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載板長約鎖定至2028還不夠 客戶重啟「合資建廠」模式

AI晶片熱潮帶動先進封裝需求爆發,也讓關鍵零組件IC載板產能日益吃緊。業界人士表示,即使NVIDIA、超微(AMD)與雲端服務巨擘(Hyperscaler),已將ABF載板長約(LTA)一路鎖定至2028年,仍難以解除客戶端的缺料焦慮。

量跌價漲、兩極化凍結總需求 旗艦手機SoC獨木難支

蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、聯發科三大手機晶片與終端指標廠,上週密集召開法說會,對智慧型手機後市的口徑,細節雖有不同,但大方向卻類似。主係記憶體成本飆漲、導致售價必須調整的情況下,整體手機的終端需求,除了旗艦機之外,普遍已受影響,2026年手機市場確立「量跌、價漲、兩極化」格局。
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下世代網路聚焦四大指標 NVIDIA搶先布局美國暗纖 全光網路(APN)被視為支撐未來6G、AI運算及智慧城市的重要基礎設施。國網中心主任張朝亮表示,NVIDIA要擴張其在美國境內的AI布局,收購暗纖(dark
中華電衛星與海纜布建進度曝光 馬祖新海纜9月啟用、Astranis專屬衛星將上線 在地緣政治與天災風險交織下,台灣通訊基礎建設的備援能力備受關注。中華電信總經理林榮賜表示,作為島嶼國家,衛星已成為補強網路韌性不可或缺的一環。為此,中華電近年積極布局衛星,目前已涵蓋低軌(LEO)、中軌(MEO)與高軌(GEO)等多軌道衛星資源。其中,低軌衛星服務由OneWeb提供,並於2025年6月取得商用許可
中國新修IC布圖設計保護條例 光子、量子晶片首納入 中國國務院日前簽署國務院令,正式公布修訂《積體電路布圖設計保護條例》,新規將自2026年10月15日起施行。中國此次大動作修法,為該條例2001年公布以來,首次全面修訂,除擴大布圖設計保護範圍,並首度將光子、量子IC納入保護。此外也新增「獨創性聲明」要求、提高侵權賠償,並完善登記、授權及權利行使機制,以強化中國IC智慧財產
三星、SK海力士擴產加速 南韓半導體零組件業卻陷資金壓力 人工智慧(AI)需求引爆半導體新一波景氣循環,三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK
【動物農莊】南韓HBM命脈捏在台積電手上? 南韓半導體出口版圖出現重大轉變。據韓國銀行最新報告,台灣佔南韓半導體出口比重,已由2022年的9%大幅攀升至2025年的19.9%
三星、美光DRAM價漲雙面擠壓 SK海力士HBM卻拖累成長 記憶體業進入長週期缺貨循環,受到DRAM逐季議價調漲,上游記憶體原廠獲利結構已從原本高頻寬記憶體(HBM)一枝獨秀,轉向HBM與高階通用DRAM相互拉抬的模式。近期三大原廠公布獲利表現,受惠於DRAM價格彈性調漲,三星電子(Samsung
南韓5,000億韓元功率半導體計畫恐卡關 傳找不到「定錨大廠」 南韓政府力推的下一代功率半導體研究開發計畫傳進度落後,這項以碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)元件為核心、政府預計投入5,000億韓元(約3.
聚積2026年上半小賺 新品攻防中系同業「拚價差減半」 LED顯示驅動IC(DDI)設計廠聚積2026年上半營運改善,第2季毛利率重回40%,單季營利率1.36%,終結近8季度的本業虧損。聚積表示,目前中國市場競爭較低,但2026年推出LED顯示驅動新品,有利於拉近與中系同業的價差,近期客戶陸續驗證放量,預計下半年營運將優於上半年。聚積2026年第2季合併營收約新台幣3.
鋰電池改變供應鏈管理遊戲規則? 福斯、國軒角力浮上檯面 有別於中國汽車供應鏈更接近3C資通訊產業、具高度彈性的運作模式,歐洲、美國、日本、南韓等主流車廠在關鍵零組件管理上,長期透過嚴謹的合約制度與供應鏈管理機制掌握議價權,鋰電池供應亦不例外。然而,近期福斯汽車(Volkswagen)與其轉投資的國軒高科,卻因西班牙Sagunto鋰電池廠的營運主導權傳出爭議。事件起因於福斯投資30
中國啟動「十五五」領跑者評選 低碳認證成生存通行證 為落實《「十五五」碳達峰行動方案》,中國國務院由工業和信息化部(工信部)、國家發展改革委(發改委)及市場監管總局三部門,於8月4日聯合發布,正式啟動《關於組織開展2026年度重點行業能效、碳效領跑者企業推薦工作的通知》。此舉旨在透過重工業節能與減碳競賽,遴選各產業標竿企業,引導全產業推動節能降碳。在中國多個產業陷入內捲競爭的
(專訪)台灣硬體製造領先、身分治理落後 SailPoint解析台廠資安瓶頸 科技產業近年加速數位轉型,遠距協作、委外分工及AI代理(AI
記憶體短缺、成本飆升重創出貨 中系手機品牌集體押注AI突圍 2026年下半,手機市場正處於一個奇特的轉折點。當人工智慧(AI)成為業界競逐的新成長動能,蘋果(Apple)、三星電子(Samsung
全光網朝低延遲、低功耗演進 有望緩解AI傳輸與能耗瓶頸 行政院核定的「次世代通訊科技發展方案」,預計2025~2030年將投入超過新台幣270億元預算。2025年台灣已初步完成6G自主技術、衛星通訊關鍵元件及產業鏈盤點等前期布局工作,接下來將持續朝向關鍵應用服務落地
DeepSeek最新模型V4-Flash成本低 較Fable 5便宜100倍 研究機構報告指出,中國人工智慧(AI)新創DeepSeek最新推出的旗艦AI模型V4-Flash運行成本遠低於其他全球知名模型,甚至比Anthropic的Claude Fable 5便宜超過100倍。路透(Reuters)引述舊金山研究機構Artificial Analysis報告,V4-
台灣拚打造全球無人機重鎮 業界點出三大非紅供應鏈優勢 全球地緣政治風險升高,加上極端氣候頻繁發生,以及各國積極建構非紅供應鏈的趨勢下,無人機已從過去的航拍工具逐漸成為國防、災害應變及低空經濟的重要基礎設施。AI物聯網大聯盟榮譽會長施振榮表示,未來無人載具不止是單一零組件競爭,更是涵蓋軟硬體、AI、通訊及系統整合能力的全面競爭,完整的產業生態鏈將是台灣下一階段的重要優勢。而在應用
評析:多起專利戰延燒 中國IC設計保護條例改版的意義 中國國務院近日公布修訂後的《積體電路布圖設計保護條例》,將於2026年10月15日施行。這是條例自2001年公布以來首度全面修訂,更新增光子、量子IC設計保護,並提高故意侵權的懲罰性賠償,同時完善布圖設計登記、授權及權利行使等多項制度。單從法規內容來看,中國此次修法為完善IC布圖設計的智慧財產權(IP)保護制度;但在近年全球
氦氣斷供危機威脅先進晶片製造 亞洲加速轉向依賴美國 隨著中東地緣政治緊張局勢持續升溫,出口條件的轉變及供應重心從中東卡達大規模轉移至美國,正在重塑全球取得半導體關鍵基礎材料&mdash
【Amy & Dr. Chip】 Galaxy Z8不只會折、還要會「撐」 三星導入矽碳電池拚續航 折疊式手機想變得更輕薄,往往得犧牲電池空間與續航力。三星電子(Samsung Electronics)傳首度在Galaxy Z Fold 8 Ultra、Fold 8與Flip 8導入矽碳電池,藉由提高能量密度,在有限機身內塞進更多電量,其中Fold 8 Ultra容量更上看5
達發光通訊營收連年倍增 寬頻業務也切入CSP大廠 IC設計廠達發科技8月4日召開法說會,值得注意的是,達發2026年產品組合的「結構性改變」取得關鍵進展,兩大事業群皆同步拓展可服務市場。有線網通基建事業群方面,高速傳輸與連結技術打入AI基礎建設及大型CSP供應鏈,AI資料中心相關營收進入加速擴張期,未來將有許多業務達成倍增幅度。無線邊緣AI(Edge
三星、SK海力士與美光齊聚記憶體盛會 長鑫存儲缺席引關注 2026年NAND Flash技術盛會(the Future of Memory and Storage;FMS 2026)在美國加州聖塔克拉拉(Santa Clara)開幕,三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK
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