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Marvell拟收购Lumentum绝非易事、不得不为? 三大面向解析

近日市场盛传,美系IC设计大厂Marvell正与指标性雷射业者Lumentum深入洽谈收购事宜,如果没有被其他科技大厂「拦胡」的话,最快估计下周就会宣布。按照Lumentum目前约830亿美元的市值,若交易成真,将是Marvell史上规模最大的收购案。

LEAP贡献拉升 日月光2027封测毛利率脱离结构天花板

半导体封测龙头日月光投控预期2026年第4季营收将季增6~8%,毛利率同步垫高,并调高先进封测服务(LEAP)营收目标,由原先新台币37亿美元,上修至超过40亿美元,并维持2027年营收翻倍成长的展望。随着LEAP成长,日月光集团可望打破过去封测的结构性毛利率天花板,30%成为未来基准底线。
最新报导
DIGITIMES Today:台湾生产制造资金需求活络 | 三星晶圆代工回温背后 | Musk与黄仁勳的新云端观点碰撞? 联发科总经理陈冠州、日月光半导体研发总经理李俊哲及汉民总经理陈溪新于TSIA年会上,分别从芯片设计、封装技术与半导体设备的角度,分享产业发展的机会与瓶颈。三大厂所处环节不同,却都面临相似的现实:客户规格不断提高,技术开发时间持续压缩,企业必须在长期研发投入与市场回收之间做出取舍。为因应客户与产业环境需求,台达电扩大海外制造
AI机器人掀起运算需求大战 NVIDIA独占7成看不到车尾灯 AI机器人应用的发展,让芯片的运算需求不断提高。DIGITIMES Research观察,在2026年AI机器人运算IC市场中,NVIDIA以69%市占领先;英特尔、高通与超微分别仅占11%、5%与2%
美国无人机DDP 2027年进入魔王关卡 台厂有望卡位边缘AI供应链 随美国无人机优势计划(DDP)采购规模逐步扩大,当订单冲破万级将对无人机相关供应链产生明显规模效益。无人机业者表示,DDP 2027年初即将进入到第三阶段,也被业界称为「魔王关卡」,该阶段除了采购规模扩大,技术门槛也升级。其中,边缘AI(Edge
星闪拟跨出华为生态圈 联发科等芯片业者支持成关键 中国新一代短距无线连线技术星闪(NearLink)正积极拓展华为生态圈以外的市场。国际星闪联盟秘书长曾国松近日表示,多家国内外手机品牌正评估星闪导入方案,联盟也积极推动联发科、意法半导体(STMicro)、恩智浦(NXP)等芯片业者共同参与。星闪后续能否取得更多主流芯片平台支持,将是扩大非华为手机市场的重要关键。根据中媒每
泰国货物税新制前夕 中国EV进口额激增 在泰国货物税新制上路前夕,自中国进口的电动车(EV)数量大幅增加。据彭博(Bloomberg)报导,2026年9月,泰国电动乘用车进口量年增138%,达4.21亿美元,中国电动车所占的比例高达99%,较8月增加86%。2026年1~9月,泰国电动车进口额23.7亿美元,其中96%
【漫图秒懂】Marvell传洽谈收购Lumentum 抢吃AI基础建设大饼 受惠人工智能(AI)产业急遽扩张,Marvell传出正深入洽购光学元件制造商Lumentum,若顺利达成交易,有望跻身科技与电信业史上前十大购并案。不过,双方目前尚未签署最终协议,谈判细节仍有变动或破局可能。Lumentum雷射与光学技术主攻AI数据中心高速数据传输,此前也获NVIDIA投资20亿美元。Marvell持续加码
AI散热助攻盛群接获BLDC大单 光通讯SAN 1Q27量产 微控制器(MCU)大厂盛群近期接获直流无刷马达(BLDC)大单,台湾服务器散热风扇2027年开始导入,2027年预期大幅成长,BLDC产品印度客户也将导入新案;光通讯模块方面,AI服务器的SAN阵列(Storage Area Network Disk
Cerebras再获甲骨文青睐意义何在? AI算力多架构并行、晶圆级路线补位不取代 甲骨文(Oracle)最新宣布,自2027年起将在旗下云端数据中心提供采用Cerebras Systems
瑞仪CPO锁定6.4T以上新时代架构 2027送样、最快2028量产 背光模块大厂瑞仪光电积极拓展新事业,董事长暨总经理王昱超指出,目前仍在观望共同封装光学(CPO)市场的发展,但已与多家客户深入沟通,并将目标锁定下一时代光通讯架构,尤其是6.
从驾驶延伸到全车舱 车内传感成车厂加值新战场 车内传感市场进入快速扩张期,Global Market Insights预估,含生物识别在内的车内传感与DMS市场2025年规模为53亿美元,2035年可望达317亿美元,年复合成长率18.4%,亚太为最大市场,主要推力来自欧盟法规与Euro
三星SDI 3Q26营益创12季新高 全固态电池样品出货中 韩国电池大厂三星SDI(Samsung SDI)受惠于能源存储系统(ESS)电池需求增加,2026年第3季财报表现亮眼,营业利益创下12季以来的最高纪录,获利能力持续提升。三星SDI透露,正积极拓展新兴应用市场,除持续推进全固态电池商业化,更已在航太及人形机器人领域取得圆柱型电池新客户。综合韩媒亚洲日报、ET
Elon Musk、黄仁勳新云端观点交锋 AI扩张竞赛转向生存考验 围绕AI新云端业者的前景,市场正浮现观点碰撞:TeslaCEOElon Musk警告,200多家新云端业者(Neocloud)可能面临大规模倒闭或合并;NVIDIACEO黄仁勳则在GTC柏林大会期间受访指出,新云端需求超出预
iPhone 18 Pro在美销量下滑4% 但中国带动全球销量成长3.1% 最新统计数据显示,苹果(Apple)iPhone 18 Pro和Pro Max在美国上市首三周销量,与2025年iPhone 17 Pro系列上市首三周相比,下滑4%;日本销量大跌27%,但中国销量却大幅成长29%,并因此带动全球市场总销量成长3.1%。综合9to5Mac和研调机构Counterpoint
台湾生产制造资金需求活络 银行不动产贷款余额持续走低 人工智能(AI)应用与云端服务蓬勃发展,带动高效能运算芯片与AI服务器需求强劲。台湾作为全球AI硬件重要制造基地,厂商加码投资扩充产能已属必然。由于台湾借贷成本低,因此有不少业者保留现金,以向银行借贷的方式扩充事业。相反的,银行对不动产贷款则持续走低。根据经济部发布2026年9月工业生产统计,以晶圆代工、IC封测、IC设计
Anthropic满手现金 算力与租赁支出考验长期财务 Anthropic手握的流动资产价值1,317亿美元,超越多数美国企业,但公司未来还有庞大的基础设施支出,该笔资金能否撑起长期发展,也成为上市前的焦点。据CNBC报导,Anthropic向美国证券交易委员会(SEC)提交的S-1注册声明显示,截至2026年6月底,公司持有1
经宝取得空巴关键制程认证 抢攻A350高端机构件商机 泰国精密钣金机构件领导厂经宝精密(jpp-KY)宣布,已成功通过国际航空巨头空中巴士(Airbus)关键特殊制程验证,取得空中巴士A350(含子项目在内)驾驶舱结构件(Cockpit structure
盛美上海310×310mm面板级电镀设备首台出货 前三季在手订单年增88% AI芯片封装尺寸持续放大,面板级封装设备也逐步走向客户验证与量产出货。中国半导体设备业者盛美半半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称盛美上海)29日宣布,首台310×310mm面板级水平电镀量产型设备Ultra ECP ap-
莱纳斯马来西亚精炼厂维护一个月 客户订单不受影响 澳大利亚莱纳斯稀土(Lynas Rare Earths)表示,其位于马来西亚的精炼厂将进行维护,将导致产量下滑,但客户的订单不会受到影响。据彭博(Bloomberg)报导,莱纳斯表示维护工作将持续约一个月的时间,但并未给出确切日期。此外,莱纳斯位于澳大利亚卡尔古利的加工设施,也将配合电力网络升级停运约两周。莱纳斯代理CEOPol Le
【动物农庄】鸽们聊川普有多爱「Super Intelligence」 美国总统川普(Donald Trump)近期表示不喜欢「人工智能」(AI)这个词,原因是听起来很假(fake)、很人工。为此更在9月底签署行政命令,要求文件以及任何地方都要改使用「超级智能」(SI)。而川普近日更加
国巨稼动率近满载仍不够用 MLCC、钽电容2Q27起扩产15% 被动元件大厂国巨10月29日召开法说会,特别提到AI需求强劲,带动积层陶瓷电容(MLCC)和钽质电容(Tantalum Capacitor)出货,2026年第3季AI应用占整体营收比重升至近20%,较第2季的16%提高。预计2027年MLCC等产品产能增加10~15%
三星电机MLCC与50家客户谈长约 看好2027年需求增8倍 三星电机(Semco)2026年第3季的营收与营业利益双双创下成立以来新高,展现强劲成长动能。展望后市,三星电机认为2027年AI服务器用积层陶瓷电容(MLCC)需求将达到2026年的约8倍,并看好这股成长势头,于2027全年有望取得破纪录的业绩。综合韩媒ZDNet
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2026/10/31
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