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每日椽真:可變光圈3Q出貨爬坡 | 美系大廠對台供應鏈讚譽有加 | 中國AI與機器人爆發

鴻海資安長李維斌分享鴻海在AI時代面臨的資安挑戰與因應之道。他指出,鴻海在全球24個國家有233個生產據點,是駭客主要攻擊目標之一,以亞洲企業每日平均被攻擊1.68億次,鴻海就高達3....
最新報導
傳2027年CoWoS月產能至少20萬片 設備廠苦等台積訂單分配完畢  先進封裝產能持續供不應求,台積電加速擴產。供應鏈業者指出,台積所有新廠工程幾乎都是24小時輪班施工,以加速建置。從廠房規模及工程進度來看,台積先進封裝擴產方向並未改變,2026初,向供應鏈釋出的2027年全年設備需求預估規模,也大幅成長。但近期盛傳,台積至今仍未確立設備商的訂單分配,所有業者如坐針氈,擔心形成降價搶單氛圍
2027年HBM報價估「翻倍上揚」 伺服器記憶體需求有增無減 記憶體供需失衡嚴峻,隨著原廠陸續與大客戶簽下LTA長約,供應產能陸續遭到綁定卡死,業界預期,2026年第4季將可望提前敲定2027年高頻寬記憶體(HBM)報價,2027年HBM均價勢必將大幅提升,包括整體成本上漲、規格提高,以及DDR5與HBM掀起「毛利拉鋸戰」等因素影響,初估漲幅至少將「倍數增長」。儘管近期Me
凌陽創新熱成像少量出貨 eUSB獲英特爾、超微認證卡位新平台 凌陽集團旗下的凌陽創新即將在2026年7月中正式轉為上市公司,7月9日舉行法說會時,也針對2026年下半市況與公司後續產品布局提出看法。回顧凌陽創新目前可公開的第1季資訊,在產品組合方面,PC的影像IC佔營收約80%
QuantumDiamonds在台設區域總部 亞洲首台設備裝機落腳宜特 獲《歐洲晶片法案》(European Chips Act)補助支持,德國量子新創QuantumDiamonds近日完成總額達9
零電容TDDI、車用DDI推動成長 矽創看好2H26需求續迎動能 矽創本週舉行法說會並公布最新營收,矽創2026年6月營收新台幣19.97億元,年增26.61%;2026年第2季營收62.51億元,季增17.32%、年增34.5%;累計2026年上半營收115.81億元,年增28.95%
Mobilint以NPU迎實體AI 執行長申東柱示警再不加速恐被反超 AI浪潮從雲端運算加速滲透至機器人、自駕車、無人機等實體裝置,南韓AI半導體新創Mobilint以邊緣裝置用神經處理器(NPU)在實體AI(Physical AI)嶄露頭角。執行長申東柱(音譯)等業界人士直言,南韓能否透過NPU掌握實體AI市場,未來2
AI資料中心拉動InP基板需求 南韓缺席供應鏈風險升溫 AI資料中心擴張、光通訊需求暴增,磷化銦(InP)基板供應短缺問題日益嚴峻,特別的是,儘管南韓需求龐大,卻還未能加入InP基板生產供應鏈。據韓媒ET
MLCC跨入結構性缺貨漲價循環 台廠2H26迎訂單外溢商機 隨著AI伺服器供應鏈進入備料階段,高階被動元件市況顯著升溫,其中積層陶瓷電容(MLCC)供貨吃緊情形備受業界關注。被動元件業者2026年第2季營收表現亮眼,展望下半年,隨著日韓MLCC大廠訂單積壓壓力快速升溫,日前更突破2018年超級循環的高檔水準,台廠有望擴大承接AI伺服器應用外溢訂單,帶動出貨結構重心自消費電子市場
長鑫IPO文件未明示HBM投資 中國威脅高估還是刻意不寫? 中國DRAM龍頭長鑫存儲母公司長鑫科技近期為申請IPO提交的公開說明書中,並未明確寫出任何高頻寬記憶體(HBM)設備投資計畫。南韓業界認為,市場先前對中國HBM快速崛起、威脅三星電子(Samsung Electronics)及SK海力士(SK
DDR5價格翻揚、AI測試需求擴散 南韓OSAT迎業績反彈 南韓半導體委外封測(OSAT)企業有望走出長期低迷,積極準備迎接業績反彈。過去因IT裝置需求疲弱及客戶調整訂單而萎縮的後段製程需求,如今隨著半導體景氣回溫也逐步復甦。據韓媒ET News援引證券業界的平均預估(consensus),南韓OSAT企業Hana Micron、SFA Semicon、Nepes
Terafab總監來自英特爾、SpaceX主導核心 Elon Musk晶圓廠快馬加鞭 合併傳聞尚未落地,但Terafab已讓Tesla和SpaceX在晶片、人才和製造體系先合流。據外媒The Information報導,Elon Musk正在Tesla內部組建名為Terafab的半導體製造團隊,更積極整合各方人才,快馬加鞭打造他心目中的超大晶圓廠。Terafab團隊由SpaceX人員主導,專案核心負責人John
Arm CEO:AI時代CPU需求爆表 成為支撐AI代理的關鍵底座 AI基礎設施過去兩年的主角一直是GPU,從大型語言模型(LLM)訓練到推理叢集,再到高頻寬記憶體(HBM)、先進封裝、液冷機櫃等,當討論算力時基本上就是討論GPU、誰能拿到更多的算力卡。不過,CPU或將從AI敘事邊緣走向更為中心的位置。近日科技記者Tae
蘋果擴大與博通合作 揭示AI ASIC與美國供應鏈新戰略 蘋果(Apple)正式宣布與博通(Broadcom)簽署規模約300億美元的長期合作協議,表面上看主要涵蓋射頻(RF)與無線通訊元件,但市場真正關注的是協議中首次公開提及的「客製化ASIC矽晶產品」。此描述立即引
樂金Innotek布局30項面板背蓋專利 劍指蘋果折疊產品供應鏈 樂金Innotek(LG Innotek)已申請30項與折疊式面板背蓋/板(backplate)相關專利。由於同集團的樂金顯示器(LG Display;LGD)目前正開發蘋果(Apple)未來折疊式IT產品所需面板,業界因此推測,樂金Innotek此舉也是為爭取未來向蘋果供應折疊式IT產品所做的準備。據韓媒ZDNet
中國AI人才需求多點開花 微電子、稀土、新材料看俏 中國畢業生就業市場正出現轉向。過去多年穩居高薪前段班的電腦科學與軟體工程,2026年首度跌出本科畢業生薪資前十名,取而代之的是微電子、電子科學、光電、材料及採礦等「硬科技」相關科系。若再結合智聯招聘等最新數據,中國人才流向正由網際網路與純軟體開發,加速轉向半導體、AI基礎建設、稀土礦產、新材料及智慧製造等戰略產業。根據第三方
觀察:「科技強國」倒數9年 中國國家科技獎曝檯面下布局 距離中國官方提出「2035年建成科技強國」的願景,僅剩9年時間。7月8日,中國召開一場科研界盛會,國家科學技術獎勵大會、兩院院士大會及中國科協全國代表大會於北京舉行,由中國國家主席習近平親自主持頒獎,再次宣示未來幾年中國要將科技自主列為國家戰略核心中的核心。與政策宣示同樣值得關注的,是同步揭曉的2025年度國家科學技術獎
智譜AI傳自研ASIC挑戰NVIDIA 中國AI競賽進入新階段 隨著中國大型語言模型(LLM)能力快速崛起,人工智慧(AI)競賽的焦點正從模型能力逐步轉向算力自主。最新消息指出,智譜AI(Zhipu AI)已開始與中國晶片設計業者接觸,評估為旗下GLM模型家族打造客製化ASIC晶片,希望降低對GPU的依賴,同時因應美國先進半導體出口限制持續升級所帶來的供應風險。綜合The
【動物農莊】三星獲利大爆發 同公司卻一熊歡喜、一熊愁? 受惠於人工智慧(AI)伺服器需求爆發與記憶體價格大漲,三星電子(Samsung Electronics)最新公告的2026年第2季初步財報繳出亮眼成績,營業利益衝上89.4兆韓元(約580億美元),讓三星半導體暨裝置解決方案(Device
【漫圖秒懂】高通進軍AI資料中心 HBC架構、攜台積挑戰NVIDIA 高通(Qualcomm)推出全新Dragonfly平台與自有High Bandwith Compute(HBC)技術,正式進軍AI資料中心晶片市場,正面挑戰NVIDIA逾90%
【Amy & Dr. Chip】2030半導體市場有望突破1.5兆美元 AI與HPC吃下半壁江山 全球半導體市場最快在2026年就將跨越1兆美元大關。台積電日前在日本橫濱市舉辦TSMC 2026 Technology Symposium,資深副總經理張曉強會中發表演講時提出一項預測,在人工智慧(AI)浪潮的強力推升下,2030年全球半導體市場規模將突破1.
美光簽史上最長10年約 環球晶徐秀蘭:助攻二期擴產、AI景氣循環更長 AI、高效運算(HPC)、資料中心及先進記憶體需求持續擴張,美國半導體供應鏈在地化也由晶圓製造進一步向上游關鍵材料延伸。環球晶7月9日與美光(Micron)簽署為期10年的長期供貨協議(LTA),美光並提供5億
美光砸30億美元支持「美國製造」 與環球晶簽5億美元10年長約 美光(Micron)宣布將投入最高達30億美元,以強化美國半導體供應鏈生態系,並建立未來技術創新所需的關鍵半導體製造布局。值得注意的是,美光將向環球晶提供5億美元策略性融資支持,以推進其位於德州謝爾曼市
環球晶獲美光5億美元策略資金 強化美國廠矽晶圓供應鏈 環球晶7月9日宣布將與美光(Micron)深化長期策略合作關係,並就長期供應合作及相關合作架構達成合作意向,進一步提升先進半導體矽晶圓供應的韌性,支援 AI、高效運算(HPC)與資料中心應用帶動的先進記憶體
《新聞聚焦》中國AI需求不減 價差催生伺服器走私熱潮 中國市場對AI算力需求持續攀升,也推升NVIDIA AI伺服器在灰市的轉售價格翻倍,龐大價差更催生走私熱潮。為何NVIDIA設置嚴格防線,仍難擋AI伺服器走私?帶您一起來關心。延伸報導美超微狂出包、走私中國頻傳
蘋果A20 Pro晶片記憶體規格變數 或採6通道LPDDR5X衝AI頻寬 蘋果(Apple)即將推出的首款2奈米晶片A20 Pro最新傳將續使用LPDDR5X記憶體,有別早前關於LPDDR6的傳聞,將透過硬體架構升級,維持AI運算能力。據Wccftech報導,蘋果並不打算改變其較晚採用最新技術標
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