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每日椽真：AI手機成中國手機廠戰略自救 | 空運市場需求續強 | 台灣拚打造全球無人機重鎮
南韓政府力推的下一代功率半導體研究開發計畫傳進度落後，這項以碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）元件為核心、政府預計投入5,000億韓元（約3....
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載板長約鎖定至2028還不夠　客戶重啟「合資建廠」模式 AI晶片熱潮帶動先進封裝需求爆發，也讓關鍵零組件IC載板產能日益吃緊。業界人士表示，即使NVIDIA、超微（AMD）與雲端服務巨擘（Hyperscaler），已將ABF載板長約（LTA）一路鎖定至2028年，仍難以解除客
量跌價漲、兩極化凍結總需求　旗艦手機SoC獨木難支 蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）、聯發科三大手機晶片與終端指標廠，上週密集召開法說會，對智慧型手機後市的口徑，細節雖有不同，大方向卻類似。主係記憶體成本飆漲、導致售價必須調整的情況下，整體手機的終
專訪Ayar Labs執行長Mark Wade　CPO Scale-Up預計2028~2029放量 2026年OCP APAC Summit即將在8月11~12日於台北正式開幕，全球雲端服務供應商（CSP）、半導體、矽光子、系統廠及眾多台灣供應商，皆將分享最新資訊，同時宣傳開發運算架構的優勢。近期與台灣供應鏈多次密切合作的美系矽光子新創業者Ayar Labs，執行長Mark Wade不僅將造訪2026 OCP
三星、美光DRAM價漲雙面擠壓　SK海力士HBM卻拖累成長 記憶體業進入長週期缺貨循環，受到DRAM逐季議價調漲，上游記憶體原廠獲利結構已從原本高頻寬記憶體（HBM）一枝獨秀，轉向HBM與高階通用DRAM相互拉抬的模式。近期三大原廠公布獲利表現，受惠於DRAM價格彈性調漲，三星電子（Samsung
達發光通訊營收連年倍增　寬頻業務也切入CSP大廠 IC設計廠達發科技8月4日召開法說會，值得注意的是，達發2026年產品組合的「結構性改變」取得關鍵進展，兩大事業群皆同步拓展可服務市場。有線網通基建事業群方面，高速傳輸與連結技術打入AI基礎建設及大型CSP供應鏈，AI資料中心相關營收進入加速擴張期，未來將有許多業務達成倍增幅度。無線邊緣AI（Edge
SK海力士美國封裝廠傳8月底動土　2028年量產HBM4E、HBM5 SK海力士（SK
NVIDIA H100、B200租金回升　AI模型發展有望延長GPU折舊 關於NVIDIA GPU的適當折舊率，一直以來是AI基礎建設擴充的未知數之一，支持者主張，這些硬體設備理應具備更長的使用壽命，相反意見則認為，將耐用年限估算為3年才是最合適的標準。外媒近日分析NVIDIA
SpaceX首份財報出爐　穩懋看好衛星通訊元件升級帶動GaN需求 SpaceX將於2026年8月4日公布第2季財報，星鏈（Starlink）商業模式和獲利能力受到市場高度關注。根據台系化合物半導體大廠穩懋公布的2026年第2季產品佔比，Cellular PA比重為30~35%，Infrastructure比重30~35%
南韓5,000億韓元功率半導體計畫恐卡關　傳找不到「定錨大廠」 南韓政府力推的下一代功率半導體研究開發計畫傳進度落後，這項以碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）元件為核心、政府預計投入5,000億韓元（約3.
三星、SK海力士與美光齊聚記憶體盛會　長鑫存儲缺席引關注 2026年NAND Flash技術盛會（the Future of Memory and Storage；FMS 2026）在美國加州聖塔克拉拉（Santa Clara）開幕，三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
南韓OCI傳計劃與日商合作　跨足載體晶圓再生事業 南韓化學材料大廠OCI傳攜手日本廠商，跨足半導體封裝用載體晶圓再生（Reclaim）事業，並將原本作為太陽能材料生產基地的OCI Specialty南韓公州工廠，轉型為半導體材料生產據點。OCI
LB Semicon躋身高通供應鏈　量產AI與車用PMIC 南韓半導體封測代工（OSAT）業者LB Semicon將開始量產高通（Qualcomm）AI資料中心及車用半導體。市場預期，打入高通供應鏈後，不僅有助擴大高附加價值業務比重，也將成為LB Semicon由顯示驅動IC（DDI）業務轉向系統半導體後段製程的重要里程碑。綜合韓媒Theelec、ZDNet
三星守住2Q26 DRAM龍頭　美光緊咬SK海力士1個百分點 2026年第2季全球DRAM市場中，三星電子（Samsung Electronics）蟬聯龍頭地位，美光（Micron）則緊追SK海力士（SK Hynix）不放，並將市佔差距縮小至1個百分點。根據韓媒Chosun Biz報導，市調機構Counterpoint
聚積2026年上半小賺　新品攻防中系同業「拚價差減半」 LED顯示驅動IC（DDI）設計廠聚積2026年上半營運改善，第2季毛利率重回40%，單季營利率1.36%，終結近8季度的本業虧損。聚積表示，目前中國市場競爭較低，但2026年推出LED顯示驅動新品，有利於拉近與中系同業的價差，近期客戶陸續驗證放量，預計下半年營運將優於上半年。聚積2026年第2季合併營收約新台幣3.
鋰電池改變供應鏈管理遊戲規則？　福斯、國軒角力浮上檯面 有別於中國汽車供應鏈更接近3C資通訊產業、具高度彈性的運作模式，歐洲、美國、日本、南韓等主流車廠在關鍵零組件管理上，長期透過嚴謹的合約制度與供應鏈管理機制掌握議價權，鋰電池供應亦不例外。然而，近期福斯汽車（Volkswagen）與其轉投資的國軒高科，卻因西班牙Sagunto鋰電池廠的營運主導權傳出爭議。事件起因於福斯投資30
利潤率驟降、「上肥下瘦」供應鏈難解　中國車廠整車為王戰略仍待突破 綜合福斯汽車（Volkswagen）、賓士（Mercedes-Benz）、BMW 2026年上半財報顯示，德系汽車三巨頭在中國車市持續受到中系自主品牌崛起的壓力。然而，中國車廠本身的日子也不好過，整體利潤年減20%
中國新修IC布圖設計保護條例　光子、量子晶片首納入 中國國務院日前簽署國務院令，正式公布修訂《積體電路布圖設計保護條例》，新規將自2026年10月15日起施行。中國此次大動作修法，為該條例2001年公布以來，首次全面修訂，除擴大布圖設計保護範圍，並首度將光子、量子IC納入保護。此外也新增「獨創性聲明」要求、提高侵權賠償，並完善登記、授權及權利行使機制，以強化中國IC智慧財產
評析：多起專利戰延燒　中國IC設計保護條例改版的意義 中國國務院近日公布修訂後的《積體電路布圖設計保護條例》，將於2026年10月15日施行。這是條例自2001年公布以來首度全面修訂，更新增光子、量子IC設計保護，並提高故意侵權的懲罰性賠償，同時完善布圖設計登記、授權及權利行使等多項制度。單從法規內容來看，中國此次修法為完善IC布圖設計的智慧財產權（IP）保護制度；但在近年全球
三星、SK海力士擴產加速　南韓半導體零組件業卻陷資金壓力 人工智慧（AI）需求引爆半導體新一波景氣循環，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK
科技1分鐘：氦氣為何成為半導體關鍵材料？ 氦氣（Helium）是一種無色、無臭、無味、無毒的惰性氣體，也是半導體製造不可或缺的重要工業氣體。由於化學性質穩定、導熱效率高且分子體積小，氦氣廣泛應用於晶圓製程冷卻、真空設備氣體測漏等關鍵環節，在半導體先進製程中，目前在先進製程中仍缺乏能完全取代的成熟方案。在半導體製造過程中，晶圓需經過乾蝕刻、沉積等製程，對溫度控制要求極
【動物農莊】南韓HBM命脈捏在台積電手上？ 南韓半導體出口版圖出現重大轉變。據韓國銀行最新報告，台灣佔南韓半導體出口比重，已由2022年的9%大幅攀升至2025年的19.9%
AI需求推升產能滿載　環球晶新LTA啟動、2H26現貨價看漲 受惠半導體市場需求回溫及人工智慧（AI）、高效運算（HPC）等高階應用持續成長，環球晶2026年第2季合併營收新台幣152.1億元，季增8.8%、年減5%，稅後淨利37.8億元，每股稅後（EPS）7.9元；2026年上半合併營
AI需求增、成熟製程續漲價　世界先進：2027年漲幅不低於今年 AI伺服器帶動電源管理IC（PMIC）需求持續升溫，也讓成熟製程景氣加速復甦。世界先進表示，AI帶動的需求並非短期景氣循環，而是不可逆的結構性成長，預期2027年前，成熟製程市場仍將供不應求。世界先進看好第3
搶攻TGV、布局先進封裝設備　亞智南科設研發中心 南科管理局表示，亞智科技申請於台南園區投資設立南科分公司，將提供先進封裝設備開發及系統整合解決方案，並規劃設置研發中心，聚焦次世代先進封裝設備的開發。亞智表示，長期深耕化學濕製程、電化學沉積（ECD
AI電源管理IC需求旺　世界先進看好3Q26營運續揚 受惠AI伺服器帶動電源管理IC需求升溫、客戶持續回補庫存，以及產品平均銷售單價（ASP）提升，世界先進2026年第2季合併營收達新台幣142.45億元，季增13.7%、年增21.8%，稅後淨利29.75億元，較第1季22.46億元
一次看懂自主工廠技術藍圖，搶先布局下一波競爭力
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