Orbray将于SEMICON Taiwan展示钻石基板 聚焦次时代半导体与散热应用

Orbray将于SEMICON Taiwan 2026展示钻石基板，聚焦次时代半导体与散热应用。Orbray

Orbray株式会社将于2026年9月2日至4日参加SEMICON Taiwan 2026，于T9124摊位展示最新单晶钻石基板。

钻石拥有极高的热传导率，同时具备高载子迁移率、优异的耐高温及抗辐射特性，被视为「终极半导体材料」。随着AI、高功率半导体及先进封装持续发展，元件产生的热量不断增加，散热已成为提升效能与可靠度的重要课题。凭藉卓越的导热效能，钻石除了可作为次时代半导体材料，也适合应用于GaN、SiC等高功率元件的热管理、散热基板及热界面材料。此外，钻石亦可望应用于通讯卫星、航太设备、抗辐射元件、量子元件等领域。

Orbray长期投入大尺寸、高品质单晶钻石技术开发，2021年成功开发2寸单晶钻石基板；2025年实现20 mm × 20 mm、无双晶的（111）单晶钻石自立基板；2026年更成功建立3寸单晶钻石结晶生产技术，并已着手开发4寸产品。

本次SEMICON Taiwan 2026，Orbray将展示最新钻石基板样品，诚挚邀请半导体、散热材料及相关产业先进莅临T9124摊位交流，共同探索钻石于次时代半导体与热管理领域的更多可能性。

同时，T9124摊位亦将展示光通讯零组件与高精度光学技术，欢迎莅临交流，进一步了解 Orbray于次时代光通讯领域的最新发展。

此外，也诚挚欢迎莅临Orbray另一摊位N0166，进一步了解Orbray更多元的产品与技术。