、身分治理落後 SailPoint解析台廠資安瓶頸
傳蘋果智慧眼鏡著重健康應用 然首代產品恐未能搭載完整功能
Palantir執行長抨擊前瞻AI 籲企業掌控自家模型資料
航太.衛星.軍工
群光電能通訊電源4Q26迎雙動能 美系新案、衛星新品陸續放量
中華電衛星與海纜布建進度曝光 馬祖新海纜9月啟用、Astranis專屬衛星將上線
台灣拚打造全球無人機重鎮 業界點出三大非紅供應鏈優勢
IT.系統供應鏈
AI伺服器打破ODM「完美競爭」 緯創新客戶下半年加入
(專訪)台灣硬體製造領先、身分治理落後 SailPoint解析台廠資安瓶頸
群光電能通訊電源4Q26迎雙動能 美系新案、衛星新品陸續放量
光電.顯示.光學
面板下半年需求承壓 友達示警:IT庫存偏高、NB尤其明顯
聚積2026年上半小賺 新品攻防中系同業「拚價差減半」
LCoS微型光學引擎助AR眼鏡普及 光電業升等AI次世代硬體產業鏈
物聯科技.智慧製造
《新聞聚焦》超微推新機器人解決方案 台系IPC業者的機會在哪?
全球創投市場迎東風 中國機器人資本火熱超車美國引忌憚
從小米出走過更好 石頭科技逆襲成全球掃地機器人龍頭
科技商情
益網科技獲IEC 62443-4-2國際認證 強化工控資安布局
通訊市場走向系統整合 耀登以射頻與驗證能力布局下一代應用
Microchip第十一屆台灣技術精英年會(MASTERs)即日起開放報名
活動訊息
廣告
駕馭未來 智慧前行
2026/08/06
台北華南銀行國際會議中心 2樓 主廳
DIGITIMES 2026 微控制器論壇(台北) 邊緣覺醒,開啟 MCU 智慧運算新賽道
2026/08/07
台北華南銀行國際會議中心2樓主廳
國研院國網中心 TAIWAN AI RAP實戰工作坊 ft.卡米爾
2026/08/07
台北科大先峰大樓1105會議室
椽經閣
AI Agent能力版圖到哪裡了?未來呢? (徐宏民)
複製嬌妻 (林一平)
企業的AI資產,不是模型,是學習迴圈 (徐宏民)
產業九宮格:觀察全球供應鏈變化結構
如何使用產業九宮格?
CE/IPC/車用
396 則
CE/IPC/車用
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
6
行動通訊/電腦運算
1225 則
行動通訊/電腦運算
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
地緣政治/G2
233 則
地緣政治/G2
地緣政治
產業布局
供應鏈/需求面的衝擊
9
關鍵零組件
1664 則
關鍵零組件
電腦/行動通訊
CI/IPC/未來車
生產基地/產業規模
網路平台大勢
118 則
網路平台大勢
5G基礎建設
大廠動態
新技術/新商機
6
先進國家市場
2848 則
先進國家市場
北美/歐洲/日/韓/台
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
5
新科技/新商機
1615 則
新科技/新商機
人工智慧/區塊鏈
量子技術、材料科學、未來車、機器人、智慧醫療
5
中國市場
956 則
中國市場
產業政策
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
1
新興國家市場
380 則
新興國家市場
東協/印度/墨西哥
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
Research
產銷調查:供料限制箝制出貨力道 3Q26全球伺服器將季增2.8%
比亞迪以半導體自研支撐汽車智慧化下半場 智駕晶片布局邁向4奈米SoC
產銷調查:2奈米導入與記憶體成本攀升 3Q26全球手機AP出貨量預估年減13%
圖表一分鐘
上一張
下一張
影音
精選圖表
上一張
下一張
商情焦點
益網科技獲IEC 62443-4-2國際認證 強化工控資安布局
通訊市場走向系統整合 耀登以射頻與驗證能力布局下一代應用
東擎於AI WAVE SHOW 2026攜手AMD與台智雲展示企業AI應用
Microchip第十一屆台灣技術精英年會(MASTERs)即日起開放報名
NVIDIA擴充Agent Toolkit 加速AI驅動工程設計與產品打造
近7天熱門報導
中國半導體國產替代加速? 晶片界坦言「寒蟬效應」強度是關鍵
MLCC訂單過熱、出貨比創高 村田示警全球AI基建熱潮將趨緩
英特爾EMIB良率達標 聯發科第2代ASIC產品2028準時量產
熊本0728強震衝擊製造供應鏈 台積JASM、Sony等迅速疏散後評估災損
美系CSP龍頭資本支出成長不變 「AI變現」仍持續發酵
英文網熱門報導
熱門關鍵字
Weekly news roundup: Samsung and SK Hynix favor DDR5, Intel accelerates 18A, Alibaba deepens CXMT ties
Intel's reported DDR4 CPU revival expected to boost PC demand in second half
Inversion Semiconductor targets ASML with particle-accelerator X-ray lithography
Unimicron says Intel's EMIB-T will not reach mass production until 2027, sharpening advanced packaging rivalry
Intel offers bonuses to speed up Ohio fab construction and reaches EMIB-T yields of 90%
智慧應用
影音