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全球芯片大战先抢人只是其一 更要抢「台积认证」供应链
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折叠iPhone试产启动 传苹果「尚未拍板」量产时程
半导体.零组件
每日椽真:苹果折叠iPhone试产启动 | 张汝京谈中国半导体抛一反思 |韩设备厂转攻台湾客户
Research
2026年全球公共充电基础设施将稳健成长 重资产收益、轻资产变现成为长期营运指标
东南亚
数据中心建设成本上涨 2026马来西亚贵9%、泰国15%
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不只美伊战争酿「氦短缺」 中日管制「钨危机」恐成韩国半导体最大威胁
半导体.零组件
信骅林鸿明、祥硕林哲伟当年离开矽统与威盛 4大厂20年盛衰大反转
Sustainability
Chinese energy storage players flock to growing AI data center market in face of fierce domestic competition
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扛不住芯片通膨 三星Galaxy Book6上市仅一周就涨价
新科技/新商机
「在台湾做材料不切入半导体很可惜」 明基材力跨先进制程及封装布局
中国市场
中国半导体设备本土化加速 韩厂忧「看得到吃不到」转攻台湾客户
网络平台大势
中系手机换机潮恐得等到6G SoC业者维系旗舰动能难度攀升
CE/IPC/车用
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先进国家市场
美伊冲突推升油价飙涨 SNE:全球电动车普及时程有望提前两年实现
地缘政治/G2
面板上半年订单超预期 下半年能见度有隐忧
关键零组件
扛不住芯片通膨 三星Galaxy Book6上市仅一周就涨价
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药师佛与AI
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Touch Taiwan 2026:非显示器的显示器展
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人类睽违半世纪再探月球:Artemis II启航
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全球Robotaxi发展挑战层出不穷
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国立阳明交通大学退休终身讲座教授暨荣誉教授、中国医药大学教授 林一平
药师佛与AI
Jessie Chuang
美国《海事移动计划》(MAP)与造船业复兴
徐宏民
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芮嘉玮
散热不再「大锅炒」:Corintis用演算法在芯片上精准灭火
友达攻CPO与低轨卫星、群创抢FOPLP 柯富仁唤「别再叫我面板大厂」
2026/4/9
光电.显示.光学
评析:朝小野大使政府跛足 战斗内阁逆境求生
2026/4/9
科技政策
Robotaxi发展转向营运考验 法规与成本成关键变量
2026/4/9
CarTech.绿能
量子光源导入商业晶圆制程 首款「电—光—量子」芯片问世
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苹果下一个50年怎麽走? AI布局成关键
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赴美投资不只半导体 台湾机器人聚落成形落脚格鲁吉亚州
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立即探索 TI 半导体技术如何重新定义测试设备的精密度
系统级赛局定生死!抢占480亿美元商机|5/15无人载具论坛
免费报名4/17半导体论坛—掌握2nm落地与异质整合量产路径
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2026~2030年卫星宽频市场进入高成长周期 直连手机(D2C)从利基型应用走向标准化服务
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2026/2 NB产业观察:春节期间产能锐减且零组件短缺问题持续 五大NB品牌出货月减5%
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