DIGITIMES
王嘉瑜

王嘉瑜

記者

畢業於倫敦大學金匠學院數位新聞碩士,2024年加入DIGITIMES,主跑PCB、被動元件、半導體封測產業。

最新報導
共 865 筆
2026/07/09
AI資料中心等新應用投資熱潮帶動下,台灣PCB產業正重啟新一輪擴張循環。業界觀察,自2025年以來,已有多家板廠及上游材料供應商,啟動海內外大規模籌資行動,其中包括臻鼎、欣興、華通三大指標性業界龍頭。業界分析,此一現象反映出跨入AI應用時代,全球資本市場對PCB產業關注度明顯提高。同時,AI伺服器、低軌衛星、光模塊等高...
台PCB三雄掀海內外籌資熱潮 擴大AI資料中心產品轉型布局
2026/07/08
中華精測總經理黃水可7月7日受邀出席台灣創投暨私募投資年會,分享自身創業經驗與心法,如何帶領一個不被看好的PCB團隊,從「沒經驗、沒人才、沒資金」的困境,轉型切入半導體產業缺口,翻身成為測試介面大廠,並建立起「All in ...
精測未來5年產能最大瓶頸 黃水可籲擴大投資量子、核融合與人才
2026/07/08
研究機構SemiAnalysis近日發布報告指出,NVIDIA配合Rubin Ultra平台升級,所推出的新一代AI機櫃系統Kyber ...
NVIDIA否認Kyber機櫃量產遞延 業界看CCL升級趨勢不變
2026/07/08
PCB製程墊材廠鉅橡表示,目前整體訂單需求維持強勁,接單量持續較2025年同期成長,尤其高階製程產品需求最為熱絡,產能利用率維持高檔,帶動2026年6月營收年增23%。展望後市,鉅橡指出,公司審慎樂觀看待2026...
AI需求擴大、旺季效應發酵 鉅橡3Q26出貨動能續升
2026/07/08
HDI大廠華通表示,受惠於低軌衛星、消費性電子產品用板出貨穩健,加上AI產品線接單規模與單價雙雙提升,使第2季淡季不淡。展望後市,華通表示,公司以往深耕消費性電子、衛星產業產品,並在業界佔據領先地位。不...
衛星升級換代、AI光模塊需求旺 華通2H26營運熱度看增
2026/07/08
東研信超表示,長期合作客戶委託VR200伺服器之HVDC 800V/1MW高規格電力機櫃(Power Rack)檢測案,已順利於2026年7月初完成測試認證,緊接著也將投入VR200伺服器整機櫃(Rack Level)測試。展望2026...
東研信超完成首台HVDC電力機櫃檢測 AI檢測案件排程至年底
2026/07/07
半導體測試介面大廠穎崴表示,受惠於AI、HPC、ASIC、GPU、CPU、AP等應用需求持續帶動,即使6月出貨受颱風假期干擾,營收仍逆勢挑戰新高,站上新台幣(以下同)14億元大關。此外,第2季營收來到35.23億元...
穎崴6月營收站14億元新高 AI測試介面3Q26接單滿載
2026/07/07
PCB大廠臻鼎表示,6月營收再度站上2026年以來高點,並維持強勁年增表現,主要受惠與AI相關高階應用需求,包含伺服器與光收發模組、IC載板兩大業務,正轉化為公司營運成長動能。其中,伺服器與光收發模組業務成...
迎消費旺季備貨、高階AI需求延續 臻鼎2H26營運能見度升溫
2026/07/07
導線架大廠長科表示,受惠於資料中心、高效運算(HPC)及車用電子等終端應用需求持續擴大,帶動電源管理、微控制器(MCU)產品需求同步增溫,推升2026年6月與第2季累計營收同步刷新歷史紀錄,展現公司技術實...
電源管理、MCU推升導線架需求 長科6月、2Q營收同創高
2026/07/06
荷蘭半導體設備新創Nearfield Instruments近日宣布完成D輪融資,募資總額達3.8億美元(約新台幣123億元),更創下荷蘭deep-tech領域歷來最大的募資規模,接下來公司目標於2028年正式推動首次公開發行(IPO...
(專訪)Nearfield衝刺三大擴張策略 深化在台先進晶片製造合作
智慧應用 影音