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STM32 Summit 登场!探索 Physical AI 无限可能
2027年HBM4涨价年增近2倍 存储器原厂进入全面「超额毛利」
存储器2027年供需更趋吃紧,供应链传出,韩系原厂近期开出第六代高带宽存储器(HBM4)强势长约价,2026年HBM4价格约500~550美元,2027年HBM4可望上看1,400~1,600美元,相当于报价大涨1.8~1.9倍。芯片业界认为,相较于现阶段DDR5 RDIMM或服务器固态硬盘(SSD)等毛利率高达85~90%,2027年HBM拉近与服务器存储器的价差,将意味着,存储器厂进入全面反映「超额毛利」阶段。
「联发科舰队」网通技术通吃 拼AI时代网络基建商机
联发科携手子公司达发,将于2026年10月13~15日在奥地利维也纳举行的Network X 2026展会中,共同展示涵盖Wi-Fi、5G CPE与被动光纤网络(PON)三大联网平台的新技术。从光纤接取、无线宽频到家庭与企业内部的终端连线一次到位,争取全球运营商在AI时代的网络基础建设商机。
台积电未官宣、台厂已闻风抢进德州 厂务链先卡位抢人抢证照
光模块迈3.2T时代掀PCB变革 SAP制程缩紧供应商剩3家
中国面板厂涨价函、十一控产双管齐下 台厂或迎转单
Tesla Cybercab德州车队扩编 出奥斯汀迎技术与监管考验
电动摩托车9月销售月成长逾3成 仍难掩年比失速
NB寒冬供应链两样情 ODM服务器撑腰、零组件转型找春天
智易9月营收创高 移动通讯续强、Wi-Fi 7明年接棒
加速推动产业应用落地 国科会公布第二期量子跃昇专案细节
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【敬邀参加】10/21「EdgeAI × IIoT共创制造未来」智能制造论坛
【报名倒数】企业上云新思维:云端迁移再进化,迈向下一代企业 IT
【不可错过】 11/5-11/6网安年度盛会Security Summit -自主攻防 x 实体AI
【10/23智能医疗论坛】DIGITIMES × 台大医院,共探智能医疗临床实践
最新报导
DIGITIMES Today:麒麟9050 Pro遭拆解揭密 | 三星3Q26财报将成关键风向球 | 台湾要争取「光进铜退」典范转移
受惠全球半导体扩产潮,大易橙近年营运规模快速放大,并将经验进一步复制至美国、日本、德国及新加坡市场。据了解,大易橙截至9月底在手订单金额已超过新台币100亿元,订单能见度至2028年底,大客户台积电加速扩大美国厂区建置,后续营运动能强劲。另外,受惠存储器需求升温、价格持续上涨,DRAM大厂南亚科2026年9月合并营收新台
抢攻AI数据中心冷却商机 三星靠购并抢快、乐金押注自主技术
全球人工智能(AI)数据中心热管理市场快速成长,三星电子(Samsung Electronics)与乐金电子(LG Electronics)在冷却领域采取截然不同的策略。三星选择购并(M&A)具发展潜力的海外企业,抢快切入市场;乐金则在强化自有技术的同时结合海外合作夥伴,走稳紮稳打的路线。综合韩媒ZDNet
五角大厦成立自主作战司令部 美军加速无人机自制与AI军备
美国国防部长Pete Hegseth日前宣布成立新「自主作战司令部」(Autonomous Warfare
拆解麒麟9050 Pro 揭华为「逻辑折叠」冲高芯片密度
华为麒麟9050 Pro近期遭中外机构完整拆解揭密,也让外界进一步看到华为所谓「逻辑折叠」(LogicFolding)的实际做法。中国科技媒体极客湾(Geekerwan)公布拆解与测试结果,Kurnal Insights也在社群平台公开麒麟9050 Pro的Die
韩国9月出口大暴冲 半导体狂卷603亿美元撑起半边天
人工智能(AI)基础设施投资热潮持续推升存储器与企业级固态硬盘(eSSD)需求,韩国出口再创历史新高,2026年9月出口额达1,209.4亿美元,单月首度突破1
【漫图秒懂】超微布局「空间智能」 收购李飞飞AI新创World Labs
超微(AMD)宣布以82亿美元全股票交易收购AI新创World Labs,押注可模拟3D实体世界的「空间智能」,并加速AI软硬件整合。World Labs由李飞飞创立,专攻实体AI(Physical AI)与世界模型(World
苹果高通续签专利约 但iPhone基带芯片自研「一路不回头」
高通(Qualcomm)9月24日宣布与苹果续签全球专利授权协议,新约将自2027年4月1日起生效,年限与金额虽未揭露,但双方近几年签订合作协议的情况,一直是外界关注焦点。苹果与高通在2019年和解专利诉讼时签下6年期授权,苹果后续行使2年延长选择权,合作效期至2027年3月底。当外界好奇合作关系是否会在2027年画下休止符
涨势趋缓未必是荣景尽头 三星3Q26财报将成关键风向球
人工智能(AI)带动的存储器涨价潮出现分化,部分通用型DRAM与NAND
无人机占比突破1成 佳凌再攻低轨卫星光通讯、车用2027看旺
光学镜头厂佳凌科技新业务开花结果,无人机镜头模块业务2026年营收占比已突破1成,并朝1成5以上迈进,成为2026年成长性最高的产品线;车用镜头2026与2025年持平,2027年随美系客户新案导入可望成长。公司表示,2026年截至目前为止,产品组合中,视讯会议与安控等小尺寸镜头仍是佳凌最大的营收来源,占比约3
9月车市优于预期 和泰估第4季车市稳定
和泰车发言人翁铭伦表示,时序进入第4季,预估2026全年车市维持43万辆,包含Toyota、Lexus、Hino三大品牌新车销售仍以16.
中国十一假EV充电暴冲增49% 高速公路电网迎大考
中国十一长假带动电动车(EV)长途出行需求大增。根据中媒澎湃新闻引述中国国家能源局数据指出,10月1日至3日,中国高速公路纳入监测的6.27万个充电设施,共完成电动车充电296.86万次,较2025年同期增加48.41%;充电量达7,161.93万度,年增约49.39%
区域制造垫高自动化需求 富士康、NVIDIA攻AI硬件精密组装
AI服务器供应链加快「区域制造」布局,美国生产所面临的人力取得、用工成本及产能扩充条件,使制造商必须提高自动化程度,才能兼顾交付速度与生产效率。也因此,富士康与NVIDIA共同投入精密组装自动化研究,朝降低人工操作需求的方向推进。不过,从日前公布的GB300测试托盘研究成果来看,要走向全面自动化,除持续改善机器人的操作能力
iPhone Duo良率卡在铰链 韩国首波上市恐一机难求
苹果(Apple)首款折叠屏手机iPhone Duo还没在韩国开卖,就已传出可能一机难求。韩国虽然挤进首波上市名单,但富士康等供应链业者的量产良率卡关,初期产量不如预期,韩国能拿到的首批货量恐受限。根据韩媒ET News报导,iPhone
AI负载瞬间峰值对电网冲击 学界拟改善固态电路保护元件
台湾有庞大的AI芯片设计制造及AI服务器组装产业,然而客户端最大的绊脚石,就是能耗问题。国科会近日发出「次时代AI数据中心之高性能电源转换与系统管理技术」徵求公告,盼协助业界发崛可用技术,让AI对电网的冲击和对电力的依赖能降低。生成式AI(Generative
Anthropic IPO说明书揭法律风险 AI代理出事责任难厘清
Anthropic在上市说明书指出,人工智能(AI)自主能力进化,风险也跟着增加,但现有法律尚无法清楚界定AI代理失控的责任归属。AI长时间连接企业系统、自主操作数据与工具,风险也从模型输出内容,延伸到实际作为。据路透(Reuters)审阅上市说明书,Anthropic坦言AI可能发生错误、失准(misalignment),对
FAA裁定软件故障不构成安全疑虑 波音737 MAX 10最快月底前认证
针对波音(Boeing)737
华为「韬定律」终端应用 余承东:381款τ芯片量产
当晶体管尺寸持续逼近物理极限,华为开始寻找不同于传统制程微缩的半导体演进路径。华为常务董事、暨终端BG董事长余承东近日表示,华为已在手机、AI、通用运算、网络及智能车等领域,设计并量产381款韬(&tau
AI数据中心需求升温 JX金属扩产硬盘及光通讯材料
因AI数据中心投资方兴未艾,针对其记忆装置及光通讯相关市场,日本非铁金属大厂日矿金属(JX Advanced Metals),在2026年6月宣布投资增产硬盘相关材料后,9月下旬宣布追加投资,除进一步提高产能以外,也将扩大引进自动化设备,强化光通讯元件产能。据日经新闻(Nikkei)报导,日矿金属在2026年内两度增产的材料
【Amy & Dr.Chip】苹果转攻AI眼镜 空间运算从Vision Pro走向日常
苹果(Apple)据传最快2027年底推出首款智能眼镜,产品将跳过显示器,以镜头、麦克风、扬声器与AI功能为核心,透过iPhone提供运算与连线支持,主打物件识别、信息查询、导航、通话与音乐等日常应用,定位类似Meta的Ray-Ban Meta眼镜。这项策略也意谓着苹果空间运算(Spatial
HBM竞争升级系统热管理 三星祭多重解方迎战台积电
人工智能(AI)芯片朝多晶粒与高密度整合发展,承载运算芯片与高带宽存储器(HBM)的中介层(interposer)也持续扩大。当单一封装整合更多芯片,功耗与热管理挑战同步升高,三星电子(Samsung
韩国PCB搭上AI顺风车 2026年出口额有望突破4年前高峰
韩国PCB产业在2022年迎来高峰后,受全球景气放缓及下游需求低迷影响,一度陷入低潮。不过,有数据显示,随着AI热潮推升高效能半导体需求,连同高附加价值基板需求也一并攀升,韩国PCB产业有望于2026年迎来第二次繁荣。据韩媒韩国经济援引韩国关税厅日前公布的数据,2026年1~8月韩国PCB出口额达35.
议题精选
Micro LED梦幻显示暂搁浅
评析:Garmin手表回归OLED怀抱 Micro LED又挨一刀?
【Amy & Dr. Chip】改回OLED? Garmin Micro LED手表登场1年就退场
Micro LED智能手表暂失利 2027冲破功耗瓶颈、成本硬伤仍致命
服务器单旺但出货「没料」
AWS Trainium 3出货暂卡关 供应链:拨云终见日
AI服务器ODM长短料失衡 部分料件缺口达15~20%
服务器3Q26长短料加剧 存储器与CPU成重灾区
AEROTEC 2026登场
从可重复使用火箭到卫星防护 韩国中小企业拓展太空供应链
KAI抢进6G卫星通讯 标准平台串连观测与通讯布局
现代Rotem深耕可重复使用火箭引擎 推进甲烷技术研发
美光4QFY26亮眼大扩产
美光高层看好NVHBM获利潜力 携手台积电引爆定制化商机
在台「四大制造基地」冲刺HBM产能 美光大兴土木扩产
美光全球扩展建厂 点名台系供应链「together」进军海外
VSMC新加坡12寸厂正式开幕
成本不是唯一考量 世界先进方略:VSMC投入下一代R&D、IP开发
VSMC新加坡首座12寸厂产能预订一空 方略:Fab 2评估启动
台积电助攻VSMC首厂成形 庄子寿揭新加坡建厂成本低于美国
观点
王嘉瑜
中国十五五规划重塑PCB定位 产能大国盼翻身高端供应链
徐宏民
Physical AI还缺什麽?机器人都会跳舞、跑酷、接棍子了
江仁杰
川习会谈没谈的汽车议题 中国车厂进入美国的几种可能性
詹益仁
由半导体的发展来看AI数据中心未来的兴起
刘宪杰
AI时代系统战才是王道 芯片规格讨论度渐失光环
徐宏民
AI评测,一直是门好生意
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半导体.零组件
DIGITIMES Today:麒麟9050 Pro遭拆解揭密 | 三星3Q26财报将成关键风向球 | 台湾要争取「光进铜退」典范转移
2027年HBM4涨价年增近2倍 存储器原厂进入全面「超额毛利」
「联发科舰队」网通技术通吃 拼AI时代网络基建商机
CarTech.绿能
Tesla Cybercab德州车队扩编 出奥斯汀迎技术与监管考验
9月车市优于预期 和泰估第4季车市稳定
中国车厂海外销量飙51% 2026年出口拼突破1,200万辆
移动.通讯.XR
传Sony拟转让418项XR专利 Meta技术布局撑起AI眼镜雄心
科技1分钟:一项发明如何变成一个专利家族?
智易9月营收创高 移动通讯续强、Wi-Fi 7明年接棒
AI.智能应用.电商物流
抢攻AI数据中心冷却商机 三星靠购并抢快、乐金押注自主技术
Anthropic IPO说明书揭法律风险 AI代理出事责任难厘清
Meta开源Muse Gadgets工具 让使用者打造AI小装置
航太.卫星.军工
五角大厦成立自主作战司令部 美军加速无人机自制与AI军备
FAA裁定软件故障不构成安全疑虑 波音737 MAX 10最快月底前认证
英国获准使用乌克兰战场AI数据库 无人机训练直取实战数据
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NB寒冬供应链两样情 ODM服务器撑腰、零组件转型找春天
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AI基建恐现4.2万亿美元营收缺口 封装、电力再卡算力落地
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中国面板厂涨价函、十一控产双管齐下 台厂或迎转单
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传Sony拟转让418项XR专利 Meta技术布局撑起AI眼镜雄心
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四足机器人落地 硬件、AI、感知与虚实整合成关键
川崎重工携手日本AI国家队Noetra 力拼2030年推出全自动人形机器人
桦康智云串联AI服务平台 携手统一信息打造社区新经济
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贴近客户应用需求 撷发打造软硬件兼具的Edge AI开发平台
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2026/10/09
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W Hotel 11F | Strategy 3、4 策略会议室
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由半导体的发展来看AI数据中心未来的兴起 (詹益仁)
生成式茧居族 (林一平)
AI评测,一直是门好生意 (徐宏民)
产业九宫格:观察全球供应链变化结构
如何使用产业九宫格?
1
CE/IPC/车用
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CE/IPC/车用
半导体
面板/光电
其他零组件
生产基地/产业规模
4
移动通讯/电脑运算
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移动通讯/电脑运算
半导体
面板/光电
其他零组件
生产基地/产业规模
地缘政治/G2
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地缘政治/G2
地缘政治
产业布局
供应链/需求面的冲击
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关键零组件
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关键零组件
电脑/移动通讯
CI/IPC/未来车
生产基地/产业规模
网络平台大势
115 则
网络平台大势
5G基础建设
大厂动态
新技术/新商机
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先进国家市场
2678 则
先进国家市场
北美/欧洲/日/韩/台
移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
3
新科技/新商机
1677 则
新科技/新商机
人工智能/区块链
量子技术、材料科学、未来车、机器人、智能医疗
1
中国市场
938 则
中国市场
产业政策
移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
新兴国家市场
363 则
新兴国家市场
东协/印度/墨西哥
移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
Research
展会观察:CIOE 2026 三大Micro LED颜色方案满足多元需求 AR光波导成本续降
AI高速互连推升CCL升级 PTFE采Hybrid形式将成下时代低损材料新选项
华为服务器结合华为云扩东协布局 带动鲲鹏芯片服务器出海扩大
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商情焦点
贴近客户应用需求 撷发打造软硬件兼具的Edge AI开发平台
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