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上刊時間:2004/03/03~2026-03/22
顯示科技與應用
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展會觀察：MWC 2026　AI及輕薄化要求帶動通訊產品採LTPO AMOLED比重增加
DIGITIMES觀察，在MWC 2026展會以AI發展與照相功能改進為重心，因應AI導致功耗增加，面板省電性要求趨嚴；隨著照相功能改善，DCI-P3 100%的色彩飽和度成為高階智慧型手機標配。為兼顧功耗及畫質，主要業者採LTPO AMOLED作為旗艦智慧型手機用面板，部分業者更於高階平板電腦及NB產品採用...
楊仁杰
2026-03-19
伺服器
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伺服器
新華三伺服器出口金額擴大　挾二大出口路徑布局東協、中亞市場
DIGITIMES觀察，中國國內伺服器市場營收長年居於前三大的業者新華三，自2023年以來海外出口金額逐漸增加，主力市場在東協與中亞，因中亞市場營收成長快速，出口方式可分為新華三直接供應，主力供應客戶為中系雲端服務提供商(CSP)東協各子公司，以及透過電信商與通路商等二大路徑，此外，新華三...
周延
2026-03-18
Cloud
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Cloud
雲端事業營收迎來成長加速的關鍵時刻　四大CSP上修2026年資本支出金額達6,600億美元
DIGITIMES觀察，亞馬遜、Alphabet、微軟和Meta等四大CSP在2025年第4季財報會議中，各家高層皆強調AI技術帶動集團多項重要業務和總營收成長，同時看好2026年AI技術將對集團發展的綜效價值更加明顯，亞馬遜、Alphabet和Meta皆大幅提高未來一年投資金額，2026年四大CSP總資本支出將高達6,600億美元的新高規模，年增74%。...
陳冠榮
2026-03-18
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
美、日、韓、馬來地區業者2.5D/3D先進封裝布局加速　非台灣產能版圖將擴大
DIGITIMES觀察，在AI與高效能運算需求帶動下，先進封裝重要性持續提升，加上產能長期高度集中所衍生的供應鏈風險已成為關注焦點，且在地緣政治與產業安全考量下，全球布局開始出現變化，因此，美國憑藉《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act)與在地化政策，推動產能回流；日本透過投入前段製程與材料技術基礎，強化整合能力；南韓結合集團體系資源與封測產業長期累積的技術基礎，推動先進封裝發展；馬來西亞則憑成熟OSAT聚落承接產能外溢，逐步成為非台灣地區的重要延伸節點。整體而言，全球先進封裝供應鏈正進入由單一核心，走向多節點布局的新階段。...
吳孟倫
2026-03-17
智慧家庭
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智慧家庭
中系業者憑藉完整產品布局主導全球智慧掃地機器人市場　未來發展聚焦仿生結構與基座功能
DIGITIMES觀察，全球智慧掃地機器人市場規模將持續成長，目前整體市場已由中系業者主導，其領先優勢在於各價格帶的完整產品布局，以及較完善的功能配置與性能表現。未來技術發展方面，中系業者將聚焦於仿生機械結構與進階基座自動化功能，前者有助提升掃地機器人地形適應、障礙排除與縫隙清潔能力，後者則可減輕使用者操作與維護掃地機器人的負擔。...
蕭士傑
2026-03-16
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
突破地面網路擴張瓶頸　LEO衛星寬頻藉星際路由重塑通訊拓撲　6G立體運算網路重新定義手機直連剛需
DIGITIMES觀察，隨著低軌衛星網路邁向全球規模化商用，傳統高度依賴地面閘道器與透明酬載的運作模式，已觸及邊際效益遞減的臨界點。地面通訊基礎設施不僅面臨龐大資...
鍾易良
2026-03-13
車用零組件
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車用零組件
車用IDM大廠2026年車用營收預計持穩　透過收購與新產品放量強化SDV布局
DIGITIMES觀察，隨汽車供應鏈庫存恢復正常水準，車用IDM大廠整體對2026年第1季汽車業務營收抱持穩健展望，惟部分IDM業者因業務調整，營收展望存在差異。在全球汽車銷量增幅有限的背景下，SDV架構轉型成為推動車用半導體市場成長的關鍵動能。因應此趨勢，車用IDM大廠透過收購關鍵技術與推出新一代產品等方式，加速深化SDV布局；同時，部分車用IDM大廠亦將電動車動力系統，視為未來擴張營收的另一重要引擎。...
廖萱昀
2026-03-12
Research Insights
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Research Insights
2026年F1賽車動力革命　高比例電動化開啟永續賽車時代
隨著2026年一級方程式賽車比賽(Formula 1；F1)澳洲揭幕站由賓士車隊(Mercedes-AMG)包辦冠、亞軍，一場2026年F1新規元年的動力革命已上演。在澳洲排位賽中，賓士車隊桿位圈速較第3名快約0.8秒；在澳洲大獎正賽中，賓士車隊更以超過15秒的優勢領先第3名法拉利車隊，F1賽車動力單元的開發成為2026年F1賽事致勝的關鍵，而賓士代號「M17」的動力單元為爭議焦點，因為賓士在新規中，找到動力單元壓縮比在冷態與高溫運作條件下的量測差異突破點。...
余佩儒
2026-03-12
IC製造
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IC製造
扇出型封裝面對更大面積封裝與更多應用　Foundry與OSAT提供多元解決方案因應
DIGITIMES觀察，扇出型封裝由於高I/O密度、可擴展性強、成本可控，已成為先進封裝領域的重要解決方案，台積電透過InFO體系引領市場，日月光、艾克爾、力成亦對該領域技術推動差異化的重點布局。其中，可關注台積電發展WMCM解決InFO散熱與厚度瓶頸；以及各廠FOPLP翹曲控制、解決高I/O密度...
鄭敬霖
2026-03-12
AI Focus
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AI Focus
OpenClaw熱潮加速邊緣AI Agent個人化應用　帶動VPS與個人工作站需求
DIGITIMES觀察，OpenClaw熱潮加速AI Agent在個人應用領域的落地，用戶可透過多元通訊平台，讓AI Agent融入用戶日常生活。在LLM推論層面，OpenClaw可串接雲端L...
黃耀漢
2026-03-09
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