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高階機市場持續成長 蘋果靠iPhone 17系列拿下65%市佔
蘋果（Apple）憑藉最新機型的熱銷，在2026年上半成功拿下高階市場65%的市佔率，進一步鞏固其領先地位，成功扭轉了先前在中國市場面臨激烈競爭的頹勢。據Apple Insider與9To5Mac報導，研究機構Counterpoint Research發布最新報告指出，售價600美元以上的高階智慧型手機，在2026上半年佔全球整體市場比例達創紀錄的29%，較2025年同期成長4個百分點。...
最新報導
NVIDIA Vera Rubin成本拆解曝光　記憶體佔62%、SOCAMM2成本更勝HBM4 分析指出，在NVIDIA新一代AI平台Vera Rubin成本中，記憶體晶片佔比約達62%。其中，連接Vera CPU的SOCAMM2成本更高達近2萬美元，佔比超越第六代高頻寬記憶體（HBM4）。據韓媒Chosun Biz援引全球投資
上洋1H26營收微增2.4%　盼新事業挹注動能 上洋產業公告2026年上半營運成果。上洋產業表示，上半年合併營收交出新台幣24.76億元成績，較2025年同期增加2.4%。然受新事業布局相關前期投入增加等影響，合併營業利益為新台幣1.87億元，較2025年同期減少21.
藤倉2026年度上修財測　AI資料中心推升光元件需求 光纖電纜製造商藤倉（Fujikura）8月7日將2026年度（2026/4~2027/3）的營業利益目標，自原先的3,100億日圓上修至4,320億日圓，約為2025年度的2.3倍。彭博（Bloomberg）、日經新聞（Nikkei）等報導，上述營
歐盟加速打造主權衛星　IRIS2規模擴至348顆、2029提前上線 歐盟（EU）面對地緣政治風險升高、美國衛星通訊服務依賴加深相關疑慮，正加速打造自主主權衛星通訊網路。歐盟執行委員會（EC）與歐洲太空總署（ESA）宣布強化「基礎設施韌性、互連與安全衛星計畫」（IRIS&
Wolfspeed攜手光寶合作800 VDC　部署大型AI資料中心商機 光寶科技預計800V HVDC從8月試產樣品，美商Wolfspeed則宣布與光寶科技達成戰略合作，Wolfspeed碳化矽 （SiC） 技術在光寶科技800VDC sidecar及電腦架電源供應單元 （PSU） 等平台成功完成適配，將專為
FCC擬禁配備光達外國無人機　大疆等熱門機型恐受衝擊 美國聯邦通訊委員會（FCC）正推動一項新提案，擬追溯禁止進口與銷售配備光達（LiDAR）避障功能的外國製無人機，包含大疆（DJI）在內的多款熱門消費型無人機可能將無法繼續在美國市場販售。據Tom's
川普警告AI監管過嚴恐「管垮產業」　美國國會多項草案引爭議 美國國會目前已提出一系列人工智慧（AI）監管草案，美國總統川普（Donald Trump）認為太嚴格，可能會「管垮」整個產業。路透（Reuters）援引Punchbowl News的專訪，川普表示國會提出的AI監管提案會扼殺產
台積電傳與Sony於熊本合資設廠　次世代影像感測器用晶片拚2029年投產 台積電與Sony集團傳最快將於2029年左右，在日本九州的熊本縣量產影像感測器所使用的次世代晶片。生產將由Sony出資約60%、台積電出資約40%的合資公司負責，總投資金額預估將達1兆日圓（約63.29億美元）規模
AI晶片IPO熱度持續升溫　中國摩爾線程擬赴港二次上市 中國人工智慧（AI）晶片業者摩爾線程計劃在香港交易所上市。自2025年底上市上海交易所科創板至今，摩爾線程股價已上漲超過420%。摩爾線程8月10日公告顯示，董事會已通過赴港上市計劃的提案，將在24個月內完成
首款折疊iPhone尚未推出　傳蘋果已規劃至第三代機種 儘管首款折疊iPhone尚未正式發布，最新消息指出蘋果（Apple）已在籌備未來繼任機種，時程已經規劃至2028年，展現對折疊式手機市場的強烈企圖心。據彭博（Bloomberg）報導，蘋果預計將在9月的秋季發表會上推出
夏普大幅下調2026年度獲利財測　AI伺服器9月拚出貨 日本夏普（Sharp）8月7日宣布，下修2026年度（2026/4~2027/3）財測，預估淨利將比5月時的預測，減少170億日圓、降至250億日圓，年減47.3%。夏普表示，中東局勢惡化導致原材料成本上升，加上日圓貶值等因素衝
工業鐵道醫療三箭齊發　博大台越產能加碼布局成長版圖 受惠於全球工業控制、鐵道基礎建設及醫療高階設備等三大領域拉貨動能強勁，專業利基型電源供應器博大科技在2026年第2季與上半年合併營收都有亮眼表現，7月營收也持續創高。展望後市，博大表示，訂單能見度維持3
Situational Awareness砸4億美元　注資晶片新創Source Foundry 由前OpenAI研究員Leopold Aschenbrenner創立的避險基金Situational Awareness，日前在經歷險些崩潰的財務危機後，近期被揭露曾對晶片製造新創Source Foundry進行高達4億美元的神祕投資。彭博
三井金屬砸420億日圓擴產　瞄準AI資料中心高階銅箔需求 日本三井金屬（Mitsui Mining & Smelting）宣布，將於2030年度（2030/4~2031/3）結束前投入總額420億日圓（約2.66億美元），增產用於人工智慧（AI）資料中心等領域的多款高階銅箔產品，並已開始評估針對
蘋果突撤千問連結指南　整合細節引關注 蘋果（Apple）在不到24小時內，撤下中國Mac用戶可連接阿里巴巴千問（Qwen）人工智慧（AI）服務的支援指南。中媒環球時報報導，蘋果於8月9日證實該支援頁面已撤下，但未透露原因。有分析師認為，頁面下架可能代
NVIDIA跨足能源戰場　傳入股Lancium布局AI電力基建 隨著人工智慧（AI）資料中心建設加速擴張，電力與電網接入逐漸成為限制算力部署新瓶頸。NVIDIA傳正與德州電力基礎設施開發商Lancium展開投資磋商，預期投資最高30億美元取得20~30%股權，凸顯出NVIDIA可望
IEAT迎創會80週年　助打造台美合作新契機 台北市進出口商業同業公會（IEAT）邁入創會80週年，8月8日在台北市客家文化主題公園盛大舉辦「IEAT 80週年永續共善嘉年華」，包涵台北市長蔣萬安，與來自美國、捷克、匈牙利、汶萊、奈及利亞、日本、波蘭
三星HBM4良率衝近80%　「黃金良率」助攻擴大供應 有消息稱，三星電子（Samsung Electronics）的第六代高頻寬記憶體（HBM4）良率已逼近80%，距離其量產出貨初期不到60%良率僅時隔約半年。業界認為，這是三星在HBM供不應求的情況下，快速推動生產製程改善所
不甩國會議員警告　傳蘋果已在iPhone、MacBook測試長鑫存儲DRAM 隨著人工智慧（AI）需求持續推升記憶體價格與供應壓力，早於月前便傳出蘋果（Apple）正測試導入中國長鑫存儲DRAM，更因此引發美國會跨黨派議員施壓商務部與蘋果執行長Tim Cook，呼籲應擴大對中國供應商的出
SK海力士傳考慮出售中國重慶廠持股　擬聚焦韓、美生產據點 消息傳出，SK海力士（SK Hynix）正考慮出售其中國重慶半導體封裝廠的持股。由於SK海力士目前正推動在龍仁與清州大規模投資生產設施，業界推測，其此舉可能是為確保未來投資資金及提升資產效率。據韓媒ET
矽晶圓、特氣、封裝材料成戰略物資　半導體材料全面喊漲 先進製程、封裝需求持續攀升，中東衝突推升能源與原物料成本，中國強化戰略礦產出口管理，牽動高純度材料供應，交互帶動矽晶圓、六氟化鎢、濺鍍靶材、電子級化學品、氦氣及先進封裝材料全面走揚。近年部分關鍵材
天鈺看好電子紙、電子標籤市場擴大　2H26終端需求須謹慎 台系DDI業者天鈺董事長林永杰表示，2026年公司陸續有多款新產品送樣與正式量產，為營收持續成長打下基礎，其中，電子紙和電子標籤市場更是高度看重的一環，希望今年能一季比一季成長。不過目前觀察終端市場需求
中系車歐洲市佔直逼30%　百年車業保衛戰一觸即發 中系車廠進軍歐洲市場成果斐然，截至2026年6月市佔率已達9%，較2025年同期增加5個百分點，且成長節奏呈現一季比一季快速攀升，而非過去需歷經數年才逐步推進。這也促使分析機構大幅上修中系車在歐洲的市佔率預
政策補助催生新能源車熱潮　中系車大啖德國市場紅利 德國汽車總掛牌數雖微幅成長，但背後卻是各類動力系統間的激烈消長。尤其由純電動車（BEV）與插電式混合動力車（PHEV）組成的新能源車（NEV）持續成長，填補了燃油車（ICE）市場萎縮的缺口。然而，市場認
（專訪）從對地通訊到AI原生網路　鴻海研究院低軌衛星四階段藍圖 鴻海正將過去在電子製造、系統整合與組裝整合測試（AIT）累積的能力，延伸至太空產業。透過珍珠號系列衛星的在軌實測，研究院可累積通訊鏈路、軌道操作與太空環境等第一手數據，也讓集團旗下硬體有機會取得太空
美擬禁中國光模組成雙面刃　美企迎轉單也恐拖慢AI建置 光通訊做為連接大量GPU叢集的關鍵基礎設施，隨著人工智慧（AI）資料中心進入高速擴張期，美國政府正將科技管制戰線由先進晶片進一步延伸至光模組（optical transceiver）領域。綜合彭博（Bloomberg）、南華
一次看懂自主工廠技術藍圖，搶先布局下一波競爭力
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