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传NVIDIA Rubin取消镀金设计　奇鋐：不影响营运
散热模块厂奇鋐指出，2026年营运将逐季成长。针对业界传出，NVIDIA调整Vera Rubin的散热设计，将影响奇鋐营运表现。

富士康CPO交换机3Q量产出货　2027年出货量有望倍增成长
富士康5月14日举行在线法人说明会，针对近期备受讨论的共同封装光学（CPO）交换机，富士康表示，预计2026年第3季开始量产出货，全年出货目标达万台规模；依目前能见度，2027年出货量更可望达数倍成长。
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最新报导
传美国核准H200销售却零成交　黄仁勳赴中国寻突破 据传，美国商务部已批准阿里巴巴、腾讯、字节跳动、京东等约10家中国企业购买NVIDIA H200芯片，联想（Lenovo）、富士康则获准担任经销商，但迄今仍零成交。NVIDIACEO黄仁勳这次前往中国有意打破僵局。路
住友电木半导体封装材料涨价2成　中东局势推高原物料成本 中东局势对半导体供应链的影响未歇，住友电木（Sumitomo Bakelite）5月14日宣布，用于半导体制造的「半导体封装用环氧树脂成形材料」（Epoxy Resin Molding Compounds for Encapsulation of
恩智浦联手广达打造SDV区域网络方案　加速实践E2E实时通讯 随着汽车产业迈向软件定义汽车（SDV）架构转型，全球半导体领导厂商恩智浦半导体（NXP）与全球领先科技供应商、大规模系统制造商暨台湾科技龙头广达电脑携手合作，共同为下一代车辆架构量身打造确定性区域网
无人机预算卡关不气馁　业界表态续挺非红供应链布局 近期立法院通过国防特别预算最终版本新台币7800亿元，但其中无人机相关预算并未获得支持，此事也引起国内无人机产业高度重视，包括台湾国防产业发展协会以及亚洲无人机创新园区厂商协进会（TNDIA，以下称亚创
联电终于跨入14纳米时代　eHV FinFET平台锁定OLED驱动IC 投入研发多年，联电终于进入14纳米时代，5月14日宣布推出用于显示驱动IC的14纳米嵌入式高压（eHV）FinFET技术平台，可提供制程设计套件（PDK）供客户进行设计导入。联电表示，新制程已于联电12A厂完成验
欣新网4月营收年增25%　看好促销档期助攻2Q26营运 全整合电商营运服务商欣新网公告2026年第1季财报，合并营收达新台币14亿元（单位下同），年增16.83%，创历年同期新高；税后净利0.24亿元，EPS 0.74元。4月单月营收达5.12亿元、年增25.69%，前4月累计营收19.
迅杰与璿元参展XPONENTIAL　展示高整合任务型UAV解决方案 迅杰科技表示，携手璿元科技参与2026年美国国际无人载具系统展（XPONENTIAL 2026），此次展出任务型UAV与手持式地面控制站整合方案，聚焦智能巡检、公共安全、灾害应变与线上监控等专业应用场域，进一步
（富士康1Q26法说）1Q26营益年增63%　规模效益发酵、核心获利走升 富士康5月14日公布2026年第1季合并营收新台币（以下同）2.11万亿元，年增29.68%；尽管受传统淡季因素影响，较2025年第4季下滑19%，但核心获利能力持续改善。同期间，营业毛利为1,309.81亿元，年增30%；营业利益达
边缘AI软硬整合加速　研华启动新5年计划瞄准工业应用 研华科技将在2026年COMPUTEX Taipei 2026期间首度将旗下全球合作夥伴大会（WPC）与展览活动深度整合，以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为品牌主轴，串联国际论坛、展览展示与夥
台积电CoWoS、SoIC产能高速扩张　AI带动全球18座新厂同步建设 台积电5月14日举行2026年技术论坛，台积电营运组织先进技术工程副总经理田博仁详细说明台积电近年在先进制程、3DFabric先进封装、全球扩产与AI智能制造等最新进展。田博仁表示，目前最先进的N2制程已正式进
台积电张晓强：AI好日子在前　未来请记住「COUPE」关键字 台积电5月14日举行2026年技术论坛，副共同营运长张晓强以「半导体市场展望与AI未来」为题发表演讲。他指出，AI革命发展速度远远超越业界原先预期，从生成式AI、AI代理到推论运算（Inference），正全面重塑半
AI服务器CPU需求续热　超微Helios平台、2纳米积极布局 受惠于EPYC服务器处理器需求持续升温，超微（AMD）2026年第1季在x86 CPU市场版图再度扩大。Wccftech引用研调机构发布最新统计，超微服务器CPU营收市占率攀升至历史新高的46.2%，整体CPU营收市占率亦
高塔半导体1Q26营收年增15%　13亿美元矽光子大单到手 以色列晶圆代工业者高塔半导体（Tower Semiconductor）公布2026年第1季财报，在人工智能（AI）数据中心需求强劲带动下，营收表现超出市场预期，公司拿下13亿美元矽光子大单。财报数据显示，高塔半导体2026年
韩国半导体超额税收政策引爆论战　青瓦台急发声明灭火 日前，韩国青瓦台政策室室长金容范因在社群媒体Facebook发文提出，欲以半导体景气带来的超额税收发放国民股息一事，不仅在韩国社会引发极大争议，更衍生出许多有关韩国政府已开始全面审查「半导体超额税收」的
AI推升服务器散热专利战　英业达、富士康、广达居台厂前列 英业达表示，根据台湾智能财产局2026年发布的数据中心关键零组件之专利趋势分析报告，分析全球2015至2024年公开/公告的8,449数据中心与服务器散热技术专利家族案，散热专利近10年复合成长率（CAGR）达17%
高通越南研发中心扩张　招AI、SoC在地人才却卡高端职缺 看好越南当地人才发展，高通（Qualcomm）扩大越南研发中心布局，但也承认部分高端职位难以实时招募。根据日经亚洲（Nikkei Asia）报导，高通位于河内的研发中心于2025年正式启用，专注于人工智能（AI）、SoC
川普：美中关系将更胜以往　首要任务盼中国降低贸易壁垒 美国总统川普（Donald Trump）在与中国领导人习近平会晤时表示，美国与中国将拥有一个「美好的未来」。这是近10年来美国在任总统首次访中行程。5月14日上午两位领导人在天安门广场附近的人民大会堂见面。在此
Cerebras IPO筹得55.5亿美元　市值突破564亿美元 AI芯片新创Cerebras于5月13日IPO，每股订价185美元，大幅高于先前调升后预测区间，顺势把募资规模推升至55.5亿美元，使该公司在完全稀释后的市值达到564亿美元，成为2026年全美规模最大的IPO案。据彭博
长鑫存储DDR5渗透供应链　中国存储器国产替代进入爆发期 随着中国领先的存储器芯片商长鑫存储在DDR5技术取得突破并渗透至供应链，中国存储器模块厂正加速推出搭载国产芯片的消费级与企业级存储产品。长鑫存储是中国目前唯一实现量产的本土DRAM制造商。南华早报报导
Nebius 1Q26 AI云端营收暴增近8倍　AI算力与电力军备竞赛升温 人工智能（AI）基础设施需求持续爆发，被归为「新云端」（Neocloud）的欧洲云端新创公司Nebius发布亮眼的2026年第1季业绩报告，显示全球算力竞赛持续加速扩张。Nebius同步大幅上调全年资本支出预估，反映AI
AI让企业重新思考工作流程　微软LinkedIn传裁员 微软（Microsoft）旗下专业人士社交平台LinkedIn宣布裁员。消息指出，约有5%员工将受影响。根据路透（Reuters）及彭博（Bloomberg）报导，LinkedIn全球拥有约1.75万名员工。内部备忘录显示，受影响的部门包
日产连两年陷巨额亏损　2026年度拼转盈200亿日圆 日产汽车（Nissan Motor）于5月13日公布2025年度（2025/4~2026/3）财报，受经营重建推动的工厂裁撤，以及员工转职与优退费用影响，年度净损高达5,330亿日圆（约34亿美元）。这也是日产连续第2年陷入亏损
AI芯片测试市场稳步扩张　旺矽1Q26营收获利同创高 受惠于AI、高效运算（HPC）与特用芯片（ASIC）市场需求持续强劲，旺矽表示，半导体测试设备与测试界面产品需求快速成长，2026年第1季营运表现再创历史新高，反映出AI相关芯片测试需求稳步扩张。旺矽2026年
软银2025年度净利破5万亿日圆改写日企新纪录　重金押注OpenAI反成隐忧 软银集团（SoftBank Group；SBG）于5月13日公布2025年度（2025/4~2026/3）财报，受惠于美国Open AI等投资对象价值提升，净利大幅成长至2024年度的4.3 倍，达5.0022万亿日圆（约317亿美元）。日经新闻
川普手机T1延宕多月正式出货　主打「美国制造」再掀质疑 由川普集团（Trump Organization）授权成立的通讯企业Trump Mobile，在历经多次开发与品质测试延期后，于本周正式开始向预购客户交付延宕数月的T1智能手机。据路透社（Reuters）报导，这款定价499美元的
微软布局「后OpenAI时代」　与SpaceX竞购AI新创Inception 微软（Microsoft）正在为「后OpenAI时代」做准备，积极物色人工智能（AI）新创进行购并，以补充技术与人才，目前锁定Inception这家公司。路透（Reuters）援引知情人士的说法指出，微软春季曾评估收购程序码
半导体．零组件
每日椽真：存储器打乱NB五穷六绝惯性 | 台湾无人机产业起飞前先折翼？| 富士康遭攻击事件

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联发科先进封装策略「双线并进」　美国ASIC团队背景见端倪
三星工会锁喉资方酝酿罢工　台积、竹科为何几乎「零工会」？
CarTech．绿能
裕日车力拼2028年重返荣耀　进口美制SUV「已经准备好」

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美国汽车关税冲击扩大　车厂赴美投资面临「四大阻碍」
村田制作所重金奖励智财研发　藉AI加速专利布局力挡中韩对手蚕食MLCC市占
移动．通讯．XR
科技1分钟：自由曲面棱镜（Free-form Prism）

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（专访）6G首版规格最快1Q29明朗　爱立信盼深化台湾生态系合作
美国Android销量暴跌14%　苹果靠iPhone 17逆势抢市占
AI．智能应用．电商物流
高毛利「银白战争」开打　台光学供应链布局智能雪镜

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苹果大举招募visionOS人才　AI眼镜布局重于Vision Pro
评析：Google Intelligence跟进Apple Intelligence宣告　AI时代胜负决战硬件层面
航太．卫星．军工
台湾无人机产业起飞前先折翼？　业界忧国防预算删减阻碍发展动能

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中华电信海地星空战略发酵　在手订单突破10亿元、多轨道卫星服务逐步到位
乌俄地面机器人大扩产　前线物流战全面改写
IT．系统供应链
富士康1Q26法说关键信息满载：CPO商业化进程、欧日电动车布局

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存储器打乱NB五穷六绝惯性　下半年出货惨澹、毛利率承压
评析：富士康美国厂遭骇的省思
光电．显示．光学
高毛利「银白战争」开打　台光学供应链布局智能雪镜

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游出触控红海：宸鸿1Q吞奕力补丸　洋华结盟承鸿拼互补
Metalens迎商用转折点　DUV、DLW、NIL三大制程对决
物联科技．智能制造
工业、人形机器人两手抓　钧兴智能传动比重持续扩大

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日本轴承百年对手双雄整并　瞄准实体AI机器人、高精密致动器
禾苍深化边缘AI智能影像布局　深化欧美安控市场
科技商情
新思科技携手台积公司 推动次时代AI系统矽芯片发展

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电商革命登陆2026 COMPUTEX Taipei台北国际电脑展
AI PASS LINE圆满参展AI EXPO 2026 展现无幻觉AI应用推动企业落地
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