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搜尋關鍵字:AI伺服器
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上刊時間:2004/03/03~2026-05/12
AI Focus
report
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AI Focus
Google AI生態系加速擴大　Gemini與TPU為軟硬體關鍵支柱
DIGITIMES觀察，Google的AI生態系並非僅依靠LLM能力提升而形成，而是逐步由Gemini與TPU共同支撐的軟硬體整合架構而建立。其中，Gemini為軟體端的關鍵支柱，負責串聯應用、平台與服務入口，推動生成式AI能力快速滲透至Google既有產品體系；TPU則作為硬體端的關鍵支柱，承接模型訓練與推論所需的底層算力需求，強化Google對AI基礎設施的掌握度。...
DIGITIMES研究團隊
2026-05-12
HPC關鍵零組件
report
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HPC關鍵零組件
伺服器機櫃走向多元專用設計　需求量與複雜度增加　帶動機櫃地位提升
資料中心機櫃因功率密度大增，加上朝多元專用發展，因而在設計上變得更加複雜，進而帶動需求量與單價，機櫃在AI伺服器產業中的地位也隨之提高。資料中心機櫃功率密度已由傳統10~20kW邁向300kW至700kW等級，此非單純來自GPU效能提升，而是整體系統資源(GPU、HBM、高速互連與儲存)協同升級所驅動。機櫃由過去的設備承載平台，轉變為整合運算、資料與能源管理的核心節點，推動「機櫃即系統(Rack-as-a-System)」架構逐步成形。
邱欣蕙
2026-04-30
伺服器
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伺服器
產銷調查：Agentic AI引爆通用型機種需求　2Q26全球伺服器出貨將破500萬台大關
DIGITIMES調查，2026年第1季全球伺服器出貨優於先前預期，較前季成長4%，美系大型雲端業者與品牌商皆較預期表現更佳，Anthropic的Claude Code與OpenClaw等Agentic AI工具的流行不但加速了GPU與ASIC在Token產出的耗用，其自動化過程中的任務協調、工具調用則需大量依賴CPU，使雲端業者將出貨重心轉向通用型伺服器。品牌商方面，來自二線雲端業者的AI與通用型伺服器訂單增長強勁，傳統企業客戶亦因伺服器漲價及Agentic AI布局需求而啟動換機，以上皆造成第1季出貨優於預期。...
蕭聖倫
2026-04-30
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
1Q26全球電子產業供應鏈觀察：亞洲是半導體產業投資首要地區　歐美地區業者收購動態成為焦點
IGITIMES觀察2026年第1季全球電子產業供應鏈變化，全球積極投資半導體，亞洲仍為首要擴產地區，其中，台灣除新竹科學園區外，台中與嘉義、台南與高雄等也成為業者積極投資地點；歐美地區除投資消息外，也有多起針對AI應用而啟動的收購案，成為另一矚目焦點。...
DIGITIMES研究團隊
2026-04-24
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
AI熱潮下　Micro LED光通訊可望成為顯示產業轉型重要契機
DIGITIMES觀察，隨著AI伺服器興起，銅纜傳輸技術難以維持足夠傳輸頻寬與功耗需求，「光進銅退」成為產業熱門話題。光通訊根據傳輸距離，可分為CW-DFB、VCSEL及Micro LED等三種技術，其中前兩者皆基於雷射，在成本、壽命、功耗及耐溫上，不及Micro LED，因此Micro LED光通訊將成機櫃內傳輸主流。現階段台廠在Micro LED顯示技術與量產能力皆具全球領先地位，尤其在巨量轉移位置精度與Micro LED晶粒密度皆佔優勢，對於台廠向光通訊擴展幫助甚大。...
楊仁杰
2026-04-24
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
光通訊高速發展帶動磷化銦晶圓需求大幅增加　然市場集中度高及地緣政治造成供應鏈緊張
DIGITIMES觀察，隨著資料中心規模持續擴張，數據傳輸量激增帶動光通訊模組的強勁需求；此外，遠距通訊與低軌衛星的蓬勃發展亦高度仰賴光通訊技術。在追求高傳輸速率與長距離通訊的趨勢下，磷化銦(InP)雷射憑藉其物理優勢，推升磷化銦晶圓市場的需求。據市場預估，至2030年磷化銦晶圓市場的年均複合成長率(CAGR)將達11.5%，促使磷化銦晶圓供應大廠紛紛擴張產能，以滿足市場缺口。...
黃健治
2026-03-31
邊緣運算
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邊緣運算
台系IPC大型業者2025年開始收穫早期邊緣AI落地紅利　估2026年營收成長12%
DIGITIMES觀察，台系IPC產業正處於由傳統硬體供應商轉向邊緣人工智慧解決方案供應商的關鍵階段。2025年台系IPC業者總體營收達新台幣3,273億元，年增約6%，顯示邊...
申作昊
2026-03-31
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
展會觀察：GTC 2026 NVIDIA正式走向全液冷世代　台廠供應鏈布局升級
DIGITIMES觀察，GTC 2026顯示NVIDIA AI伺服器散熱架構正由板級設計走向機櫃級液冷整合，Rubin平台全面採用全液冷、無風扇與模組化冷板設計，代表其在全液冷方向上的布局已由技術驗證逐步走向系統化導入。隨產品架構升級，冷板、快接頭、inner manifold等液冷料件的重要性同步提升，也帶動台廠在散熱零組件、機構件與系統整合等環節的角色上升，未來液冷滲透率提高後，供應鏈競爭焦點亦將延伸至整櫃效率與系統整合能力。...
邱欣蕙
2026-03-31
IC製造
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IC製造
台積電AZ廠實現全年獲利逾160億　其他業者更難抵禦美政府施壓赴美
台積電亞利桑那(AZ)廠於2025年實現逾新台幣160億元的全年獲利，成功打破在美營運晶圓廠會虧損連連的迷思，DIGITIMES分析，台積電的這個重大里程碑更讓其他業者更難...
林俊吉
2026-03-26
IC製造
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IC製造
2026年全球晶圓代工產值估年增23.5%　上看2,500億美元
DIGITIMES觀察，2025年全球晶圓代工產值突破2,000億美元，且在AI應用的推動下，2026年產值上看2,500億美元。不過，電子消費品的關鍵零組件漲價、地緣政治升溫則將為產業發展變數。在產業競爭格局上，台積電持續憑藉先進製程與先進封裝技術優勢，競爭力的護城河將持續深化；晶圓代工市佔率第二名之爭則將更趨白熱化；此外，中系晶圓代工業者挾政策支持大量擴產，並持續推進先進製程發展，對全球晶圓代工業者的競爭壓力也將持續擴大。...
陳澤嘉
2026-03-24
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