台美双向投资非零和 矽光子、量子、能源跃居各国合作焦点台湾半导体产业近年扩大美国投资布局,美国在台协会处长谷立言(Raymond F. Greene)表示,台美在半导体领域已从过去以制造为核心,逐步扩展至研发、先进封装、AI基础建设、人才培育、网安及国际标准等完整生态系合作,双方半导体合作并非零和竞争,而是具非常成功的夥伴关系。谷立言SEMICON Taiwan
三星Fold系列首度采阔屏幕设计 为何非顶规Ultra机型?三星电子(Samsung Electronics)年度重头戏Galaxy Unpacked 活动,于2026年7月22日在英国伦敦登场,今年三星以「A New Shape Unfolds」为题,发表Galaxy Z Fold8、Galaxy Z Flip8以及Galaxy Z Fold
英特尔18A提前启用高贵High-NA EUV 无关抢先台积而是双重认证ASML日前发布新闻稿,证实英特尔晶圆代工(Intel Foundry)已将高数值孔径(High-NA)EUV曝光机技术投入量产。英特尔(Intel)正利用该设备在最新NB处理器进行部分层级的曝光,这些处理器包括Panther Lake,即基于Intel 18A制程的Core Ultra Series 3
台积熊本厂促九州IC产值增6成 当地企业却遇半导体红利落差台积电进驻日本九州熊本县后,带动九州半导体产值的明显上升,但调查显示,九州与熊本当地业者获得的采购比例仍相对较低,尚未完全抓住这波商机。日经新闻(Nikkei)报导,根据日本经产省的九州经济产业局(Kyushu Bureau of Economy, Trade and Industry)统计,2025年九州IC产值达1.