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每日椽真：德國總理訪宇樹 | 吳誠文首談羅唯仁涉台積洩密案 | 中東戰火衝擊南韓記憶體大計？

世界行動通訊大會（MWC 2026）3月2~5日登場，除手機業者包括榮耀、Oppo、小米等陸續發表手機與物聯網（loT）生態系新品外，另多家重量級半導體、電信、物聯網、AI等業者也展示其最新研發成果，讓今年MWC不僅是硬體的展示舞台，而是整合衛星、WiFi...

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記憶體原廠預告2Q「強勁漲價」　NVIDIA GTC 2026同步拉動聲勢 AI爆發帶動記憶體緊缺遠超過傳統供需模式，儼然成為無限擴張的「需求黑洞」。記憶體供應鏈指出，現貨價與合約價的價差，已經高達40~50%，將促使記憶體原廠持續調漲合約價的走勢，逐漸向與現貨市場的價差靠攏。近期傳出，兩大韓廠提前預告，2026年第2季將大幅提高DRAM合約價約40%

9,000萬美元再投入雲端AI布局！　聯發科入股矽光子新創Ayar Labs 聯發科近期低調公告指出，旗下控股公司Digimoc Holdings Limited將以每股52.24美元，取得美國矽光子新創大廠Ayar Labs特別股1,722,759股，交易總金額約9,000萬美元，持股比重約2.4%。外界評估，這不僅是為了未來和Ayar

美伊戰事擴大　晶片業憂成本攀升風險再衝擊消費市場美國與以色列在上週末正式啟動對伊朗的攻擊行動，伊朗也回應將封鎖波斯灣的油輪要道荷莫茲海峽（Strait of

記憶體缺貨漲價綿延　3大產業擁話語權真金不怕火煉全球記憶體因AI資料中心強力拉貨、引發排擠效應，缺貨漲價情況持續蔓延至2026年，市場陷入一場資源爭奪戰。不過，半導體與IC通路業者共同點名，有三大族群「真金不怕火煉」，受缺貨問題干擾基本上相對有限。第一大族群為大型雲端服務供應商（CSP）。據IC通路業者觀察，以Google、亞馬遜（Amazon）、微軟（Microsof

記憶體以「時」計價　百家巨頭擁資源、中小廠面臨斷尾求生半導體業者指出，記憶體缺貨漲價情況隨著人工智慧（AI）產業發展愈發嚴重，部分記憶體的報價已進入「小時制報價」模式。這對缺乏籌碼的中小企業而言，無疑是場生存噩夢。在此環境下，當下詢價若沒有立即下單付款落實採購，價格可能在短時間內大幅翻漲。採購決策不再是冷靜的成本評估，對買方而言，報價不再是承諾，而是一顆隨時會引爆的計時炸彈

晶圓代工價漲與AI伺服器推升需求　力智：PMIC供應全面吃緊 AI伺服器電源管理需求迫切，電源管理IC（PMIC）設計廠力智表示，2026年電源IC供應全面吃緊，尤其是高效能、高電流密度等產品。而近期記憶體供應趨緊，推高部分元件價格，以及8吋、12吋晶圓代工喊漲壓力，也都成為2026年營運的觀察重點。展望2026年，力智總經理黃學偉表示，受到2025年下半廠商備貨較為積極，以及C

高通MWC新品連番出陣　以AI建構穿戴裝置與工業無線通訊高通在2026年世界行動通訊大會（MWC 2026）以「為AI時代構築6G架構」為主軸，帶來穿戴裝置、Wi-Fi基礎設施、工業自動化與6G技術的一系列新品發表，集中展現AI晶片與無線連接領域的實力。同時，高通也宣布正式推出Wi-Fi 8的解決方案，使Wi-Fi的規格競爭逐步白熱化。本屆MWC

日本電感龍頭掀「補漲潮」　台廠靠價格優勢攻中低階轉單

Meta傳採Google TPU集齊三大晶片　自研「備胎轉正」遠遠無期？

韓美半導體再推新設備BOC COB Bonder　傳供貨美光印度廠隨著AI帶動先進半導體需求急劇成長，南韓熱壓鍵合機（TC Bonder；TCB）龍頭韓美半導體（Hanmi Semiconductor）宣布已搶先全球開發出「BOC COB Bonder」，並將向某全球記憶體大廠供貨。綜合韓媒韓聯社、每日經濟等引述韓美半導體消息指出，其新推出的BOC COB

Meiko傳獲SpaceX訂單　去中化策略站穩航太用PCB市場

半導體超級週期帶動需求　三星、SK海力士啟動大規模徵才

圖表1分鐘：電感元件構造與製造商消費性電子如PC與智慧型手機，因電源管理的要求愈來愈複雜，而AI伺服器與資料中心等高效運算（HPC）日漸需要更高的電流密度與低損耗，汽車領域則隨著電動化與自動駕駛興起，使得各類電感需求不斷攀升。受產業結構性與原物料（銀漿、銅及鐵氧體）成本影響，繼中高階積層陶瓷電容（MLCC）後，近期日本被動元件大廠村田製作所（Mura

首談羅唯仁涉台積洩密案　吳誠文指攸關國家核心關鍵技術台積電前企業策略發展資深副總經理羅唯仁2025年退休後接受英特爾（Intel）邀請出任執行副總裁，司法單位已正式啟動調查並完成蒐證。國科會主委吳誠文表示，科學園區管理局在事發後已獲檢調徵詢，協助認定羅唯仁帶走的2奈米以下製程技術，確定屬於國家核心關鍵技術。台積電2025年11月向智慧財產及商業法院正式提告，主張羅唯仁掌握核心營

矽光子設備材料自主化　國科會邀台積電當導師總統賴清德2日表示，2026年政府施政核心目標之一就是「拚經濟」，全力推動「AI新十大建設」。據悉，矽光子是該計畫的核心項目。國科會主委吳誠文證實，政府決定積極投入矽光子設備材料自主化，台積電已允諾政府會協助台灣傳產業者投入相關設備材料的開發，為傳產找到新藍海。賴清德表示，展望2026年，政府施政核心目標之一就是「拚經濟」

思特威宣布晶合、三星代工CIS元件漲價10%、20% 中國CMOS影像感測器（CIS）大廠思特威26日向客戶正式發出漲價函，宣布自2026年3月1日起，智慧安防與AIoT產品線價格將按上游晶圓代工廠所生產產品，分別調升漲價10%、20%。根據思特威官方漲價函，原本在三星晶圓代工廠（Samsung Foundry）生產的智慧安防與AIoT產品，價格將在原有基礎上統一上調20%

聯發科MWC主攻6G與Wi-Fi 8　AI晶片UCIe技術成隱藏亮點

Sony出售以色列通訊晶片子公司SSI　認賠出場結束10年布局

AI伺服器大量消耗鉭電容　國巨旗下基美第三度喊漲

配合CCL客戶南向布局　富喬砸31億泰銖建泰國新廠

替代效應發酵　寒武紀首度2025全年轉盈、摩爾線程虧損收窄

英特爾晶圓代工高層跳槽高通　Naga Chandrasekaran接手兼管技術與晶圓廠

NVIDIA取代蘋果躍居台積電最大客戶　AI浪潮改寫半導體生態版圖

Rapidus傳2奈米客戶洽談破60家　日本政府持股比重上看6成

羅姆正式取得台積電GaN技術　鎖定AI伺服器需求、力拚2027年自產

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