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10/7 新竹智能工厂-从设备到决策,打造半导体制造的数据底座
三星矽光子测试传「跟台积电走」 拼2026完成PIC测试
三星电子传为加速矽光子技术布局,选用与台积电「同款」的测试合作夥伴,目标于2026年内完成矽光子用光子IC(PIC)晶圆测试,并进一步布局计划自2027年起提供的矽光子晶圆代工服务。
长鑫存储进军高端存储器 小米打头阵、苹果传合作、HBM求突破
从智能手机切入存储器市场,长鑫存储正逐渐将战线延伸至人工智能(AI)应用领域,若可进一步突破高带宽存储器(HBM),其竞争版图可望由中国本土市场,加速扩展至全球AI存储器市场。
家用空调回温、冰水机出货占比升 上洋8月营收年增37%
三星跟进ASML 12寸光罩推动 High-NA EUV估2028导入DRAM生产
艺康打造电子超纯水循环回收 降低半导体产业外部新水依赖
农业缺工催动自动化需求 机器人、冷链成智能农渔周焦点
MLCC客户扩大铜膏拉货 勤凯稼动率冲120%拼扩产
手机市场量缩价扬 神脑2H26续冲换机潮与折叠商机
CSP ASIC服务器拉货增温 迈科4Q26营收可望续创高
ARM三大方向布局AI运算平台 CPU IP跨进云端、实体AI及AI手机
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【9月在线直击】半导体产业自动化解方 X 半导体气转电升级攻略|东方马达
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从设备到决策,打造半导体智能制造的数据底座【10/7 新竹智能工厂研讨会】
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最新报导
闳康8月营收续创新高 2027年美国在地提供FA、MA服务
半导体检测大厂闳康8月营收为新台币(以下同)5.65亿元,年增17.78%,已连续6个月单月营收创历史新高;前8月营收41.96亿元,较2025年同期成长17.66%。闳康表示,营收续升主要受惠于北美各大CSP加速自研定制化
迎4Q电商旺季 绿界科技2H26营运看俏
台湾第三方支付业者绿界科技9月8日公布8月合并营收为新台币(以下同)1.56亿元,年增14.91%;累计1~8月合并营收12.48亿元,较2025年同期成长13.08%。绿界科技表示,2026年推出的「免费电子发票」成功带动新
三星、NVIDIA与ASML齐押Mistral AI 30亿欧元融资创纪录
法国人工智能(AI)新创Mistral AI完成30亿欧元(约35亿美元)D轮融资,估值逾210亿欧元,较2025年117亿欧元几近翻倍,创欧洲科技公司史上最大股权募资纪录。Mistral新一轮融资由三星电子(Samsung
台湾大推企业级AI代理平台 支持地端部署与多模型切换
台湾大哥大8日举办第4届台湾大硬科技日「D.E.E.P. Tech Day 2026」,会中发表「MyAgent」企业级AI 代理平台,以此整合企业知识、模型、工具与工作流程并形塑数码员工的能力;台湾大哥大表示,此平台支持地
AI代理走入企业核心流程 台湾大秀15项自研AI方案
台湾大哥大第4届硬科技日「D.E.E.P. Tech Day 2026」于9月8日登场,今年台湾大哥大以代理式AI(Agentic AI)为主题,从企业战略、平台技术、日本企业实战案例、企业部署及治理安全等多面向,展示AI代理如
High-NA EUV进入12寸光罩时代 ASML与台积合作目标2033量产
ASML与台积电宣布发起合作,共同引领半导体产业转移升级至更大尺寸的极紫外光(EUV)微影光罩。High-NA EUV将自现行的6寸光罩,转移至更大的12寸光罩,预期将进一步提升晶圆厂的生产力、降低芯片制造成本
ARM推第二代CSS C2 CPU锁定中国AI手机市场
ARM 8日在上海举行「ARM Everywhere China」年度大会,发布第二代移动终端运算子系统(CSS)ARM CSS for Mobile 2,进一步将AI运算能力整合至CPU、GPU及系统互连,并强化中国市场布局。CSS for
AI芯片Pin Count冲2万 颖崴8月营收年增逾2倍
半导体测试界面厂颖崴表示,受惠于AI应用订单持续带动,推升2026年8月营收达新台币17.06亿元,年增超过2倍,再创单月历史新高,不仅连5个月营收呈现月增,更连3个月改写单月营收新高纪录,2026年累计前8个月营
传Anthropic最大笔收购案告吹 60亿美元洽购Decart AI未果
知情人士透露,Anthropic已放弃收购以色列人工智能(AI)新创Decart AI,不过双方仍可能寻求其他合作机会。彭博(Bloomberg)于8月中旬指出,Anthropic洽谈以60亿美元收购Decart AI,若成案将成该公司最大
寒武纪加入PyTorch基金会 晋升白金会员取得理事会席位
中国AI芯片业者寒武纪9月8日宣布正式加入PyTorch基金会(PyTorch Foundation),成为最高级别的白金会员,并取得基金会理事会席位。此举显示寒武纪布局已从AI芯片硬件,进一步延伸至主流AI开源软件生态,也
《不具名消息》SEP84 冲出冷衙门翻身AI心脏!先在实验室挫败再勇闯量产的CoWoS
AI时代,芯片竞争的不再是把晶体管做得更小,能把运算、存储器、电源、散热与通讯整合得更好,反而有赚头。也因此,先进封装从过去的「冷衙门」一跃成为AI芯片的关键战场。本集邀请IMPACT大会主席郑心圃博士
AI芯片竞赛资本门槛升高 日本AI新创PFN拟IPO筹资
日本AI新创Preferred Networks(PFN)正规划透过IPO筹措资金,以扩大定制化AI芯片量产。PFN已认为AI芯片竞赛所需的资源愈来愈庞大,上市筹资已成为公司发展必须考虑的关键课题。彭博(Bloomberg)报导
联合国示警AI恐危及人类存亡 呼吁各国建立防线落实监管
联合国(UN)人权事务高级专员Volker Turk示警,AI技术快速演进恐对人类社会构成生存威胁,若缺乏有效防护机制,将直接冲击各国公共服务、通讯网络与既有之民主体制运作。路透(Reuters)报导,其办公室发言
AI恐跑得比人类控制更快 OpenAI科学家吁放缓开发
OpenAI首席科学家Jakub Pachocki示警,人工智能对齐(alignment)技术跟不上模型扩展速度,呼吁业界在统一强制性安全标准建立前,相互协调、自愿放缓技术开发进度。Pachocki发布长文,担忧AI代理(agent)总
比利时逮捕BelGaN前研究员 涉嫌向中国非法转移氮化镓技术
2026年5月,一名涉嫌对比利时氮化镓(GaN)芯片制造商BelGaN从事间谍活动的比利时籍中国公民,在准备从布鲁塞尔飞往北京时,遭比利时联邦检察署逮捕。比利时检方表示,该名涉案男子在BelGaN担任资深研究主管
小米折叠机18 Fold登场 与华为阔折叠Pura X Max打对台
小米于9月7日晚间举行产品发表会,本次最受关注的产品为折叠机小米18 Fold,不仅搭载自研芯片玄戒O3,更与长鑫存储密切合作。CEO雷军表示,小米18 Fold专案在2年前确定,历时20个月研发,是目前小米最高端
Uber Eats宣布换将 李旭诺出任台湾总经理
Uber Eats 9月8日宣布李旭诺(Samuel Li)出任Uber Eats台湾总经理,持续深耕在地市场以及合作夥伴关系,并推动Uber Eats在台湾市场的业务发展。Uber Eats指出,李旭诺在加入Uber Eats前,曾于国际科技平
传中国暂停储能电池专案审批 官方严防产能过剩风险
作为全球最大储能电池制造国,中国传出已暂时全面停止新设工厂之各项审批作业,并将电芯制造列为核心审查环节,力图遏止产业内部盲目扩产。路透(Reuters)引述中国财联社报导,尽管电网平衡与备用电源带动电池
传统旺季、AI高端需求升温 臻鼎8月营收突破200亿大关
PCB大厂臻鼎表示,随着传统旺季需求升温,整体营运动能加速。除移动通讯客户新品备货需求持续挹注外,服务器/光模块/IC载板业务合计营收,也较2025年同期成长逾3倍,增幅进一步扩大,推升8月营收突破新台币(以
今国光营运逐月增涨 8月营收成长107%
今国光9月8日公布2026年8月合并营收,单月达新台币(以下同)5.57亿元,较7月的5.24亿元,成长6.2%,较2025年同期的2.69亿元,大增106.8%,是2026年以来单月营收年增幅度最大的一个月。观察今国光2026年以来
川普放话禁售庞巴迪 美加关税战延烧航空供应链
美加贸易战持续升温,美国总统川普(Donald Trump)最新扬言,若加拿大飞机制造商庞巴迪(Bombardier)想继续在美国市场销售,就必须把生产线搬到美国。与此同时,加拿大总理Mark Carney政府也准备对数百项美
IQE 1H26转亏为盈 CEO示警中国掌控磷化铟关键原料恐成隐忧
受惠于AI数据中心建置热潮,英国化合物半导体磊晶大厂IQE在2026年上半表现优于预期,但该公司CEO也同时警示,关键材料磷化铟(InP)高度依赖中国供应链,可能成为半导体产业的关键风险。彭博(Bloomberg)
蔡司SAP云端迁移喊卡 转型成本逾2亿欧元、改采旧系统上云
德国精密光学大厂蔡司集团(Zeiss Group)因SAP云端企业资源规划(Enterprise Resource Planning;ERP)转型成本攀升至逾2亿欧元,重新调整原有迁移计划。从原先「从零打造」新系统的「greenfield」方案
佳能8月营收创10年单月新高 机器人视觉、无人机与欧洲AI镜头成三大引擎
AI机器人题材升温,佳能企业2026年8月营收达新台币(以下同)13.13亿元,一举改写近10年单月新高;上个月公告之上半年每股盈余(EPS)更达1.55元,较2025年同期0.63元大增146%、约达2.46倍。在获利倍增后
GPT-6 Astra动用10万颗NVIDIA芯片训练 黄仁勳喊AGI已至
NVIDIACEO黄仁勳公开宣告通用人工智能(AGI)已到来,OpenAI最新模型GPT-6 Astra为关键里程碑,并证实该模型由逾10万颗Grace Blackwell芯片训练而成。美国新云端(neocloud)业者CrusoeCEOChase
LGD传独揽夏普电视OLED订单 大尺寸OLED事业2026年有望转盈
乐金显示器(LG Display;LGD)传已自2026年起独家供应日本电视大厂夏普(Sharp)OLED面板。市场预期,过去表现低迷的LGD大尺寸OLED事业,有望在销售扩大与获利能力改善的带动下,于2026年首度实现转
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「绿色芯片」压力山大 RE100点名台湾再生能源供不应求
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富采三路并进加快AI光通讯 台湾生态系力拱Micro LED提前上场
友达子弟兵合并效益浮现 传力拼切进台积电生态系
独家专访英飞凌营运长
(独家)专访英飞凌营运长:当前芯片短缺比疫情严重、恢复需更长时间
英飞凌德勒斯登新厂最快2年产能满载 营运长赞赏AI带来倍数效益
英飞凌营运长:自制、委外与全球布局不偏废 供应链韧性成必考题
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「中国速度」面临安全底线?
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「中国速度」险脱缰? 政府祭监管措施频踩煞车
当造车缩短至18个月 「中国速度」正面临安全底线的现实考验
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2026 Small Satellite Conference:2个瓶颈、4个趋势
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Autonomy vs. Automation:自主机器人与自动化
Jessie Chuang
台湾厂商在美国商用太空市场的商机、优序与竞合策略 (二)
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NVIDIA需求近翻倍、供给仅7成 供应链成最大瓶颈
庄衍松
中国机器人运动大会给台湾什麽启示?
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从草原到云端:借镜内蒙古四链融合模式
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每日椽真:「绿色芯片」压力山大 | iPhone 18国行版价格流出 | 小米新机连发
英特尔CPU传再涨价10% 高通、联发科趁隙抢攻IPC、IoT空缺
CPO测试Insertion 1到4各有难题 「百百测」2027年有望变快
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存储器涨价挤压三星手机HDI 供应链转向半导体PCB卡位
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NVIDIA AI相关投资急扩张 从模型、云端一路押注到光通讯
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欧盟CRA通报义务上路在即 Moxa整备24小时漏洞应变机制
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闵可夫斯基的AI启发 (林一平)
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北美/欧洲/日/韩/台
移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
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新科技/新商机
1662 则
新科技/新商机
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中国市场
934 则
中国市场
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新兴国家市场
东协/印度/墨西哥
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AI服务器预期将推动3Q26存储器营收续创新高 SSD与LPDDR将迎来产品升级
中国政府与业界全力发展AI眼镜 导入AR显示与轻量化有成
2026/7 NB产业观察:受整机价格上涨及旺季提前备货影响 前五大NB品牌合计出货月减达32%
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QSAN推出全新企业级AI数据解决方案 助力AI落地实际应用
迎战埃米时代 Swagelok发表新ALD阀与积层制造歧管
日立能源与南亚塑胶合办台日AI数码电网与碳中和论坛
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