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重要业者

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台湾晶圆代工业2Q25营收可望回温 AI/HPC仍是营收成长关键 惟关税不确定性恐影响布局

AI对HBM需求已改变存储器业者竞争格局 地缘政治成为业者策略布局一大考验

半导体暂逃川普对等关税冲击 然系统性风险将难避免

英特尔分拆设计与代工将赋予营运弹性 惟晶圆代工仍须调整策略以强化竞争力

存储器三大业者1Q25营运表现估转弱 投资与产品迭代为后续营运添动能

台湾晶圆代工业1Q25迎淡季 2Q25将回暖 惟川普政策、中系业者竞争 成熟制程续承压

2025年中国晶圆代工营收估增7% 惟产能过剩、地缘政治或阻发展

台湾晶圆代工业2025年营收估达1,200亿美元 先进制程需求仍强劲 成熟制程需求未稳将降价

Research Insight:美半导体出口新规剑指存储器与先进封装 实体清单锁定中国半导体自主关键领域

5年展望:2024~2029年全球晶圆代工业营收CAGR估达11.5%

研究项目

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