台湾晶圆代工业2Q25营收可望回温 AI/HPC仍是营收成长关键 惟关税不确定性恐影响布局
AI对HBM需求已改变存储器业者竞争格局 地缘政治成为业者策略布局一大考验
AI推升全球晶圆代工2025年营收将增16.6% 然成熟制程续承压、2纳米制程良率将成量产关键
英特尔分拆设计与代工将赋予营运弹性 惟晶圆代工仍须调整策略以强化竞争力
存储器三大业者1Q25营运表现估转弱 投资与产品迭代为后续营运添动能
台湾晶圆代工业1Q25迎淡季 2Q25将回暖 惟川普政策、中系业者竞争 成熟制程续承压
2025年全球半导体营收估成长13.6% 突破7,000亿美元 美国政策为变量
2025年中国晶圆代工营收估增7% 惟产能过剩、地缘政治或阻发展
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