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聯發科天璣9600 Pro與9600M登場　力推代理式AI真正落地
聯發科9月15日正式發布天璣9600系列旗艦5G代理式AI（Agentic AI）晶片：天璣9600 Pro及天璣9600 M。聯發科指出，天璣9600 Pro擁有為Agentic AI體驗打造的AI技術及豐富生態系，將2奈米製程、全大核架構...
最新報導
SENKO、愛德萬與VIAVI合作　加速CPO模組量產測試落地 SENKO宣布攜手愛德萬測試（Advantest）及VIAVI Solutions展開合作，共同加速量產等級（HVM）的共同封裝光學（CPO）模組測試方案落地應用。隨著AI資料中心架構限制從算力轉向傳輸，市場對高速光學互連
美光薪酬釋出未平息風坡　工會訴求IPP改營業利益15%分潤制 美光（Micron）日前提前公布2026年獎酬制度，但台灣美光工會並未買單，提出希望能制定公開透明且可驗證的分潤制度，目標2027會計年度起改為營業利益15%的分潤制度，並由年度發放改為季度發放。美光於9月11日宣
2027年產能近乎售罄　ASML瞄準2028年EUV年產量突破110台 摩根大通（JPMorgan）分析師9月14日與ASML財務長Roger Dassen會面後表示，為滿足人工智慧（AI）帶動的需求，ASML正研議於2028年生產逾110台極紫外光（EUV）微影設備的方法。摩根大通表示，ASML的限
鎧俠搶搭AI投資熱潮　擬赴美發行ADR募資至少100億美元 知情人士表示，NAND Flash製造商鎧俠（Kioxia）正考慮透過發行美國存託憑證（ADR）募資至少100億美元，若成行或將會加入其他尋求搭上強勁投資人需求的人工智慧（AI）相關企業行列。彭博（Bloomberg）報導
三星天安廠封裝業務轉向　Exynos淡出、HBM接棒 三星電子（Samsung Electronics）加速重整半導體封裝布局，天安廠將逐步退出行動應用處理器（AP）Exynos封裝業務，相關設備全面轉攻高頻寬記憶體（HBM）。據韓媒Sisajournal-e引述業界消息，三星正分階段
博通CEO陳福陽同意AI部分設限　但基礎設施、推論需求仍強勁 針對Anthropic執行長Dario Amodei呼籲放緩人工智慧（AI）模型開發速度，並得到OpenAI執行長Sam Altman及Elon Musk支持，博通（Broadcom）執行長陳福陽表示，儘管外界對愈發強大的AI模型擔憂日益增加，但
《不具名消息》SEP85 別人折了7年，蘋果一折就讓你荷包夭折？ 折疊手機真的比較好用嗎？還是只是把「一支手機」變成更貴的「兩面手機」？三星已從新鮮玩具走到第八代，但始終沒有成為主流。如今蘋果終於加入戰局，台灣售價7萬多元的iPhone Duo，到底值不值得？有意思的是
三星、SK海力士傳2028年量產10奈米以下0a DRAM　High-NA EUV同步上陣 三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）傳正以2028年量產10奈米以下級第一代（0a）DRAM為目標進行技術開發，並為此採用高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）設備。據韓媒The Bell引
日本美蓓亞三美暫緩購併　聚焦AI硬體與NVIDIA零組件需求 日本大型企業購併玩家之一的美蓓亞三美（Minebea MitsumiInc.）策略傳出現顯著轉變。該公司已暫停推動新購併案，轉而集中資源生產供AI硬體使用的滾珠軸承、馬達與致動器。彭博（Bloomberg）報導，美蓓亞三美
HBM、HBF首度納中國「十五五」規劃中　政策轉攻AI高頻寬記憶體引爆變局 中國工業和資訊化部（簡稱工信部）、國家發展和改革委員會（簡稱國家發改委）聯合公布《電子資訊製造業發展「十五五」規劃》（簡稱《規劃》），首度將「高帶寬快閃記憶體」、「高帶寬內存」兩項列入新型記憶體
AI感測從視覺、聲音延伸至嗅覺　Ainos搶進半導體前端製造 AI正由數位運算走向實體製造，半導體前端製程對化學訊號的感測需求也逐漸浮現。專注於AI與化學感測技術的Ainos宣布，第二代AI Nose正式進入半導體晶圓廠商業部署階段，並取得首波客戶訂單，產品已由技術驗證跨
三星2奈米良率追近台積電　傳高通Snapdragon Gen 6訂單有望重啟 有消息稱，三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業部與高通（Qualcomm）近期重新就2奈米晶圓代工合作展開接觸，雙方能否再度攜手，有望在高通將於2026年9月底舉行的Snapdragon Summit上逐漸明朗。市
台積3/2奈米、CoWoS仍吃緊　AWS、聯發科、TPU產能配置有變 時序進入2026年第3季下旬，台積電3奈米、2奈米先進製程，與CoWoS先進封裝產能持續供不應求。隨著大客戶訂單變化與前後段供應模式改變，台積電先進產能配置也出現調整。供應鏈人士透露，NVIDIA、蘋果（Apple）等持續佔有台積先進製程與封裝資源，此外，亞馬遜（Amazon）AWS近期放大AI自研晶片投片，旗下An
2奈米搶破頭　2027手機SoC業者「製程分流策略」恐延續 2026年，各大智慧型手機系統單晶片（SoC）業者紛紛提前將旗艦級SoC升級到2奈米製程，不僅為了確保產能充足，也為了確保技術規格可以做到有感升級。然而，從蘋果（Apple）最新發表的A20
前瞻AI模型要放慢？　晶片業看四大CSP續衝、訂單需求不會停 Anthropic執行長Dario Amodei近日發表長文，直言AI代理（AI Agent）恐怕最快在半年時間，就具備接管整體網際網路的能力，提議引進第三方評估機構、業界協調安全標準及國際合作管理風險，並放慢前瞻AI模型技術的開發，促使安全規範得以與技術對齊。值得注意的是，OpenAI執行長Sam
CPO量產凸顯矽光子檢測難關　光焱「測試左移」先篩高風險晶粒 AI伺服器提高光互連需求，CPO走向量產，矽光子檢測也開始從元件性能確認，轉向晶圓良率及封裝前風險篩選。光焱表示，公司沿著既有光電量測技術往半導體製程上游推進，鎖定PIC晶圓級檢測，Nightjar光譜成像系統找出傳統插入損耗測試看不到的局部漏光，將檢測由「總量進、總量出」推進「定位、定量、定值」。光焱指出，並非取代既有測
富強鑫攜韓廠布局TGV設備　跨足先進封裝玻璃基板市場 繼2026年8月宣布切入被動元件市場，塑膠射出機大廠富強鑫跨足半導體產業再下一城，9月14日宣布再與韓中合資廠中科先鋒簽署合作協議，雙方將攜手布局下一代先進封裝用玻璃基板TGV設備，初步鎖定台灣與東南亞PCB、IC載板及封測大廠。據悉，此次合作將由富強鑫取得中科先鋒在台灣及東南亞的獨家代理權，初步引進中科先鋒TGV、V
關廟3產線年底上陣　富強鑫高階MLPC拚2027月產能1,000萬顆 富強鑫原深耕塑膠射出機市場，看好AI發展勢不可擋，富強鑫執行長王俊賢認為，「挾AI之勢」是台系設備廠最有機會迎來第二成長曲線。而富強鑫2026年一口氣喊出新事業雙軌成長引擎，先後宣布鎖定半導體、AI供應鏈，切入玻璃基板TGV設備以及高階疊層固態電容（MLPC）兩大領域。展望2030年，半導體相關業務可望佔整體營收過半
南韓NPU卡在量產前　業界籲擴大驗證、降低海外PoC門檻 在南韓，當地雖有多家AI半導體新創受到矚目，但在取得大規模實際應用經驗卻面臨難關。近日Rebellions、Furiosa
（專訪）Qnity「微縮加堆疊」掀三大技術關卡　速度成AI供應鏈最大瓶頸 全球AI浪潮加速帶動半導體產業技術革新，隨著推進摩爾定律（Moore's Law）面臨物理極限，晶片製造已不僅止於追求微縮，而是迎向微縮加堆疊（Shrink and Stack）新世代。DIGITIMES線上專訪啟諾迪（Qnity）半導體技術事業總裁Katherine Dei
三星Exynos市佔回升　自家手機成2奈米最強練兵場 三星電子（Samsung Electronics）自研行動應用處理器（AP）Exynos，正逐步收復全球智慧型手機市場失地。三星在2026年第2季全球智慧型手機AP市場出貨市佔率升至9%
GF、英特爾與超微等巨頭押注　Kepler不用EUV開發HBM替代方案 美國記憶體晶片新創Kepler Computing在成立7年後，2026年9月結束隱身，宣布完成累計4.68億美元融資。Kepler聯合創辦人兼執行長Debo Olaosebikan披露，格羅方德（GlobalFoundries；GF）、英特爾資本（Intel Capital）、超微創投（AMD
科技1分鐘：美國半導體新創Kepler Computing 美國半導體新創Kepler Computing於2018年成立，主要專注記憶體技術與材料創新，目標打造超越高頻寬記憶體（HBM）與SRAM的新一代AI記憶體。Kepler於2026年9月10日正式宣布公司的AI記憶體技術，特別強調降低極紫外光（EUV）設備的依賴，並已籌得約4.
村田評估3~5年後進一步擴產　2028年邊緣AI疊加資料中心需求 村田製作所（Murata）在2028年3月底前的積層陶瓷電容（MLCC）原定擴產計畫之外，正考慮新的產能擴充計畫，以因應AI需求。日經新聞（Nikkei）報導，村田原本規劃2026~2027年度（2026/4~2028/3）將再投入800億日圓（約5.
Apple Watch S11大躍進　A20 Pro核心設計助攻AI運算 蘋果（Apple）在最新發表的Apple Watch Series 12與Apple Watch Ultra 4中，正式導入新一代S11晶片，替Apple Watch長年以來的微幅更新慣例，帶來全新的面貌。綜合Wccftech、9to5Mac報導，過去數代Apple
10/7 新竹智慧工廠－從設備到決策，打造半導體製造的數據底座
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