化合物/功率半導體

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從功率SiC基板市場領頭羊到聲請破產　Wolfspeed面臨三大挑戰

中國SiC自主化已有明顯成效　然海外擴張仍須面臨歐美政策挑戰
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類別:化合物/功率半導體
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上刊時間:2004/03/03~2025-08/01
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中國SiC基板市場持續成長　價格壓力帶動新應用發展空間
自2018年中美貿易戰開始，美國對中國祭出多項半導體禁令，未受限制的SiC成為中國重點發展對象。在中國政府與民間企業的支持下，SiC基板市場規模持續成長...
王乙蓁
2025-07-30
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從功率SiC基板市場領頭羊到聲請破產　Wolfspeed面臨三大挑戰
美國碳化矽(SiC)半導體廠Wolfspeed在SiC領域一直是市場關注的焦點，尤其在SiC基板領域，目前Wolfspeed是全球唯一能大量生產8吋SiC基板的業者，為SiC基板市場的...
王乙蓁
2025-06-26
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中國SiC自主化已有明顯成效　然海外擴張仍須面臨歐美政策挑戰
自2018年中美貿易戰開始，美國對中國祭出多項半導體禁令，未受限制的SiC成為中國重點發展項目。中國於2021年發布的《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年...
王乙蓁
2025-06-02
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SiC功率IDM布局G2供應鏈　歐系較美日系積極
隨著電動車高壓架構推出與伺服器電源需求快速攀升，SiC功率元件成為推動新能源車與高效能運算市場的關鍵技術之一。具備垂直整合能力的IDM透過供應鏈控制與客製化能力...
王乙蓁
2025-04-25
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1H25台系GaAs代工業受智慧型手機出貨成長、蘋果PA供應商轉單　有望增添營運動能
2025年隨Wi-Fi 7導入智慧型手機加速、5G於新興市場滲透與蘋果供應鏈可能調整代工布局等多重因素推動下，GaAs射頻前端功率放大器(Power Amplifier；PA)需求可望成...
陳皓澤
2025-04-24
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GaN市場年增率突破4成　將與SiC共存進入高效供電時代
DIGITIMES觀察，中高功率GaN技術持續成熟，10~100kW產品逐步完善，市場呈穩健成長趨勢。2025年首季年增率預估超過40%，顯示GaN應用需求持續升溫。業者積極強化高價值應用與專利布局，牽制彼此市場擴張。
王乙蓁
2025-03-31
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資料中心CPO趨勢將帶動InP需求增溫　手機通訊需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES觀察，砷化鎵(GaAs)與磷化銦(InP)因材料具高電子遷移率特性而受到通訊傳輸應用市場重視，其中，GaAs已廣泛用於手機射頻前端的功率放大器(Power Amplifie...
王乙蓁
2025-02-24
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雷射元件於資料中心應用朝高傳輸速率發展　與矽光子晶片整合將為趨勢
光纖通訊已成為資料中心網路架構中的主要傳輸技術，單一資料中心需配置上萬個光通訊模組，市場機會值得關注。化合物半導體憑藉直接能隙特性，是光通訊模組中，雷射元件的...
林亦文
2025-02-10
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中國功率IDM擴大布局SiC與GaN　滿足內需商機並應對地緣政治壓力
DIGITIMES觀察，中國功率半導體業者在電動車、再生能源等新興應用商機驅動下，業者配合中國「十四五規劃」，進一步強化SiC與GaN等半導體的產能與技術自主能力。此...
王乙蓁
2025-01-22
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SiC與GaN IDM擴大布局歐美與星馬印　降低地緣政治壓力
DIGITIMES觀察，在電動車、儲能等新興應用商機驅動下，促使功率半導體業者(尤其市佔率高的IDM)擴大投資研發與製造設施，並透過美國《晶片與科學法案》(CHIPS and ....
王乙蓁
2024-12-17
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