每日椽真：中國大模型「春節檔」撒錢混戰 | 記憶體短缺無解 手機業者如何突圍？
聯發科執行長蔡力行在ISSCC 2026進行主題演講，探討AI與半導體產業發展的相關趨勢，強調AI對半導體產業帶來巨大的榮景，若沒有AI，整個半導體產業近幾年的CAGR可能不到10%，未來發展也需要更多的創新才能夠延續榮景。Tesla執行長Elon...
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聯發科終成功插旗HPC 從蔡力行ISSCC演講解析AI戰略
聯發科執行長蔡力行在ISSCC
蔡力行：AI晶片四大挑戰解決好 半導體產業就能「安居樂業」
聯發科執行長蔡力行在ISSCC
AI助攻CAGR破16% 蔡力行認為2030能源天花板是關鍵瓶頸
聯發科執行長蔡力行於ISSCC 2026進行主題演講，探討AI與半導體產業的發展趨勢。蔡力行強調，AI對半導體產業帶來巨大的榮景，若沒有AI，整個半導體產業近幾年的年複合成長率（CAGR）可能不到10%
NVIDIA單售Grace CPU予Meta擁抱AI推理 英特爾警鐘響起
NVIDIA與Meta日前宣布達成一項多年期戰略合作夥伴關係，Meta將採購並部署數百萬顆NVIDIA晶片。此次交易不僅涵蓋現有的Blackwell架構及下一代RubinGPU，更是Meta首次大規模獨立部署NVIDIA的GraceCPU和VeraCPU。值得注意的是，NVIDIA和Meta除了延長GPU的長期供應
AI吞噬記憶體市場 SK集團會長崔泰源：須大幅提升怪物晶片產量
在美國華盛頓舉行的2026跨太平洋對話（TPD）活動上，針對人工智慧（AI）產業的爆發性成長，SK集團（SK Group）會長崔泰源提出多項示警與戰略。值得注意的是，崔泰源表態須大幅增加「怪物晶片（Monster
AI驅動測試介面結構精度升級 景美：訂單能見度看至2季後
AI與高效運算（HPC）晶片快速發展，對半導體高階測試介面供應鏈而言，不僅提供長期需求支撐，帶動全球探針卡（Probe
NAND邁入300層時代 三星、SK海力士為壓成本縮減HARC製程
隨著3D NAND Flash堆疊層數突破300層，高深寬比連接導線（High Aspect Ratio Contact；HARC）蝕刻製程的次數、成本也愈滾愈大。為解決此痛點，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK
NVIDIA傳HBM4採分級供應 三星有望獨拿高階GPU訂單
在NVIDIA次世代GPU Vera Rubin發布前夕，有消息指出，其將依照產品性能區分高頻寬記憶體（HBM）供應來源。據分析，三星電子（Samsung Electronics）有望獨家供應最高階產品所搭載的第六代HBM4。據韓媒Chosun
Elon Musk親自招募南韓半導體人才 HBM引爆全球人才戰
Tesla執行長Elon Musk日前親自透過社群媒體招募南韓半導體人才，為全球科技業人才爭奪戰再添柴火。南韓業界憂心，隨著全球科技企業積極搶進南韓半導體人力市場，南韓企業培養的人才恐將流向海外。綜合韓媒IT Chosun、Herald經濟等報導，Elon Musk日前透過社群平台X（原Twitter）帳號親自轉發Tesla
英飛凌「雙軌布局」押注人形機器人 直指AI資料中心級成長動能
英飛凌（Infineon）近日宣布，將人形機器人列為未來重要業務領域之一。英飛凌執行長Jochen
Google掏「鈔能力」開戰 力阻NVIDIA獨霸AI戰場
隨著AI競爭白熱化，Google正試圖利用雄厚的財務實力，探索各種新途徑以擴大其自研晶片的市場影響力，目標直指市場領導者NVIDIA。知情人士透露，Google希望透過建立更廣泛的AI生態系統，增加其張量處理單元（TPU）的應用範疇，以削弱NVIDIA在AI工作負載領域的壟斷地位。透過金援合作與基礎設施 建構TPU生
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