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意法半导体推出首款内建AI加速功能的车用微控制器
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST;纽约证券交易所代码:STM)推出Stellar P3E,为首款内建AI加速功能、支持车用边缘运算的微控制器(MCU)。Stellar P3E专为未来软件定义车辆(Software-Defined
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欧特明于embedded world 2026展示车规Vision-AI解决方案 抢攻Physical AI规模化商机
在CES之后,2026 年正逐渐成为实体人工智能(Physical AI)发展的关键年份,随着机器人与无人载具迈向规模化的真实场域部署。于embe...
英飞凌碳化矽功率半导体成功应用于丰田bZ4X新车款
英飞凌科技股份有限公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,全球最大汽车制造商丰田 (TOYOTA)已在其新款车...
Microchip与现代汽车探索10BASE-T1S 单对以太网在未来车载网络的应用
Microchip Technology于2月12日宣布,与Hyundai Motor Group(HMG)展开合作,共同评估并推动基于10BAS...
从Edge AI到定制化ASIC 撷发科技展现软硬整合完整实力
在全球半导体与边缘AI加速重组的关键时刻,ASIC设计服务与AI软件解决方案领导厂商—撷发科技股份有限公司(MICROIP;兴柜代...
ROHM加强GaN功率元件供应能力
康舒科技通过TUV NORD Taiwan ASPICE评监 强化进军国际车厂关键门槛
全球电源解决方案领导厂商康舒科技(6282)宣布,已成功通过TÜV NORD Taiwan的专业Automotive SPICE(简称...
Microchip扩展maXTouch M1触控屏幕控制器系列 涵盖更大显示尺寸范围
Microchip Technology宣布扩展其maXTouch M1触控屏幕控制器系列,进一步强化车用显示应用中的可靠与安全触控侦测能力。此次产...
英飞凌发布2026年GaN技术展望:技术创新引领GaN的高速成长
氮化镓(GaN)电源解决方案的普及正推动电力电子产业迎来一场重大变革。全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司(FSE代码:I...
英飞凌收购ams OSRAM非光学类比/混合信号传感器产品组合
英飞凌科技股份有限公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)将透过收购ams OSRAM集团(SIX: AMS)的非光学类...
2026 年关键科技趋势:半导体产业的七大观察
展望2026年,一个全新的智能机器时代正逐步成形。意法半导体(简称:ST)所观察到的多项趋势,延续了2025年初提出的方向;技术持续成熟,并在...
芯鼎科技携手DXOMARK 成立台湾首座新时代影像品质评测实验室
台湾领先的影像处理 SoC 与解决方案供应商芯鼎科技(iCatch Technology),宣布与全球影像品质评测权威DXOMARK 建立策略合...
Betterfrost创新供电网络实现创纪录玻璃除霜速度
传统除霜方法将内燃机(ICE)产生的大量废热导引至挡风玻璃为其除霜。这种方式效率不彰,且热量在玻璃表面分布不均。随着电动车日益普及,其依靠电池供...
英飞凌与HL Klemove携手推动汽车创新 加速软件定义汽车落地
英飞凌科技股份有限公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与韩国HL Klemove签署备忘录(MOU),以加强双方在汽...
ROHM推出输出电流500mA的LDO稳压器 提升大电流应用设计灵活性
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)针对车载设备、工业设备、通讯基础设施等12V/24V系统一次侧电源,开发出搭载ROHM超稳定控制技...
重构商业思维:从经验值升级系统化 协助高端领导者的关键升级
随着人工智能技术全面渗透产业链,全球商业模式正经历前所未有的重构。企业面对的不只是技术升级,而是核心商业逻辑的再定义。在高度不确定的环境中,过去...
英飞凌推出PSOC 4 HVPA-SPM 1.0 智能化升级汽车电池管理系统
英飞凌科技股份有限公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了一款专为电动车(xEV)高电压锂离子电池管理系统的先进微控...
英飞凌携Flex于CES推出适用软件定义汽车的区域控制器开发套件
英飞凌科技股份有限公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与 Flex 进一步深化合作,共同加速软件定义汽车(SDV)的开...
英飞凌拓展CoolSiC MOSFET 750 V G2系列 提供超低导通电阻和新型封装
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出全新封装的CoolSiC ...
IAR宣布对其支持Renesas RH850 MC的开发工具链进行重大强化
全球嵌入式系统研发领域之软件领导者IAR宣布针对瑞萨电子(Renesas)RH850 MCU的开发工具链进行多项功能强化。作为IAR嵌入式开发...
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