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群创投入半导体后段领域的扇出型面板级封装(FOPLP),力拼2025年下半量产。友达CEO暨总经理柯富仁表示,这一年多以来,大家都在关注FOPLP议题,友达也有,认为相关制程发展已有所进展,但面板厂的设备标准化还未发生,用旧设备做FOPLP与现在的主流尺寸乖离,此时不适合做资本支出...

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