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SpaceX自建产线动向受瞩 台厂卫星PCB大单仍稳如泰山

各界高度期待的SpaceX财报公布一事,进入倒数计时,其将首度揭露内部营运状况,被视为全球卫星通讯市场重要风向球。熟悉卫星产业人士分析,SpaceX在卫星产品上游PCB采购部分,高度仰赖台系、日系板厂,位于泰国、越南等东南亚国家的去中化产能。

苹果首款折叠手机量产高难度 富士康操刀最终调整

酝酿多年的苹果(Apple)折叠屏智能手机传闻,随着供应链端不断有相关信息的释出,市场预期最快将于2026年9月秋季发表会亮相,并与iPhone 18系列同步登场。据供应链人士透露,富士康目前正针对这款产品进行「最终量产调整」,不过,最终实际上市销售的时间点仍尚未确定。
最新报导
经济安全与国安日益交织 军民两用科技压力大增 与中研院院士胡正明共同成功开发FinFET技术,奠定AI、高效能运算(HPC)及先进半导体的基础的中研院院士、美国国家工程学院(National Academy of Engineering,NAE)院长刘金智洁(Tsu-Jae
台厂拼关键零件自制率 国产机器狗抢攻非红商机 全球大啖机器人商机,现阶段台厂策略明确,主攻蓝海市场,以零组件与非人构型为主,并锁定非消费级产品。近期工研院携手国内厂商完成国产机器狗平台,已大幅提升自制率,其中多项关键技术均由台厂自行开发,释出台厂已有能力成为非红供应链的信号。供应链业者指出,目前国际主要四足机器人厂商投入研发大多超过20年,早已累积核心技术与应用经验
五角大厦推采购改革 国防科技新创迎发展契机 美国国防部正迎来一场采购变革,国防部长Pete
深度:阿里不只重押长鑫 从模型到芯片投资AI「三层蛋糕」 中国AI产业竞争正从大型语言模型(LLM)延伸至芯片、存储器与算力基础设施布局。随着中国DRAM厂长鑫科技科创板IPO,市场关注背后最大产业投资方阿里巴巴(Alibaba)的战略布局。阿里透过两家投资主体阿里云计算(3.85%)和 阿里网络(1.12%),合计持有长鑫科技约5%
三菱电机与Sony半导体合资成立新公司 边缘AI技术专攻工厂自动化 三菱电机(Mitsubishi Electric)与Sony集团旗下的Sony半导体解决方案(Sony Semiconductor Solutions)7月22日宣布,双方已签署合作协议,将合资成立新公司,将运用影像传感器,协助制造现场自动化,发展实体AI(physical
【动物农庄】DDR5逆袭、获利紧追HBM 三星与SK海力士急扩产 三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK
台美双向投资非零和 矽光子、量子、能源跃居各国合作焦点 台湾半导体产业近年扩大美国投资布局,美国在台协会处长谷立言(Raymond F. Greene)表示,台美在半导体领域已从过去以制造为核心,逐步扩展至研发、先进封装、AI基础建设、人才培育、网安及国际标准等完整生态系合作,双方半导体合作并非零和竞争,而是具非常成功的夥伴关系。谷立言SEMICON Taiwan
评析:AI算力需求转化可交付产能? 英特尔须拿出「切实订单」定调转型 代理式(Agentic AI)迅速风靡全球,云端运算巨头与Anthropic等在AI基础设施支出加速扩张,全球AI数据中心算力基建也如火如荼,不仅让CPU重回产业关注核心,也将英特尔(Intel)拉回AI算力主链上。NVIDIA一直主导AI
錼创喊2030年Micro LED成本降75% 高效节能芯片技术为关键 錼创科技创始人暨董事长李允立日前于韩国「2026显示产业商业论坛」发表演说,回顾2019年建置全球首条专用Micro LED量产线以来的发展历程。针对各界关切的成本议题,强调将透过缩小晶粒尺寸,并结合自家
USPACE靠AI释放3成人力 AI长曾明贤:从最痛的营运效率切入 智能移动服务平台USPACE AI长曾明贤7月21日在公开场合表示,企业导入AI最核心的关键在于「建立信任感与打造成功案例」。成军9年的USPACE从共享停车地锁起家,如今已发展为经营全台800
中国以税制重整电池供应链 倒逼锂电去产能、固态与钠电列免税清单 近期,中国财政部等三部门公布最新《关于调整部分电池消费税政策的公告》,这是继2015年实施以来、时隔逾十年的首次重大调整,主要针对电池产业内卷问题,同时扶持新技术发展,其中钠离子电池及固态电池均被纳入免税清单。中国财政部等三部门宣布,自9月1日起实施「新旧有别」的电池消费税新制。这项运作11年来首次重大改革,实质上是一场由
边缘AI渗透产业场域 IPC业者B/B值齐扬、订单能见度看俏 人工智能(AI)演进历经多年的云端训练阶段后,目前技术与应用的重心正全面加速向终端延伸,而边缘AI(Edge AI)与实体AI(Physical
三星Fold系列首度采阔屏幕设计 为何非顶规Ultra机型? 三星电子(Samsung Electronics)年度重头戏Galaxy Unpacked 活动,于2026年7月22日在英国伦敦登场,今年三星以「A New Shape Unfolds」为题,发表Galaxy Z Fold8、Galaxy Z Flip8以及Galaxy Z Fold
国际科研合作版图分化 英美德持续升温、中国反向下滑 中国AI新创公司「月之暗面」(Moonshot AI)2026年7月发布的旗舰级人工智能模型「Kimi K3」具有超大参数规模及强大程序撰写能力,不过外界质疑包括Kimi
比封杀华为还难!中国AI深植硅谷 川普政府想禁难如登天 中国人工智能(AI)模型的全球竞争力迅速提升,令华府警戒心大幅提升,也为美国政府的保护主义剧本带来新的考验。美国贸易代表Jamieson Greer于21日表示,美方正在密切关注中国如何推动其AI发展。另外,美国财政部长Scott
Archer与Anduril推自动驾驶平台 联手抢攻国防商业市场 随着航太新创公司日益寻求能降低开发成本并加速商业化的合作夥伴,Archer Aviation与国防科技公司Anduril共同推出一款全新自动驾驶飞行器平台,为陷入认证延迟与高昂资本需求挑战的空中出租车产业开辟了全新路径。路透社(Reuters)报导,该平台专为商业与军事应用设计,Anduril已于法恩堡航空展(Farnborough
中国AI芯片加速自主化 2026年本土方案比重望突破50% 中国AI算力基础建设持续扩张,带动AI加速芯片需求快速成长。高盛(Goldman Sachs)近期整理中国AI算力产业生态发展大会相关信息,随着中国加速自主算力建设,预估2026年中国本土芯片出货比重有望突破50%
韩国副总理会晤电信三雄 冲刺AIDC建设 韩国国务副总理暨韩国科学技术信息通讯部(MSIT)部长裵庆勳与电信三雄CEO近期将会面,预计将携手扩大韩国AI数据中心(AIDC)基础建设规模。据韩媒Herald经济报导,裵庆勳将于2026年7月23日,与韩国电信三雄CEO在首尔中区的SK
英特尔18A提前启用高贵High-NA EUV 无关抢先台积而是双重认证 ASML日前发布新闻稿,证实英特尔晶圆代工(Intel Foundry)已将高数值孔径(High-NA)EUV曝光机技术投入量产。英特尔(Intel)正利用该设备在最新NB处理器进行部分层级的曝光,这些处理器包括Panther Lake,即基于Intel 18A制程的Core Ultra Series 3
台积熊本厂促九州IC产值增6成 当地企业却遇半导体红利落差 台积电进驻日本九州熊本县后,带动九州半导体产值的明显上升,但调查显示,九州与熊本当地业者获得的采购比例仍相对较低,尚未完全抓住这波商机。日经新闻(Nikkei)报导,根据日本经产省的九州经济产业局(Kyushu Bureau of Economy, Trade and Industry)统计,2025年九州IC产值达1.
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