产业会员 核心终端产品
登入
精选报导
我的收藏
我的最爱
科技1分钟:百镜大战召唤「杭州第七龙」——灵伴科技(Rokid)
中国智能眼镜市场升温,从消费补贴、地方专案到供应链扩产,愈来愈多业者投入这场「百镜大战」。在聪国杭州,除了近年受到关注的DeepSe...
「南北本田」暂无合并规划 中国合资车企版图变化受瞩
林廷宇/综合报导
2026/9/18
日前与中国第一汽车股份有限公司(以下简称一汽股份)签署意向协议,规划透过发行股份方式,收购一汽股份持有的「某整车合资公司」部分股权,并募集配...
欧盟在地制造新规卡关? 日产促英国跟进对中汽车关税
江仁杰/综合报导
2026/9/18
欧洲国家是否针对中国制汽车再度加徵关税的讨论持续升温。包含日产汽车(Nissan)负责欧洲市场的高层,以及意大利汽车业界团体,近期皆公开主张...
GM新燃油车导入分割屏幕设计 保留手机投影也兼顾自研生态
李佶璋/综合报导
2026/9/18
日前宣布,将在改版后的车载信息娱乐系统中优化CarPlay与Android...
Tesla Cybercab现身东京 瞄准日本FSD解禁、布局L4 Robotaxi
范仁志/综合外电
2026/9/18
日本的自动驾驶Level 4出租车事业,不仅日系车厂陆续提出具体时程,美国电动车(EV)大厂Tesla的自动驾驶车Cybercab也于202...
美墨谈判牵动AI服务器 墨政府急邀台ODM协商、供应链不悲观
李立达/台北
2026/9/18
外传美国正施压墨西哥政府,要求AI硬件制造要避免中国等地生产的零组件洗产地。服务器供应链透露,早在10天前墨西哥政府就已与台湾服务器ODM洽...
服务器组装自动化升级 纬颖L10率先导入协作型机器人
李立达/德州
2026/9/18
纬颖美国德州El Paso厂与墨西哥3厂率先导入Cobot(协作型机器人),并采用中央热交换器系统(Central Heat Exchang...
AMAX自建液冷数据中心 从硬件商跨到AI方案服务商
李立达/台北
2026/9/18
AMAX董事长倪小菁表示,公司已非单纯硬件供应商,而是AI解决方案的服务商,服务涵盖架构设计、新产品导入(NPI)、量产建置、整机柜验证到维...
中国黑客业者藉AI自动化情蒐 多国政要机密遭分析变现
李佶璋/综合报导
2026/9/18
随着AI技术突飞猛进,西方网安专家与科技大厂调查揭露,部分中国受雇黑客正演变为全方位的民营情报体系,利用AI自动化渗透外国网络并深度整合遭窃...
苹果折叠机亮相后 三星Galaxy Z Fold8韩国销量反增10%
蔡云瑄/综合报导
2026/9/18
首款折叠屏手机「iPhone Duo」正式亮相,却意外推升竞争对手买气,三星电子(Samsung Electronics)最新折叠机「Gal...
精选专辑
川习会倒数:AI、芯片与科技战的下一回合
川普誓言阻断中国AI超车 白宫实务上几无筹码可用?
国安隐忧对决创新加速 白宫内部爆发AI监管路线暗战
不只黄仁勳 Tim Cook、OpenAI及高通CEO受邀白宫国宴
富士康AI光电热一把抓
鸿腾不押单一光通讯技术 携康宁开发EBO、洽台积共同封装
CPO迎量产 鸿腾精密:新关卡转向「界面、良率、维护」
富士康推动四力整合 FII协同FIT强化AI光电热布局
中国存储器新兵变韩国大厂劲敌
中韩HBM差距剩3年? 长鑫追赶三星、SK海力士虚实待验
HBM、HBF首度纳中国「十五五」规划中 政策转攻AI高带宽存储器引爆变局
存储器供需缺口2027年收敛 半导体市场2029年恐遇转折
企业减碳关键工具:ETS
台湾2026年底试行ETS 专家吁制度设计需留意三大面向
台厂海外布局催生ETS需求 台湾2026年底启动试行接轨国际
科技1分钟:总量管制排放交易(ETS)
1
2
3
4
下一页
最末页
近7天热门报导
Google TPU打平成本仅需1年 联发科、博通ASIC业绩有上修空间
台积3/2纳米、CoWoS仍吃紧 AWS、联发科、TPU产能配置有变
Anthropic CEO吁AI业界踩煞车 OpenAI、SpaceX罕见齐声力挺
EMIB-T达标、载板含泪补考 传Google考虑改回台积CoWoS
台湾双虎大卖厂、中国「联合控盘」更独霸? 中系三大面板厂首度发函涨价
Research
展会观察:SEMICON Taiwan 2026 展现FOPLP与Micro LED光通讯技术发展
FCC网安新规重塑美国逆变器可信供应链 牵动太阳能、储能与AI电力商机
长上下文与多请求推升分层存储器需求 通用CXL存储器扩充先行、AI推论属选择性导入
商情焦点
AI重塑芯片验证 Siemens EDA解析设计工程师新角色
黑客松团队以端云协同运算 在点击前拦下诈骗 打造跨App智能防护网
TIE创新经济馆 矽光子、无人机、人形机器人齐发 抢攻AI落地商机
世索科于SEMICON Taiwan 2026展示先进材料 助力AI时代半导体制造
AI、6G与自主系统如何驱动未来世界 是德电子量测论坛深度剖析
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
介绍最专业的半导体与ICT产业脉动、重要议题、国际竞合报导,并提供个人化浏览推荐与操作体验;
希望透过兼具广度、深度兼具的知识养分浇灌,协助同学及早认识电子业,有志青年加入科技生力军行列。
精选报导:周一到五每日更新半导体与IC产业新闻及研究报告
我的收藏:每篇文章浏览时间超过30秒,便会自动列入收藏清单;每篇新闻文末皆有收藏功能手动加入清单,另可自行输入心得短句存成笔记
登入
注册
Email
口令
登入
姓名
Email
口令
再输入一次口令
送出