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NVIDIA黄仁勳提前抵台 看好Vera Rubin「史无前例」带旺台链
NVIDIACEO黄仁勳2026年5月23日抵台后,展开密集行程,前往参加自家举行的「Meet-a-Claw」开发者大会。黄仁勳表示,代号「Vera Rubin」的新一代AI服务器平台,将成为NVIDIA历史上最成功的一代产品,更可能是「台湾史上最大规模的产品导入」。
中国市场、台湾投资、矽光子与存储器 黄仁勳无所不答
NVIDIACEO黄仁勳再度来台。业界解读,从GB200、GB300,到后续Vera Rubin平台陆续导入后,3先进制程与封装、ABF板、高速交换器、液冷散热、BBU、PCB、机柜、高速连接器、HBM与矽光子等需求窜升,相关供应链未来数年都将维持强劲成长。
周末新闻速写:闻泰科技再告安世半导体︳美国芯片关税暂缓上路︳Switch 2备货增20%
明基材力推跨产业材料整合平台 60亿元联贷助攻转型升级
硬件优势延伸AI软件生态 开源台湾馆首登COMPUTEX
Stellantis与高通扩大合作 涵盖驾驶辅助、智能座舱与联网平台
鸿华先进桥头新厂3Q26投产 全价值链布局台湾示范市场
联想PC业务营收双位数成长 供应链调度缓解存储器涨价压力
台积电、Jabil领头加入GEPC 电子业联手因应关税与出口管制风险
受惠高端控制产品渗透提升 新代1Q26获利创单季新高
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终结AI焦虑!推论经济下的商用即战力|6/4 GenAI论坛
最新报导
OpenAI 1Q26营收57亿美元领先 Anthropic增速超车2Q26拼首度转盈
知情人士透露,OpenAI 2026年第1季营收约57亿美元,领先Anthropic近10亿美元,但Anthropic成长速度更快,有望在2026年第2季迎来首次单季获利,OpenAI则持续亏损。据The Information报导,OpenAI第1季营
日电贸迎文晔董座郑文宗掌舵 加速被动元件策略合作
被动元件代理商日电贸5月22日发布重大信息,周炜凌及李坤苍辞任董事长及副董事长职务,日电贸于同日召开临时董事会,推选文晔科技代表人郑文宗为董事长。日电贸说明,与文晔科技于2025年7月15日分别召开董事会
长荣航太拓展无人机业务 多角化布局锁定海外商机
全球无人机需求夯,虽然目前国内需求暂时不明朗,台厂仍积极布局海外。尤其航太供应链挟既有背景与技术基础下可望顺势接轨新事业,其中为国防部首批无人机标案得标厂商的长荣航太,目前无人机业务虽然占比不高
智能戒指龙头Oura低调申请IPO 估值冲110亿美元
健康穿戴式装置市场迎来重磅上市消息,芬兰智能戒指大厂Oura已正式向美国证券交易委员会(SEC)秘密提交IPO招股说明书草案,寻求资本市场资金以迎战科技大厂竞争。据彭博(Bloomberg)与CNBC报导,这家以
满意台积电CoWoS供应状况 超微苏姿丰坦言存储器已成压力源
超微(AMD)CEO苏姿丰(Lisa Su)5月22日参与台北一场高峰论坛,会后接受媒体联访时,一一分享当前AI市场规模与需求、在台湾投资100亿美元布局未来4年的先进封装,以及此次来台的目的。特别是当前AI芯片
苏姿丰喊AI需求「绝对是真的」 超微、NVIDIA、ASIC等都能成功
对于AI泡沫疑虑,超微(AMD)CEO苏姿丰5月22日表示「需求绝对是真的」,且现在是初期阶段,如同9局的棒球比赛,现在才打到第3局。会后接受媒体联访再次强调,全球AI基础设施需求正以远超市场预期的速度成长
纬颖洪丽寗:服务器ODM最大挑战在电力供给
纬颖董事长暨策略长洪丽寗指出,代理式AI(Agentic AI)带动的需求,大家都来不及交货,现在与客户谈的议题,都是产能与电力,对ODM来说,最大问题在电力供给,纬颖在2024年已经规划到2028年的电力需求。洪丽
台泥欧洲营收占比超车台湾 能源与低碳布局成获利引擎
台泥全面摆脱对单一市场的依赖。总经理程耀辉5月22日在股东会指出,台泥2025全年营收中,欧洲市场占比已达42%,正式超越台湾市场的38%;中国占比则降至19.47%。程耀辉强调,欧洲年营收规模已达19亿欧元,成为台
台泥张安平:AI时代更需要混凝土 水泥产业将转型低碳材料平台
台泥董事长张安平5月22日在股东会上,为水泥产业提出全新的战略视角。张安平指出,越是数码化的世界,越需要庞大的实体基础设施。因为AI运算背后,仍需要数据中心、电网、储能、港口与道路等真实基础建设支撑,而
小米17 Max靠国补守住价格竞争力 迎战618购物节
小米17 Max手机正式发布,主打国家补贴后的价格为人民币(下同)4,299元起。在存储器价格飙涨的情况下,仍努力维持价格竞争力。17 Max搭载高通(Qualcomm)Snapdragon 8 Elite芯片、8,000 mAh电池以及澎湃
对接企业绿色转型刚需 聚恒光储业务全面插旗亚太绿能版图
随着地缘冲突震荡国际油价,能源安全已重回全球政策核心。台湾AI与半导体产业高速扩张,加上用电大户条款上路、5月碳费正式开徵(一般费率每公吨新台币300元),企业对能源自主管理的需求已彻底转为必答题。全方
AI、永续与无界互联三动能引领 消费性电子迎成长新契机
亚马逊(Amazon)全球开店于5月22日发表2026消费性电子品类趋势报告,其指出,AI赋能、绿色革新与无界互联三大项目,将成为驱动全球消费电子市场下一波成长的主要关键动能。亚马逊全球开店表示,全球消费性电
评析:和泰车在台生产回销日本 带领台湾车业升级全球供应链核心
日媒报导,丰田汽车(Toyota)将在台湾设置专门生产线,生产反向供应日本市场的主力车种Noah与Voxy,预计自2026年10月起出口至日本。对此,和泰汽车(以下简称和泰车)回应,Noah与Voxy除目前由Toyota车体
苏姿丰:台湾拥有完整独特生态系 AI将是近50年最重要科技
超微(AMD)CEO苏姿丰5月22日在台参与一场高峰论坛,分享对于人工智能(AI)产业的看法。苏姿丰强调,AI是过去50年来最重要的技术,也将在未来数年内重塑全球产业与商业定义,进入「人工智能无处不在(AI
Cursor年营收飙上30亿美元 SpaceX握600亿美元收购选择权
人工智能(AI)程序码编辑器工具新创Cursor正成为生成式AI时代最受瞩目的软件公司之一,显示企业对AI写码工具需求持续爆发,也让SpaceX与Cursor的潜在收购案更加受到市场关注。综合彭博(Bloomberg)报导
Amkor携超微合作先进封装 亚利桑那厂客户阵容再扩大
Amkor高层宣布,将在亚利桑那厂为超微(AMD)进行先进封装,同时看好2030年营收突破110亿美元。据路透(Reuters)报导,AmkorCEO兼总裁Kevin Engel于5月21日投资者活动中,确认与超微合作进行芯片封装
北京喊卡收购案后 Manus传筹10亿美元购回控制权
中国人工智能(AI)新创Manus传出正评估筹资约10亿美元,以向Meta Platforms购回公司控制权,作为回应北京当局要求撤回Meta超过20亿美元购并案的移动。综合彭博(Bloomberg)、路透(Reuters)等报导
Starship V3首飞延后 SpaceX IPO前关键技术验证受考验
SpaceX最新一代重型火箭星舰(Starship)V3原定于德州Starbase进行首次试飞,却在倒数最后阶段因发射台与飞行器系统异常紧急喊停,成为SpaceX启动首次公开上市(IPO)前最受市场关注的一次技术延后事件
川普延后AI行政命令签署 称对部分内容不满意
美国总统川普(Donald Trump)宣布暂时不签署人工智能(AI)行政命令,称「有些部分我不喜欢」,就是担心过度监管阻碍科技创新。根据CNBC及华尔街日报(WSJ)报导,川普原订要在当地时间21日签署行政命令
欧洲车厂示警缺料风险 欧盟拟松绑中国扬杰科技制裁
欧盟(EU)将提议暂时解除对一家中国半导体供应商的制裁,此前汽车制造商警告称若不解除禁令,供应链恐陷入混乱。彭博(Bloomberg)报导,据知情人士透露,欧盟执委会最快将于本周提出这一针对扬州扬杰科技股
三星劳资暂定协议惹议 DX部门拟投下反对票
三星电子(Samsung Electronics)劳资暂定协议案自5月22日(韩国当地时间)起进行会员投票,然而已有逾9,000名装置体验(Device eXperience;DX)部门员工加入工会,之后恐将投下反对票,为三星劳资协议增
OpenAI推防御模型GPT-5.5 Cyber 传正洽日本政府与企业导入
提供对话式AI服务ChatGPT的OpenAI于5月21日表示,将向日本政府与企业提供专为网络防御设计的最新AI模型GPT-5.5 Cyber。该公司也透露,本周已与日本政府进行协商并将持续对话,希望能尽早提供此项服务。日
Meta、博通等五大科技巨头斥资1.25亿美元 携手UCLA建立AI半导体研发中心
包括Meta Platforms、博通(Broadcom)、应用材料(Applied Materials)、格罗方德(GF)与新思科技(Synopsys)共同宣布,将在洛杉矶加州大学(UCLA)萨穆埃利工程学院(Samueli School of
Anthropic算力需求告急 拟向微软租用自研芯片Maia
人工智能(AI)新创Anthropic算力需求持续攀升,拟向微软(Microsoft)洽谈租用自研芯片Maia。据The Information报导,Anthropic与微软双方仍在协商,未必会达成协议。知情人士透露,Anthropic自2025年11
NVIDIA存储器成本暴增 VR200 NVL72单系统建置成本上看780万美元
AI产业对高端零组件需求强劲,下一代基于Vera Rubin架构的VR200 NVL72机柜,其建置成本已大幅攀升。据摩根士丹利(Morgan Stanley)最新发布的研究报告,对CSP业者而言,每单位的系统建置成本预估将达到
Google扩大AI基础建设投资 紧邻AWS园区掀数据中心大战
Google最新宣布,将在美国密苏里州(Missouri)蒙哥马里郡(Montgomery County)兴建一座造价150亿美元的新数据中心园区,紧邻亚马逊网络服务(AWS)甫于年初宣布、投资350亿美元的新数据中心计划。根据
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(Tech Forum 2026)AI Agent推升ARM CPU需求爆发 2026年出货估破600万
(Tech Forum 2026)CSP急寻燃料电池缓解电力瓶颈 SOFC部署2030年上看6GW
(Tech Forum 2026)NB、手机出货2026年探底 AI机种渗透率逆势攀升
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Google I/O 2026
从手机到AI眼镜 Google、苹果、Meta竞争下时代移动运算平台入口
Google首款多模态AI亮相 DeepMind CEO:我们正站在奇点山脚
Google I/O 2026全面AI化 揭示Gemini代理式企业蓝图
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AI服务器愈贵却陷毛利保卫战 ODM展手腕「客供料」成显学
做愈多毛利率愈低? 服务器ODM整机组装困境难解
纬颖谈成「代采购」模式 评析:反映ODM真正价值的第一步
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从手机到AI眼镜 Google、苹果、Meta竞争下时代移动运算平台入口
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从SelectUSA看美国主导全球供应链重建
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World Model:分歧的研究世界
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当AI开始「自己来」:代理式AI的崛起、风险与驯化之道
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未来如庞贝城的熔岩 科技业媒体遭遇的产业巨变
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新科技/新商机
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新科技/新商机
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中国市场
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新兴国家市场
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产业趋势丕变加上算力需求分散 服务器OEM加入AI基础设施战局
产销调查:全球智能手机1Q26出货2.783亿支 预估2026全年出货跌破11亿支
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