先进制程竞争进入2纳米以下,战场已不再只是晶体管能缩多小,更延伸至「电要怎麽送进芯片」。英特尔(Intel)率先将晶背供电技术(Backside Power Delivery)带入量产后,台积电进一步在A16制程解决另一难题:把供电网络搬到芯片背面的同时,尽可能维持既有闸极密度与设计弹性,降低客户重新设计芯片的负担。
【漫图秒懂】响应川普美国制造 美光扎根打造最顶尖芯片实验室美光宣布未来10年内将投资100亿美元,于美国爱达荷州波夕(Boise)设立「美光研发实验室」(Micron Research Labs),预计2027年动工。此座实验室预计将聚焦存储器技术与运算系统研发,以支持芯片制造,并串联全球研发网络及半导体生态系。美光先前承诺在美国投入逾2,500亿美元,呼应川普政府(Trump