生成式AI所引爆的巨量算力需求，激励一系列AI数据中心的庞大投资与智能应用大爆发，并全面重构全球半导体产业的营收天花板。包括SEMI在内与几家大型国际机构的最新预估显示，拜AI芯片与高带宽存储器量价齐扬之赐，2026年全球半导体营收可望突破1万亿美元门槛。市场乐观热络的氛围，使SEMICON Taiwan
随着AI芯片对运算效能的需求持续提升，产业竞争的焦点正逐渐从芯片本身延伸至先进封装技术。为了在更小空间内整合更强大的运算能力，领先半导体企业正积极投资玻璃基板等新一代基板技术。玻璃基板不仅能提升功能
MULTI-DOF光学尺能量测与补偿实务遇到的精度问题，通过量测运动轴位置自由度变化，例如热变位、线轨精度误差、制造和组装误差。最初阶的MULTI-DOF解决方案「LIP6000
随着新一代高效能AI芯片持续演进，半导体产业对创新冷却技术的需求日益迫切。创浦于国际半导体展 (SEMICON Taiwan)首度展示一项全新的超短脉冲雷射应用，可实现AI芯片内部整合式冷却系统的工业化生产。创浦雷
SEMICON Taiwan 2026已于9月4日在台北南港展览馆落幕。半导体微污染监测厂商金万亿益科技（New Fast Technology）2026年以「NEW Standard, FAST Innovation」为参展主轴，并在摊位内设置独立讲座空间
SEMICON Taiwan
为期三天的SEMICON Taiwan 2026实体展已于9月4日在台北南港展览馆圆满落幕。本届展会以「Transform Tomorrow共构未来」为年度主题，汇聚逾1,300家展商、4,300个摊位，吸引来自全球65国、超过13万名专业人士参与，展商与摊位规模双创新高。展期间逾50场论坛集结350位国内外讲师、吸引逾11
全球流体系统领导品牌美商世伟洛克（Swagelok）2026年参加台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2026），因应晶圆制造迈向埃米时代，推出新一代升级版ALD阀件，并公开发表积层制造（Additive
全球自动化领导企业欧姆龙（OMRON）9月2日至4日参展SEMICON Taiwan，在南港展览馆二馆（1楼Q5842摊位）展示最新半导体制造检查与自动化解决方案。此次展出以「品质可视化，驱动AI制造的下一步」为核心
在2026年COMPUTEX期间，业界领袖表示台湾已成为AI创新与发展的重要中心，并强调随着算力需求扩大，稳定且充足的电力供应将成为推动AI发展的重要基础。算力的尽头即是电力，AI的竞争，表面上是算力效率与规
AI、高效能运算（HPC）持续推升芯片效能与封装密度，HBM、Chiplet、3DIC、Panel-Level Packaging、Glass Substrate及矽光子等新时代技术快速发展。当先进封装持续突破既有制程边界，载具所扮演的角色
半导体制程持续朝2纳米、1.4纳米演进，制程对气态分子污染物（AMC）的容忍度愈来愈低，微污染控制除了过滤效能，也必须兼顾实时性、精准度、产品履历、减碳与服务效率。成立近40年钰祥企业，2026年SEMICON Taiwan以「Beyond
随着芯片制程迈向2纳米、先进封装加速异质整合，材料已成为驱动半导体创新与供应链韧性的战略关键。SEMI国际半导体产业协会正式成立「SEMI半导体材料联盟」（SEMI Taiwan Materials
全球半导体制程持续往高精密微缩发展，厂务端对于生产环境的稳定度、零容忍停机与 ESG 节能的要求已达到全新高度。于SEMICON Taiwan 2026国际半导体展中，智能制造与工业电脑领导厂商NEXCOM新汉集团
AI服务器与高效能运算设备功率密度快速提升，数据中心对电力传输系统的容量、安全性、可靠度与扩充能力提出更高要求。当AI数据中心进一步朝高功率密度发展，如何在有限空间内安全、有效率地传输大量电力，已成为新时代数据中心基础建设的重要课题。巴斯威尔看准高密度电力传输需求，将于9月2日至4日参与SEMICON Taiwan
SEMICON Taiwan 2026展期进入第二天，全球自动化技术领导品牌Festo持续于台北南港展览馆展示半导体智能制造创新解决方案。Festo集团董事会成员Frank Notz此次特地来台参与展会，亲临Festo摊位 P5324
荷兰国家馆于SEMICON Taiwan 2026国际半导体展正式开幕。荷兰参与SEMICON Taiwan已超过10年，2026年代表团规模近50人，由荷兰经济部前秘书长、荷兰在台办事处理事主席Chris Buijink率领，并有19家荷兰企业与机构参展，聚焦人工智能（AI）、矽光子（Silicon
Keywave Technology（英国商美棣）创立于2022年，以IC设计与射频（RF）技术的核心为基础开发雷达传感器的产品线，瞄准于全球边缘AI运算（Edge AI）爆炸性的成长与技术创新的契机，选择微波雷达与空间传感
高效能运算（HPC）与数据中心AI芯片的高速发展，先进封装尺寸随着更多的运算核心与更多的高带宽存储器的推叠，加上小芯片（Chiplet）设计架构的推波助澜，封装后芯片尺寸从100mm、120mm扶摇直上至180mm以上的发展趋势，推升「大规模量产」，兼顾「大尺寸封装」的强烈需求，方形基板受惠于「化圆为方」大幅提升面积利用率的
氮化矽具备极优异的导热性、高强度与低热膨胀系数，能在数秒内加热至1,000°C并透过内部流道迅速冷却。这种特性使其成为半导体设备中不可或缺的关键材料。德国Bach RC专精于制造此类高效能陶瓷加热元件
2026年爆发的波斯湾动荡与荷莫兹海峡（Strait of
AI、边缘运算、高效能运算与先进制程快速发展，正推升晶圆厂用电量、负载密度与供电可靠度要求。对半导体业者而言，电力已不只是公用设施成本，而是直接影响产线稼动率、良率、交期承诺与客户供应链稳定的关键营
想知道如何解决玻璃通孔（Through Glass Via；TGV）制造过程中的微裂纹问题吗？如何提供1,000 瓦（W）， 1伏特（V）与1,000 安培（A）的电力给AI多芯片封装内的IC芯片吗？如何增加玻璃面板尺寸以制造AI多
随着半导体产业持续朝向高精度、自动化与实时监控发展，设备状态透明化与制程数码化已成为提升竞争力的重要关键。Balluff以完整的IO-Link智能传感生态系，协助客户从现场设备层开始打造智能工厂，实现设备连结
根据SEMI预测，全球半导体制造设备总销售额预计将于2026年创下1,659亿美元的历史新高，年增 23.2%。在AI需求持续强劲的带动下，半导体设备市场预计至2028年仍将持续成长。先进封装已成为AI芯片供应链中备受关
在竞争激烈的半导体产业中，制程精确度与厂务安全是企业成功的关键。志尚仪器凭藉其深厚的专业知识与丰富经验，为半导体制程提供一系列领先业界的仪器与设备，确保您的生产线高效、安全、稳定运行。志尚仪器的核心半导体相关产品包括：1.半导体制程暨厂务分析设备：精确监测制程中的各项关键参数，为您提供实时数据，优化生产流程，确保产品品质。2
鸿轩科技（SiliconAuto）将于SEMICON Taiwan 2026 T9116摊位展示其应用于Physical AI的车规级芯片解决方案，并展现透过台湾世界领先半导体产业生态系协作所打造的技术成果。参观者可于现场体验多项展示，了解相关技术如何支持未来机器人与自动驾驶应用。该系列解决方案以XMotiv
AI芯片、高效能运算与小芯片（Chiplet）架构持续推升封装面积，300mm圆形晶圆在材料利用率与产能规划上的限制也随之浮现。Yole数据显示，2025年全球先进封装市场营收成长17.8%
AI与智能自动化设备加速进入半导体制造现场，当机械手臂、自动搬运与智能设备逐步成为洁净产线的重要成员，污染控制的对象也正从「人」延伸到「机」。SEMICON Taiwan 2026展会现场，豪绅纤维科技（AFC）即
随着全球人工智能（AI）大语言模型与算力需求呈指数级狂飙，加上HPC高效能运算及第三类半导体（GaN/SiC）在电动车与高通讯领域的广泛应用，芯片功率密度急遽攀升。当前高端芯片的发热量已逼近传统散热材料的物理极限，「热管理」正式成为2.5D
大立光电集团旗下碳化矽晶体与基板厂——台湾应用晶体股份有限公司（台湾应用晶体；TAC），9月2日于SEMICON Taiwan 2026期间宣布，其12寸（300mm）单晶碳化矽（SiC）晶体开发已达成关键里程碑，正式切入AI先进封装散热应用的新战场；同时发表8寸超低电阻（Ohmic-
DAS Environmental Expert GmbH（以下简称DAS）于2026年9月2日宣布推出全新氮氧化物（NOx）二次减排系统ALCEA，专为半导体制造厂废气处理而设计。ALCEA安装于产生NOx的废气处理设备排气端，可实现最高达95%
随着 AI、高效能运算、Chiplet及先进封装技术快速发展，晶圆持续朝向薄化、微细化与高密度整合演进，对制程洁净度与可靠性的要求也日益提高。无论是Temporary Bonding/Debonding（TBDB）制程中的去胶，或助焊剂（Flux）残留物的清洗，都已成为影响产品良率与后续制程的重要关键。LCY
Orbray株式会社将于2026年9月2日至4日参加SEMICON Taiwan
TopoLogic Inc.是一家新创企业，致力于透过开发应用新型拓扑材料特性的创新技术，解决迄今为止被忽视的产业课题。期望能加速开创新市场并推动技术的社会应用，为实现永续社会贡献心力。此次，TopoLogic Inc.将参加于台北举办的「SEMICON Taiwan 2026」。展会中，将以次时代存储器「TL-
随着AI芯片对算力与封装面积的需求急遽扩张，先进封装加速从晶圆级（WLP）迈向扇出型面板级封装（FOPLP）。相较发展数十年的300mm晶圆制程已具备成熟标准，现阶段Panel制程在尺寸定义、基板材料及设备自动化界面上仍处于多元并行的过渡期。如何在规格尚未收敛之际维持产线弹性与良率，成为半导体载具厂的一大考验。长期深耕半
日本新创企业Hundred Semiconductors将参展SEMICON Taiwan 2026，于日本茨城县馆介绍超小型半导体制造系统「Minimal Fab（微型半导体厂）」及其应用服务。公司提供Minimal Fab专用半寸晶圆，并运用Minimal Fab相关设备，承接半导体元件、MEMS（微机电系统）以及TSV、2.
北联研磨科技成立于1987年，长期专注于陶瓷结合法（Vitrified Bond）研磨技术，并从轴承、线性滑轨、齿轮、精密模具等高精度加工领域累积研磨经验。近年北联持续将既有的磨料、结合剂及砂轮设计能力延伸至半导体材料，发展Si与SiC晶圆研磨产品，建立从精密研磨到半导体应用的技术布局。Si与SiC
成立于2023年的日本深度科技新创Nano Chemix，专注于功能性纳米粒子材料的研发、制造与销售。公司将于SEMICON Taiwan
日本热物性测定设备制造商BETHEL将参展SEMICON Taiwan 2026，展示用于半导体与先进材料开发的热物性测定技术。BETHEL的热物性测定事业源于1999年自日本产业技术综合研究所（AIST）移转的技术，并历
日本深科技新创企业Emulsion Flow Technologies将参展SEMICON Taiwan 2026，于日本茨城县馆介绍独家溶剂萃取技术「Emulsion
日本花木橡胶（Hanaki
AI算力快速成长，数据中心服务器与高效能运算设备的功率密度持续提高，「电力」正成为AI基础建设能否快速扩充的重要关键。从供电容量、配电安全，到空间利用与未来扩充能力，数据中心的电力架构正面临新一波升级
全球科技产业投入量子电脑研发多年，期盼解决大规模计算与模拟时的挑战。尽管近年频频传出可望商业化的消息，然而当量子电脑需要处理更多量子位元时，也面临空间配置、系统稳定性、维护成本，以及光学对准精度等
随着Chiplet、异质整合、先进封装、高带宽存储器（HBM）及宽能隙功率元件加速发展，半导体元件的结构尺寸持续扩大、材料堆叠日益复杂，关键缺陷却往往埋藏于封装或元件内部。对失效分析实验室而言，挑战已不只
Orbray株式会社将于2026年9月2日至4日参加SEMICON Taiwan 2026，于精密宝石展位N0166展示氧化镓（Ga₂O₃）基板与晶锭。氧化镓是一种备受瞩目的次时代功率半导体材料，具有极高的崩溃电场强度以及约4.5
GLIT（Guild for Leading Innovative Technology）是由日本茨城县制造企业组成的共同接单团队。各会员企业不仅各自拥有专业加工技术，经营者之间也透过长期交流建立深厚信任。面对需要多种材料、加工方式或
日本精密加工厂商 ATOCK 成立于1962年，最初从事半导体元件研磨加工，目前以石英玻璃为核心，提供精密研磨、抛光、切削、钻孔及熔接等加工服务。石英玻璃约占公司现有业务的95%，主要应用于蚀刻、热处理等半导体前段制程设备。ATOCK 将参加 SEMICON Taiwan
1968年，日本茨城制砥（Ibaraki Grinding
日本三友制作所（Sanyu Co., Ltd.）将于SEMICON Taiwan
在半导体产业持续追求高良率与永续制造的趋势下，用水品质管理与废水回收效率已成为重要课题。半导体制程水处理与回收专家台湾纯水（TAIPURE）将于SEMICON Taiwan 2026国际半导体展展示其高回收率废水处
Orbray株式会社将于2026年9月2日至4日参加SEMICON Taiwan 2026，于T9124展位展示多项光通讯零组件与高精度光学技术。Orbray长期深耕高精度研磨与加工技术，并将相关技术应用于光通讯领域。以氧化锆陶瓷插芯（Zirconia
随着AI、高效能运算与先进封装持续朝高功率整合方向发展，芯片功耗快速攀升，散热能力已成为影响效能、可靠度与系统设计的关键。世钻科技持续推进大尺寸钻石长晶技术，正加速300mm钻石晶圆量产，锁定AI芯片与先进封装热管理需求。量产化五大重点目前先进半导体制造的重要主流晶圆尺寸为300mm。相较于传统小尺寸钻石材料，推进至300m
随着AI服务器、高效能运算（HPC）及先进封装持续发展，半导体设备对高洁净、高精度、耐高温与尺寸稳定性的陶瓷零组件需求同步提升。日本京都西村陶业（Nishimura Advanced Ceramics）将于9月2日至4日参加SEMICON Taiwan
日本非破坏检测设备制造商SRT将参展SEMICON Taiwan
日本硬件新创公司IOTek将于SEMICON Taiwan 2026展出I-
ASMPT将于9月2日至4日参加SEMICON Taiwan 2026，于TaiNEX 1馆四楼L0716展位展示先进封装解决方案。以「驱动智能纪元（Empower the Intelligence
随着AI、高效能运算（HPC）与先进制程快速发展，半导体产业对稳定供电、电力品质、数码化管理及低碳转型的需求日益提升。面对关键制程对电力稳定性与能源效率的高度要求，如何打造兼具可靠、智能与永续的电力
AI芯片需求持续推升先进制程与先进封装投资，晶圆制造对水质、温度、压力、流量及设备状态的控制也更为严格。传感器除了回传单一制程数值，还需提供诊断、异常纪录及设备运转信息，让工程人员可提早识别风险，维持制程稳定与设备稼动率。在SEMICON Taiwan
在晶圆制造及后端测试与封装过程中，晶圆表面检测设备能有效发现缺陷、微粒污染与其他可见问题，确保产品符合严格的品质标准。日本知名检测设备制造商Takano将参加SEMICON Taiwan
半导体软件、表面处理解决方案供应商—群义全球（INTIFAR GLOBAL CO., LTD.）将于2026年9月2日至4日于台北南港展览馆举办的SEMICON Taiwan 2026 K3082摊位，全面展示其在AI智能检测、AI实时产线品质管理系统、传感器实时监控与出厂品管系统、以及高可靠性防静电涂层材料
随着芯片制程迈向2纳米、先进封装加速异质整合，材料已成为驱动半导体创新与供应链韧性的战略关键。SEMI国际半导体产业协会正式成立「SEMI半导体材料联盟」（SEMI Taiwan Materials
想知道如何解决玻璃通孔（Through Glass Via；TGV）制造过程中的微裂缝问题吗？如何提供1,000 瓦（W）， 1伏特（V）与1000 安培（A）的电力给AI多芯片封装的IC芯片吗？如何增加玻璃面板尺寸以制造AI多晶
汉高黏合剂技术（Henkel Adhesive Technologies）近期于SEMICON Taiwan 2026宣布推出新一代导电晶粒接着膜（conductive die attach film；cDAF）系列产品Loctite ABLESTIK CDF900。这款新材料
提升AI芯片供给，关键不只在晶圆产能，更在于先进封装、测试与量测能力能否同步跟上。随着制程持续微缩、芯片与封装架构日益复杂，测试不仅要验证功能与效能是否符合要求，量测更需精准掌握制程参数与微小偏差
台湾半导体材料产业迎来新发展窗口。随着先进半导体制程暨封装技术持续演进，台湾在国际扮演关键角色。尽管有地缘政治等影响，然而全产业链在地韧性强化，催生半导体材料加速自主化脚步。从产业端观察，台湾并非缺
随芯片制程迈向2纳米、先进封装加速异质整合，半导体材料从过去供应链配角跃升为技术突破关键。国际半导体产业协会（SEMI）宣布成立「SEMI半导体材料联盟」，串联台积电、联电、日月光、美光（Micron）等共
AI需求爆发，带动半导体制程朝向先进封装与异质整合加速推进。SEMI半导体材料联盟成立，担任联盟共同主席的日月光副总经理黄义从指出，如今AI整体需求在供应商的满足程度「不到一半」，甚至供应商未来3年的产
全球半导体竞赛与地缘政治重组下，供应链在地化与韧性成为各国发展核心，台湾已连续16年蝉联全球最大半导体材料消费市场，也进入半导体材料的「黄金时代」。SEMI半导体材料联盟于8月21日成立，以台湾完整产业
半导体先进制程与新型装置持续推动产业链结构转变。SEMI全球董事会董事暨环球晶圆董事长兼CEO徐秀兰8月21日指出，半导体产业已不再单纯遵循摩尔定律（Moore's Law）追求制程微缩，而是迎来材料多元
全球首家SEMI E187网安检测认证实验室2026年8月20日启用。包括SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶、数码发展部部长林宜敬均出席见证。志圣工业与台达电率先投入实测，导入SEMI E187网安标准，并委托资策会
AI时代的半导体产业变革，正从单点技术突破迈向全球生态系协作。呼应这股趋势，SEMICON Taiwan 2026大师论坛暨全球生态系高峰会首度升级为全天规格，议程从云端算力、加速运算、存储器、传输互连、电源管理
台湾存储方案大厂营邦企业（AIC）于COMPUTEX 2026展的首日，在摊位举办「突破存储器墙障碍与策略领袖座谈会」，邀请NVIDIA与VAST Data等重量级合作策略夥伴与贵宾一起站台，共同展示消除大型语言模型（LLM）推理和密集型AI工作负载瓶颈的最新存储平台，也成功为2026年由代理式AI（Agentic
低功耗无线解决方案创新性领导者Silicon Labs（亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB）日前宣布成功部署并运行了一个由200个节点组成的Matter-over-
全球工业物联网领导者研华科技宣布，其MIC-735边缘AI平台正透过 NVIDIA Halos AI System Inspection Lab进行验证，成为早期接轨NVIDIA以安全为核心的Physical AI框架之运算平台之一，协助企业加速建构兼具效能与安全性的下一代智能系统。加速Physical
过去受限于设备价格昂贵、体积庞大等因素，热成像技术多半仅应用于安防监控、消防救灾、军事国防及高端工业检测等特殊领域。然而，近年随着传感器成本下降、AI演算法成熟，以及模块小型化技术快速进步，热成像应
半导体制程持续推进，先进制程之集成电路（IC）设计与所使用的EDA（Electronic Design Automation；电子设计自动化）的运算与模拟需求也随之快速攀升。然而过去台湾各大学的IC设计教学环境，长期停留在0.18
生成式AI快速发展带动全球对算力需求呈现指数型成长，AI数据中心正面临前所未有的带宽、功耗与散热挑战，尤其负责数据传输的光通讯技术，如矽光子（Silicon Photonics）与共封装光学（Co-Packaged Optics；
人工智能（AI）正全面渗透半导体产业链，从设计到制造，成为驱动技术突破与竞争力重塑的核心引擎。经济部产业发展署积极推动「半导体国际连结创新赋能计划」，持续强化国际人才培育与支持机制，全面布局台湾半导
