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专题简报
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政策

台湾晶圆代工业2Q25营收可望回温 AI/HPC仍是营收成长关键 惟关税不确定性恐影响布局

AI对HBM需求已改变存储器业者竞争格局 地缘政治成为业者策略布局一大考验

半导体暂逃川普对等关税冲击 然系统性风险将难避免

AI推升全球晶圆代工2025年营收将增16.6% 然成熟制程续承压、2纳米制程良率将成量产关键

台湾晶圆代工业1Q25迎淡季 2Q25将回暖 惟川普政策、中系业者竞争 成熟制程续承压

2025年全球半导体营收估成长13.6% 突破7,000亿美元 美国政策为变量

拜登卸任前推半导体与AI出口新制 川普延续推动可能性高

2025年中国晶圆代工营收估增7% 惟产能过剩、地缘政治或阻发展

解析美对中半导体管制现况与未来 矽光子及碳化矽或将成管制新重点

Research Insight:美半导体出口新规剑指存储器与先进封装 实体清单锁定中国半导体自主关键领域

研究项目

Slide Show─
为投影片搭配仔细解说的服务模式,提供具时效性的ICT产品产销、展场观察等研究成果,同时可直接作为会员简报材料。
Insight─
为深入研究观点与发现的实时服务,内容包括重要事件评论、重要产业信息的揭露等。
Data Point─
以1个图表搭配简洁文字说明,提供图文并茂的数据库服务。