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2026年9月18日
鄭敬霖
CPO邁向單通道400G　材料業者將扮演熱管理要角
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2026年9月17日
吳孟倫
高階AI晶片的升級將推升載板製程負荷　影響有效供給的關鍵由上游材料向設備端延伸
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2026年9月16日
陳俊傑
SiC基板持續擴產　2027年6吋基板價格有望止跌回升
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2026年9月15日
余佩儒
AI驅動半導體業用電成長　台灣半導體業者綠電佔比偏低　關鍵在於台灣綠電供給不足
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2026年9月14日
楊仁杰
台廠暫居FOPLP技術領先地位　海外業者雖急起直追但2030年與台廠間尚有距離
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2026年9月11日
許凱崴
矽光將光模組瓶頸推向上游　由元件製造能力轉為雷射級基板產出
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