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2027年HBM4涨价年增近2倍 存储器原厂进入全面「超额毛利」

存储器2027年供需更趋吃紧,供应链传出,韩系原厂近期开出第六代高带宽存储器(HBM4)强势长约价,2026年HBM4价格约500~550美元,2027年HBM4可望上看1,400~1,600美元,相当于报价大涨1.8~1.9倍。芯片业界认为,相较于现阶段DDR5 RDIMM或服务器固态硬盘(SSD)等毛利率高达85~90%,2027年HBM拉近与服务器存储器的价差,将意味着,存储器厂进入全面反映「超额毛利」阶段。

「联发科舰队」网通技术通吃 拼AI时代网络基建商机

联发科携手子公司达发,将于2026年10月13~15日在奥地利维也纳举行的Network X 2026展会中,共同展示涵盖Wi-Fi、5G CPE与被动光纤网络(PON)三大联网平台的新技术。从光纤接取、无线宽频到家庭与企业内部的终端连线一次到位,争取全球运营商在AI时代的网络基础建设商机。
最新报导
DIGITIMES Today:麒麟9050 Pro遭拆解揭密 | 三星3Q26财报将成关键风向球 | 台湾要争取「光进铜退」典范转移 受惠全球半导体扩产潮,大易橙近年营运规模快速放大,并将经验进一步复制至美国、日本、德国及新加坡市场。据了解,大易橙截至9月底在手订单金额已超过新台币100亿元,订单能见度至2028年底,大客户台积电加速扩大美国厂区建置,后续营运动能强劲。另外,受惠存储器需求升温、价格持续上涨,DRAM大厂南亚科2026年9月合并营收新台
抢攻AI数据中心冷却商机 三星靠购并抢快、乐金押注自主技术 全球人工智能(AI)数据中心热管理市场快速成长,三星电子(Samsung Electronics)与乐金电子(LG Electronics)在冷却领域采取截然不同的策略。三星选择购并(M&A)具发展潜力的海外企业,抢快切入市场;乐金则在强化自有技术的同时结合海外合作夥伴,走稳紮稳打的路线。综合韩媒ZDNet
五角大厦成立自主作战司令部 美军加速无人机自制与AI军备 美国国防部长Pete Hegseth日前宣布成立新「自主作战司令部」(Autonomous Warfare
拆解麒麟9050 Pro 揭华为「逻辑折叠」冲高芯片密度 华为麒麟9050 Pro近期遭中外机构完整拆解揭密,也让外界进一步看到华为所谓「逻辑折叠」(LogicFolding)的实际做法。中国科技媒体极客湾(Geekerwan)公布拆解与测试结果,Kurnal Insights也在社群平台公开麒麟9050 Pro的Die
韩国9月出口大暴冲 半导体狂卷603亿美元撑起半边天 人工智能(AI)基础设施投资热潮持续推升存储器与企业级固态硬盘(eSSD)需求,韩国出口再创历史新高,2026年9月出口额达1,209.4亿美元,单月首度突破1
【漫图秒懂】超微布局「空间智能」 收购李飞飞AI新创World Labs 超微(AMD)宣布以82亿美元全股票交易收购AI新创World Labs,押注可模拟3D实体世界的「空间智能」,并加速AI软硬件整合。World Labs由李飞飞创立,专攻实体AI(Physical AI)与世界模型(World
苹果高通续签专利约 但iPhone基带芯片自研「一路不回头」 高通(Qualcomm)9月24日宣布与苹果续签全球专利授权协议,新约将自2027年4月1日起生效,年限与金额虽未揭露,但双方近几年签订合作协议的情况,一直是外界关注焦点。苹果与高通在2019年和解专利诉讼时签下6年期授权,苹果后续行使2年延长选择权,合作效期至2027年3月底。当外界好奇合作关系是否会在2027年画下休止符
涨势趋缓未必是荣景尽头 三星3Q26财报将成关键风向球 人工智能(AI)带动的存储器涨价潮出现分化,部分通用型DRAM与NAND
无人机占比突破1成 佳凌再攻低轨卫星光通讯、车用2027看旺 光学镜头厂佳凌科技新业务开花结果,无人机镜头模块业务2026年营收占比已突破1成,并朝1成5以上迈进,成为2026年成长性最高的产品线;车用镜头2026与2025年持平,2027年随美系客户新案导入可望成长。公司表示,2026年截至目前为止,产品组合中,视讯会议与安控等小尺寸镜头仍是佳凌最大的营收来源,占比约3
9月车市优于预期 和泰估第4季车市稳定 和泰车发言人翁铭伦表示,时序进入第4季,预估2026全年车市维持43万辆,包含Toyota、Lexus、Hino三大品牌新车销售仍以16.
中国十一假EV充电暴冲增49% 高速公路电网迎大考 中国十一长假带动电动车(EV)长途出行需求大增。根据中媒澎湃新闻引述中国国家能源局数据指出,10月1日至3日,中国高速公路纳入监测的6.27万个充电设施,共完成电动车充电296.86万次,较2025年同期增加48.41%;充电量达7,161.93万度,年增约49.39%
区域制造垫高自动化需求 富士康、NVIDIA攻AI硬件精密组装 AI服务器供应链加快「区域制造」布局,美国生产所面临的人力取得、用工成本及产能扩充条件,使制造商必须提高自动化程度,才能兼顾交付速度与生产效率。也因此,富士康与NVIDIA共同投入精密组装自动化研究,朝降低人工操作需求的方向推进。不过,从日前公布的GB300测试托盘研究成果来看,要走向全面自动化,除持续改善机器人的操作能力
iPhone Duo良率卡在铰链 韩国首波上市恐一机难求 苹果(Apple)首款折叠屏手机iPhone Duo还没在韩国开卖,就已传出可能一机难求。韩国虽然挤进首波上市名单,但富士康等供应链业者的量产良率卡关,初期产量不如预期,韩国能拿到的首批货量恐受限。根据韩媒ET News报导,iPhone
AI负载瞬间峰值对电网冲击 学界拟改善固态电路保护元件 台湾有庞大的AI芯片设计制造及AI服务器组装产业,然而客户端最大的绊脚石,就是能耗问题。国科会近日发出「次时代AI数据中心之高性能电源转换与系统管理技术」徵求公告,盼协助业界发崛可用技术,让AI对电网的冲击和对电力的依赖能降低。生成式AI(Generative
Anthropic IPO说明书揭法律风险 AI代理出事责任难厘清 Anthropic在上市说明书指出,人工智能(AI)自主能力进化,风险也跟着增加,但现有法律尚无法清楚界定AI代理失控的责任归属。AI长时间连接企业系统、自主操作数据与工具,风险也从模型输出内容,延伸到实际作为。据路透(Reuters)审阅上市说明书,Anthropic坦言AI可能发生错误、失准(misalignment),对
华为「韬定律」终端应用 余承东:381款τ芯片量产 当晶体管尺寸持续逼近物理极限,华为开始寻找不同于传统制程微缩的半导体演进路径。华为常务董事、暨终端BG董事长余承东近日表示,华为已在手机、AI、通用运算、网络及智能车等领域,设计并量产381款韬(&tau
AI数据中心需求升温 JX金属扩产硬盘及光通讯材料 因AI数据中心投资方兴未艾,针对其记忆装置及光通讯相关市场,日本非铁金属大厂日矿金属(JX Advanced Metals),在2026年6月宣布投资增产硬盘相关材料后,9月下旬宣布追加投资,除进一步提高产能以外,也将扩大引进自动化设备,强化光通讯元件产能。据日经新闻(Nikkei)报导,日矿金属在2026年内两度增产的材料
【Amy & Dr.Chip】苹果转攻AI眼镜 空间运算从Vision Pro走向日常 苹果(Apple)据传最快2027年底推出首款智能眼镜,产品将跳过显示器,以镜头、麦克风、扬声器与AI功能为核心,透过iPhone提供运算与连线支持,主打物件识别、信息查询、导航、通话与音乐等日常应用,定位类似Meta的Ray-Ban Meta眼镜。这项策略也意谓着苹果空间运算(Spatial
HBM竞争升级系统热管理 三星祭多重解方迎战台积电 人工智能(AI)芯片朝多晶粒与高密度整合发展,承载运算芯片与高带宽存储器(HBM)的中介层(interposer)也持续扩大。当单一封装整合更多芯片,功耗与热管理挑战同步升高,三星电子(Samsung
韩国PCB搭上AI顺风车 2026年出口额有望突破4年前高峰 韩国PCB产业在2022年迎来高峰后,受全球景气放缓及下游需求低迷影响,一度陷入低潮。不过,有数据显示,随着AI热潮推升高效能半导体需求,连同高附加价值基板需求也一并攀升,韩国PCB产业有望于2026年迎来第二次繁荣。据韩媒韩国经济援引韩国关税厅日前公布的数据,2026年1~8月韩国PCB出口额达35.
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