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IDM鎖定AI用高毛利產品　中階訂單、漲價效應成台系功率元件廠契機
德州儀器（TI）和意法半導體（STM）等國際IDM大廠近期公布最新財報，並持續看旺AI資料中心商機。隨著市場逐步導入400V、800V供電架構，晶片產業人士表示，德儀、英飛凌（Infineon）、安森美（Onsemi）和...
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宇瞻：DRAM極缺「給貨就拿」　原廠2027供貨釋出估大減7成 記憶體價格漲幅2026年下半估轉趨緩，不過記憶體模組廠宇瞻執行長張家騉表示，短期內第3、第4季漲幅收斂，價格仍處於上揚，尤其DRAM更極度稀缺，因此現階段營運的最大的風險是「買不到貨」，其次才是「買貴」
穩懋光通訊產品放量發酵　AI產品比重朝雙位數目標前進 砷化鎵（GaAs）晶圓代工廠穩懋近期召開法說會表示，展望2026年第3季，低軌衛星等航太商機挹注Infrastructure業績成長，手機功率放大器（PA）和Wi-Fi則預估小幅或持平。此外，因中東情勢拉長化學品交期、上游
AI資料中心需求爆發　英特爾迎CPU復甦與14A代工翻身關鍵期 英特爾（Intel）最新發布雙雙優於市場預期的2026年第2季業績及第3季財測，顯示人工智慧（AI）資料中心建置熱潮正從GPU加速器擴散至CPU、ASIC客製化晶片與先進封裝，成為支撐英特爾業績復甦的重要動能。其
樣品也吃緊　伺服器DRAM現貨價較合約價飆升146% AI投資擴大，伺服器DRAM需求成長速度超出預期，有消息指出現貨價格正快速上漲，已大幅高於合約價格。對三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK hynix）等記憶體大廠來說，若現貨價格強勢帶動未來
8吋SiC良率傳逾90%　EyeQ Lab釜山晶圓廠最快8月出貨 南韓功率半導體廠EyeQ Lab，傳出已在8吋碳化矽（SiC）功率半導體專用生產線完成量產驗證。若後續順利出貨，將代表南韓在8吋SiC功率半導體國產化，以及釜山功率半導體聚落建設上取得重要進展。韓媒ET News引
PCB百億投資大戰　「拜託擴產」高階材料、設備成稀缺資源 為迎接AI市場需求爆發的成長契機，PCB產業掀起百億級投資大戰，加速投入IC載板、類載板（SLP）、HDI板等高階產能擴充，使得相應所需材料及設備，迅速成為供應鏈稀缺資源。PCB板廠客戶重啟擴張循環，供給相
評析：Vera CPU真正要挑戰的　不僅僅是英特爾和超微？ 靠GPU成為全球巨頭的NVIDIA，為何突然認真做起CPU？從表面來看，Vera進入的是伺服器CPU市場，競爭對手自然是英特爾（Intel）Xeon和超微（AMD）EPYC。但NVIDIA真正目標可能更遠大，包括亞馬遜
Vera打造AI專用CPU優勢　NVIDIA踏入伺服器生態系須說服CSP NVIDIA憑藉GPU在人工智慧（AI）訓練與部署領域的主導地位，成為全球市值最高的晶片公司。但AI基礎設施競爭進入新階段，NVIDIA正積極跨足伺服器核心元件CPU市場，試圖從晶片供應商轉型為完整AI運算系統提
三星PIM技術不只運用HBM　擬推全球首款LPDDR5X-PIM 三星電子（Samsung Electronics）傳將在近期公開全球首款應用於LPDDR5X的記憶體內運算（Processing-in-Memory；PIM）技術AI推論專用解決方案。業界分析，三星正加速將PIM技術從高效運算（HPC）市場
三星CSS人力轉往DS核心部門　AI記憶體紅利牽動內部重配 三星電子（Samsung Electronics）電力／化合物半導體解決方案小組（Compound Semiconductor Solutions；CSS）部分人力，傳將透過公司內部自由申請（FA）制度，重新配置至半導體暨裝置解決方案
AI晶片通膨逼出下游反彈　記憶體漲勢與品牌毛利防線之爭 日前傳出中國智慧型手機製造商Oppo、Vivo等拒絕接受三星電子（Samsung Electronics）提出的2026年第3季記憶體報價，雖然此次漲價幅度已較第1、2季明顯趨緩，但下游手機品牌對記憶體價格持續走揚的反彈正在
科技1分鐘：三星玻璃封裝布局加速　集團分工挑戰CoWoS生態系 AI晶片持續朝向更大封裝、更高頻寬發展，玻璃材料正逐漸躍升次世代先進封裝的重要技術方向。相較於傳統ABF載板與矽中介層，玻璃具備較佳的熱膨脹係數、高平整度及低訊號損耗等特性，可望改善大型封裝的翹曲與
日產化學擴大布局HBM封裝材料　搶攻AI半導體商機 從肥料、石化事業轉型至高機能材料市場的日本化學廠日產化學（Nissan Chemical），目前高機能材料事業已佔公司營收約40%、營業利益逾半，成為主要獲利來源。其中，半導體材料成長率約為業界平均的2倍，受惠於人
硬槓華為、報價超車三星　中國記憶體雙雄翻轉產業秩序 在全球人工智慧（AI）資料中心建設潮的推動下，被視為低利潤業務的記憶體晶片，躍升為最搶手的資源。中國記憶體雙雄長鑫科技與長江存儲，近年擺脫過去依賴中國政府補助與長期虧損的陰霾，憑藉強勁的市場需求取得
長鑫帶旺DRAM供應鏈　設備材料、封測到模組迎磁吸效應 中國DRAM大廠長鑫科技於今（27）日正式在上海證券交易所科創板掛牌上市，首發募資約人民幣579億元，創下中國科創板企業登板新紀錄，亦象徵中國本土記憶體產業發展邁入新階段。隨著募資資金即將投入新產能建置
中國AI算力矛盾發展　高階算力不足、中低階算力供過於求 中國的AI算力正朝兩極化發展。一邊是大模型（LLM）和AI代理加速進入產業，Token消耗量快速成長，高階算力供不應求；另一邊，部分已建成的算力資源卻因軟體適配、供需對接與調度能力不足，未能得到充分利用。據
磷化銦材料升溫　雲南鍺業獲逾人民幣5.7億長約擴產因應 在AI資料中心持續推升高速光通訊需求下，市場也關注磷化銦（InP）材料供應鏈是否進入新一波擴產週期。中國化合物半導體上游材料廠雲南鍺業宣布，旗下子公司雲南鑫耀半導體材料已與客戶簽署磷化銦晶圓基板供貨協
【漫圖秒懂】美光攜高通鎖定AI車用記憶體　搶智慧車第二成長曲線 美光（Micron）宣布與高通（Qualcomm）及多家全球主要汽車供應鏈夥伴簽署長期策略客戶協議（SCA），提前鎖定下一代AI智慧車所需記憶體與儲存晶片供應，布局軟體定義汽車（SDV）與先進駕駛輔助系統（ADAS
週末新聞速寫：NVIDIA與SK集團達成5,000億美元合作｜高通宣布調漲產品價格｜川普揚言加徵歐盟高額關稅 下為本週新聞速寫。黃仁勳宣布NVIDIA與SK集團達成5,000億美元合作NVIDIA執行長黃仁勳宣布，將與SK集團（SK Group）將展開規模達5,000億美元的大型合作夥伴關係，同時也將與NAVER、樂金集團（LG
《新聞聚焦》蘋果傳加碼採購均熱板 散熱鏈迎接拉貨動能 蘋果首款折疊iPhone呼聲已久，隨著AI功能愈來愈多、晶片效能持續提升，手機散熱需求也跟著提高，而機身結構更複雜的折疊機，對散熱設計的要求更高。市場預期，2026年折疊iPhone目標產量將達1,000萬支，若蘋果
臻鼎人民幣百億元投資深圳第三園區　擴SLP、HDI、軟板高階產能 PCB大廠臻鼎7月24日在中國舉行鵬鼎深圳第三園區動土典禮。臻鼎董事長沈慶芳開場致詞表示，鵬鼎深圳第三園區總投資金額超過人民幣100億元，投入AI伺服器光模塊用類載板（SLP）、高階HDI以及邊緣AI用軟板等
光通訊PD量產挹注　穩懋2Q26營收年增39% 砷化鎵（GaAs）晶圓代工廠穩懋2026年第2季合併營收為新台幣（以下同）52.57億元，較前一季成長15%，與2025年同期相比成長39%。穩懋說明，產品組合轉佳、出貨量增加以及新產品量產初期稀釋綜合因素下，總計第2
宇瞻2Q26獲利超越歷年全年　上半年獲利年增近20倍 記憶體模組廠宇瞻受惠記憶體缺貨、價格飆升，2026年單季獲利達新台幣27.13億元（單位下同），季增45.7%，續創新高，並超越歷年全年獲利，每股稅後盈餘（EPS）20.93元，上半年獲利也較2025年同期大增了將近20
任正非轉化老子哲思：韜定律是華為唯一突圍道路 華為創辦人任正非近日首度在華為內部公開欽點，將「韜（τ）定律」定位為華為半導體發展的唯一技術路徑，強調華為過去6年持續投入相關研發，並非為了顛覆既有產業，而是在先進製程受限的情況下，尋找一條可持
美國議員示警FDD規則失效　憂中國繞道取得AI晶片 美國國會議員正敦促美國總統川普（Donald Trump）的團隊防堵川普政府在對中國技術限制中造成的漏洞。不過，美國商務部工業與安全局（BIS）否認存在該漏洞。這顯示華府在遏制中國人工智慧（AI）實力方面持續存
聯發科設計觀點 應材材料創新 獨家開講 破除AI晶片供應鏈
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