日本精密加工厂商 ATOCK 成立于1962年，最初从事半导体元件研磨加工，目前以石英玻璃为核心，提供精密研磨、抛光、切削、钻孔及熔接等加工服务。石英玻璃约占公司现有业务的95%，主要应用于蚀刻、热处理等半导体前段制程设备。ATOCK 将参加 SEMICON Taiwan
1968年，日本茨城制砥（Ibaraki Grinding
日本三友制作所（Sanyu Co., Ltd.）将于SEMICON Taiwan
在半导体产业持续追求高良率与永续制造的趋势下，用水品质管理与废水回收效率已成为重要课题。半导体制程水处理与回收专家台湾纯水（TAIPURE）将于SEMICON Taiwan 2026国际半导体展展示其高回收率废水处理技术，并结合全球超纯水监测领导品牌梅特勒托利多（METTLER TOLEDO）
Orbray株式会社将于2026年9月2日至4日参加SEMICON Taiwan 2026，于T9124展位展示多项光通讯零组件与高精度光学技术。Orbray长期深耕高精度研磨与加工技术，并将相关技术应用于光通讯领域。以氧化锆陶瓷插芯（Zirconia
随着AI、高效能运算与先进封装持续朝高功率整合方向发展，芯片功耗快速攀升，散热能力已成为影响效能、可靠度与系统设计的关键。世钻科技持续推进大尺寸钻石长晶技术，正加速300mm钻石晶圆量产，锁定AI芯片与先进封装热管理需求。量产化五大重点目前先进半导体制造的重要主流晶圆尺寸为300mm。相较于传统小尺寸钻石材料，推进至300m
随着AI服务器、高效能运算（HPC）及先进封装持续发展，半导体设备对高洁净、高精度、耐高温与尺寸稳定性的陶瓷零组件需求同步提升。日本京都西村陶业（Nishimura Advanced Ceramics）将于9月2日至4日参加SEMICON Taiwan
