台系设备厂转型两大方向明确 先进封装与矽光子列车猛冲
NVIDIA引领矽光子(SiPh)商转时程加速,随着Rubin Ultra平台问世,共同封装光学(CPO)架构逐步成形,半导体业也正式迈入新一轮技术转折点。台湾半导体供应链除了台积电以外,过往实力远不及国际大厂的台系设备、材料等业者,不少在台积、NVIDIA等扶植下,也搭上了「转型列车」除了市场表现已火红3年的弘塑、辛耘、万润、均华与印能等,或是获利弹升令市场惊叹的鸿劲,以及从PCB快速转进半导体的设备业者外,连月来备受各方关注的山太士与高明铁,陆续通过大客户认证,分别切入先进封装关键基材以及矽光子领域。