ASIC阵营经典对决NVIDIA 博通携台积成「3.5D封装」先发选手

AI时代,一线芯片设计大厂之间的技术竞争持续火热。博通(Broadcom)早在2024年就曾宣布,和台积电合作推出「3.5D eXtreme Dimension System in Package(XDSiP)」平台,相关产品将在2026年正式出货。

回顾台积电先进封装逾20年战略 蒋尚义:InFO绑苹果、CoWoS锁NV

台积电在AI浪潮中稳居关键地位,巩固全球半导体供应链核心,是长达近20年的布局。2013年自台积退休、与林本坚、孙元成、余振华等并称「研发六骑士」的蒋尚义认为,AI时代来临时,台积的舞台早已搭好,不只先进制程技术推进,2009年启动的先进封装大计,10多年后,成为半导体业竞局关键。
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太空产业「工业革命」启动 Space-Comm Expo 2026揭全球轨道经济新趋势 英国规模最大的太空通讯博览会Space-Comm Expo 2026于伦敦时间3月4日正式开幕,吸引来自50多个国家、250家参展商及200位讲者参与。包括NASA、欧洲太空总署(ESA)、联合国与北约(NATO)均派代表出席,共同探讨规模达万亿美元的全球太空商机。Space-Comm Expo执行主席Will
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三星2纳米战局滩头堡 泰勒厂2026年量产时程再掀论战 韩媒中央日报日前根据多位消息人士说法,称原预计于2026年内大量生产的三星电子(Samsung
AI检测+模块化 宣捷将半导体精神延伸到生医产业 宣捷干细胞生技与先劲智能及艾沛生医签署合作意向书,聚焦于异体自然杀手(NK)细胞制程优化及AI免疫细胞检测平台建置,强化NK细胞治疗量产与标准化流程上的技术基础,扩大脐带血免疫细胞的临床应用范围。宣捷创始人宣明智表示,透过AI与模块化制程,可望让细胞治疗的价值被更多人看见,至于三方合作的技术则有望于2026年底前落地。宣
半导体新事业与再生铝产能「双箭齐发」 巧新力拼2026年重返成长轨道 尽管过去一年受到大环境波动影响,全球高端锻造铝圈领导厂商巧新科技的营运表现相对保守,但随着半导体新事业布局与再生铝产能扩张,公司已为2026年重回成长轨道勾勒出清晰蓝图。巧新2025全年合并营收为新台币(以下同)69.77亿元,合并毛利率21%;归属母公司税后净利3.18亿元;税后每股盈余(EPS)为1.
银浆成本暴涨冲击太阳能产业 HJT趁势挑战TOPCon主流地位 随着全球银价持续攀升,太阳能用银浆价格在短短半年内大幅上涨约2.5倍,成本急剧上升不仅引发产业链一场激烈的生存竞争,也加速太阳能电池技术时代更替的讨论。近期TeslaCEOElon
商务PC市场压力高于消费端 业者陷报价与履约两难 零组件涨价涨不休,包括存储器、被动元件、电池模块价格都在拉升,电池模块厂顺达科表示,因为国际钴矿价格飙涨,带动锂高分子电池模块价格明显上扬,宏碁台湾表示,另一大缺的零组件是硬盘,有钱都买不到。零组件缺料涨价,比起近期中东战事,更让PC厂头痛,主因中东市场规模较小,且可能引发的通膨压力,尚未传导至消费市场,然零组件缺料涨
存储器飙涨拖累手机出货 三星陈启蒙:全球销售额仍看增 三星电子(Samsung Electronics)于2月26日正式发表年度旗舰Galaxy S26系列手机以及Galaxy
晶创台湾方案修正传拍板 无人机、机器人与LEO入列 美国与以色列对伊朗发动军事打击后,中东局势迅速升温,此举除在于削弱伊朗军事能力外,也带有重塑当地政治局势的意图,但在未见地面部队介入、主要以空袭与轰炸为主的情况下,能否达成既定军事与政治目标仍待观察。产业界忧心,若中东战火持续延烧,将不利全球经济成长;而政府与产业界也再次体认到,面对台湾未来可能的挑战,国防与军工产业自主设
Pichai越洋祝贺Google台湾20周年 盼携手共创AI时代更多第一 Google台湾今年迈入第20年里程碑,回顾这段历程,Google与台湾共同创造许多「第一次」。尤其台湾目前已是Google继美国总部以外最大的硬件研发基地,研发人才济济,且接触的都是全球层级的核心专案,台湾在Google的重要战略地位不言而喻。Google台湾总经理林雅芳也承诺Google在台湾下一个20年的两大愿景,一是
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手握主流车厂新单、Tier 1占比破20% 广华启动中长期成长引擎 当前中国汽车市场正处于前所未有的转型阶段,整体产业环境波动加剧。随着新能源车渗透率快速提升,传统燃油车(ICE)市场占比持续受到压缩,加上价格战持续延烧,各大车厂不仅在终端售价上激烈竞争,也对供应链提出更严格的成本控制与研发速度要求。对此,广华表示,从目前在手订单来看,虽不可避免受到大环境影响,但整体营运仍展现出一定的韧
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