日月光抢CoWoS先进封装商机 砸176亿元打造高雄K18B新厂
- 王嘉瑜／台北
因应人工智能（AI）、车用电子与高效运算（HPC）需求的快速成长，日月光于高雄楠梓科技园区启动K18B厂房新建计划，布局CoWoS先进封装制程及终端测试，厂房规划地上8层、地下2层，总投资金额达新台币176亿元，预计2028年第1季完工启用，届时可新增近...
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