AI与通用服务器同步发威 台系供应链迎接最强第一季
台湾服务器供应链迎向最强第1季！ODM厂广达、纬创、英业达、纬颖、富士康及神达，全数向上跳增一级，2026年1月营收年增率均是高双位数百分比起跳，纬创、纬颖甚至拉高至三位数年增率，ODM厂普遍预估，在AI与通用型服务器同步给力下，第1季将淡季不淡。展望2026年，服务器产业有三大现象可期，首先，高速成长不变，第1季淡季不淡已可看出端倪，目前出货以NVIDIA的GB300为主，下一代Vera Rubin设计架构相似，衔接出货可望顺畅。
评析：新加坡藉人才、研发力 创造光学产业完美杠杆支点
新加坡国土面积约为台湾的50分之1，但藉由持续推动教育与就业国际化，成为亚洲经济与供应链最值得关注的地方。根据国际教育谘询公司QS的世界大学排名榜，新加坡国立大学从2012年的世界大学排名第25名，进步到2025年的第8名（亚洲排名第1名）。
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评析：川普高分贝发言趋缓 全球市场震荡有望收敛
2025年4月2日美国宣布对全球实施「对等关税」，虽引发全球经贸动荡，但也是许多国家例如台湾加速和美方洽谈合作，去除关税和非关税障碍的天赐良机。如今台湾的税率已从32%（叠加MFN），降至15%且不叠加，又争
SuperX于日本筹设AI数据中心 台厂可望同步受惠
对应生成式AI发展，总部位于新加坡的SuperX AI Technology公司继2026年1月30日在日本大阪与日系业者签署首份合作备忘录（MOU）后，昨日再宣布已与Digital
海鲲舰测试推进、国舰国造挹注长期动能 台船力拼2026营收转亏为盈
台船2025年虽仍呈现亏损状态，但全年营收已大幅回升，符合原先营运计划和目标。台船表示，在不确定因素淡化与订单满载有利条件下，力拼2026年转亏为盈。其中，受到注目的国舰国造，海鲲舰日前也于高雄外海进行第四次潜航测试，后续舰程更排到2038年，为台船挹注长期动能。造船厂台船日前举行媒体座谈会，由董事长陈政宏带领总经理蔡坤
从弃守到回归 中芯布局封测领域一条迂回多年之路
中国晶圆代工大厂中芯国际（SMIC）10日将公布2025年第4季财报，并于11日举行2026年度首场法说会，外界对其近来聚焦先进封装领域的相关动向，预料也将再次成为市场关注焦点。就在日前1月底，中芯国际先进封装研究院于上海正式揭牌，并由董事长刘训峰亲自出席主持。尽管中芯并未对外高调说明此一布局，但在官方资源与政策方向明确支
专访英富曼新加坡董事总经理》新加坡RIE 2030计划砸280亿美元 启动半导体与光电成长双引擎
随着AI与数据中心对传输效能的需求攀升，在新加坡盛大举行的2026亚洲光电博览会（APE 2026），也揭示了半导体与光电（Photonics）产业深度融合的未来趋势。为此，DIGITIMES专访英富曼集团（Informa）新加坡董事总经理Sukumar Verma，并且聚焦新加坡高科技产业发展趋势。Sukumar
【漫图秒懂】不是美食是速食！揭三星如何用一颗HBM4征服NVIDIA
NVIDIA为唤醒沉睡的AI芯片「Vera Rubin」，急需要超高速存储器。传三星电子（Samsung Electronics）把握良机，凭藉整合元件厂（IDM）一站式优势，成功抢下NVIDIA首发，承诺农历年后率先供应第六代高带宽存储器（HBM4）。虽然三星抢得首发先机，但与劲敌SK海力士（SK
Torex越南封测厂车规认证和免税优势 强茂收购加速战略布局
在供应链移转趋势下，东南亚成为半导体厂商布局的战略重镇。台湾功率半导体厂强茂近期收购Torex越南厂，加速推动车用产品。该厂原本即符合车规认证标准，初期将导入大功率二极管封装，借助东南亚国家免税优势，越南厂将朝产值占比5~10%的目标迈进。强茂2025年底正式完成取得Torex Vietnam Semiconductor Co
中国HBM追兵逼近 传2026年6万片晶圆量产HBM3
韩国业界盛传，中国将投入6万片晶圆于2026年大规模量产第四代高带宽存储器（HBM3），中国落后韩国的技术差距，恐怕也将进一步缩短。另一方面，三星电子（Samsung
APE 2026展后观察：光电半导体全面整合 AI算力需求促「光时代」取代电传输
第三届亚洲光电博览会（APE 2026）6日落幕，此次汇聚超过240家展商及九大国际展团，全面涵盖光通讯、精密光学、半导体、雷射、红外、传感、量子等领域的前瞻成果。APE
地缘政治重塑车链战局 美国联网车禁令3月生效、严禁中国软件渗透供应链
美国政府针对联网车辆的安全监管迈向深水区。为防止车载摄影机、麦克风及GPS定位功能遭外国敌对势力渗透，美国商务部产业与安全局（BIS）发布新规，要求自2026年3月17日起，所有在美销售的车辆系统，其核心元件不得包含中国境内编写或由中国公司开发的程序码。华尔街日报（WSJ）报导，该法规不仅针对实时通讯软件，更涵盖了先进自
（独家）中国TOPCon最后博弈开打 现金厚度成唯一护城河
当产业步入漫长的通缩寒冬，生存的唯一指标已不再是技术高低，而是口袋里现金的厚度。供应链业者指出，在中国太阳能产品即将于2026年4月取消9%
掌握基层电力与顶层应用 桦汉建构AI永续引擎
当生成式AI开始从云端模型建置竞赛，延伸至实体场域与产业的实际应用时，产业竞争已不再仅止于算力与芯片，而逐步转向整体系统整合与落地服务能力。但是要如何让AI实际转化成获利，则需要完整的生态系统架构。工业电脑（IPC）业者桦汉董事长朱复铨表示，AI永续商业发展，可从底层的电力能源，一直堆叠到顶层的应用方案，而桦汉也将秉持抓
三星强化AI与供应链韧性 迎战手机市场逆风
受制于存储器价格飙涨、通膨、地缘政治风险等影响，外界多预期2026年全球手机需求将出现2~3%的衰退，然三星电子（Samsung
非红供应链强强联手 中国制造重要性降温
台积电董事长魏哲家宣布3纳米前进日本，这是继美国投入先进制程后，又一次重大的宣示。至于台积电南京厂则属高端成熟及特殊制程的12和16纳米。业界人士指出，美国的科技管制政策已产生深远的影响，台厂会是非红
Claude冲击堪比ChatGPT时刻 SemiAnalysis：AI代理「转捩点」来临
硅谷一直在等待一个机会，将AI代理（AI
波音2025年员工总数逆势成长 购并与产能调整驱动劳动力重组
波音（Boeing）虽因2024年财务危机影响而缩减核心基地华盛顿州的员工数，但受惠于2025年底对供应商势必锐航空系统（Spirit
晶合四期冲产能助攻思特威、小米 打造中国本土CIS供应链
在成熟制程与特殊制程赛道，中国晶圆代工业者正加速其扩产动作，第三大晶圆代工厂晶合整合近期宣布，拟通过股权转让及增资向合肥晶奕整合投资人民币（以下同）20亿元，并取得其100%
美国与印度发布临时协议框架 美国为科技业者铺路、Tesla无缘受惠
美国与印度宣布达成贸易临时协议框架，接下来双方将针对个别产业讨论执行细节。美国总统川普（Donald Trump）于2月3日在社群媒体Truth Social发文表示，已与印度总理莫迪（Narendra Modi）通话，两国达成贸易协议。川普表示，美国对印度的关税将从25%降低至18%；因印度承诺停止购买俄罗斯石油，美国将取消25%
美光双拳不敌四手？ 传NVIDIA的HBM4暂由两大韩厂瓜分
市场预期SK海力士（SK Hynix）、三星电子（Samsung Electronics）的第六代高带宽存储器（HBM）HBM4，将成为NVIDIA下一代超级芯片「Vera Rubin」的主要供应商。随着美光（Micron）传几乎被排除在HBM4供应链外，业界分析Vera
Blackwell熬过部署阵痛期 Big Tech与NVIDIA迈规模化应用
经过一年磨合与技术调整，NVIDIA与主要客户OpenAI、Meta和微软（Microsoft）等科技巨头，克服了新一代Blackwell AI芯片在部署初期的复杂挑战，正式迈入规模化应用阶段。技术复杂度引发初期困境 推改良版GB300解决痛点据The
传折叠iPhone今秋量产 SDC评估韩国牙山A4厂新投资
在独家供应苹果（Apple）首款折叠屏手机面板的前提下，传三星显示器（Samsung Display；SDC）正评估韩国牙山A4厂新一轮投资，以因应后续折叠iPhone产能需求。苹果传将在2026年秋天推出的首款折叠机iPhone Fold（暂名）。而据韩媒ET
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2026/02/11
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