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上刊時間:2004/03/03~2026-09/19
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CPO邁向單通道400G 材料業者將扮演熱管理要角
伴隨AI Agent與大型語言模型的應用需求持續成長,亦帶動AI互連頻寬與交換機效能的需求,其中,博通(Broadcom)及NVIDIA的單通道200 Gbps的CPO產品將在2026年下...
鄭敬霖
2026-09-18
顯示科技與應用
顯示科技與應用
展會觀察:SEMICON Taiwan 2026 展現FOPLP與Micro LED光通訊技術發展
DIGITIMES觀察,顯示業者因發現AI產業蓬勃發展帶來的商機,逐漸投入相關技術,尤其可透過既有產業優勢持續發展的先進封裝與光通訊技術,並積極參與SEMICON Taiwan 2026,期待更進一步商業化落地。其中,在先進封裝方面,FOPLP事業導入量產...
楊仁杰
2026-09-18
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
高階AI晶片的升級將推升載板製程負荷 影響有效供給的關鍵由上游材料向設備端延伸
DIGITIMES觀察,AI加速器與伺服器CPU運算效能持續提升,除了晶片本身的運算核心與I/O數量增加外,隨著HBM、高速SerDes及Chiplet等元件整合程度提高,封裝內需要處理的訊號傳輸...
吳孟倫
2026-09-17
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
SiC基板持續擴產 2027年6吋基板價格有望止跌回升
DIGITIMES觀察,近年SiC功率元件需求隨著電動車高速發展而持續攀升,同時也引爆SiC基板廠的擴產潮;然而在SiC基板產能持續擴張之際,來自電動車的SiC功率元件需求卻不如預期...
陳俊傑
2026-09-16
Green Tech
Green Tech
FCC資安新規重塑美國逆變器可信供應鏈 牽動太陽能、儲能與AI電力商機
DIGITIMES觀察,FCC於2026年7月將逆變器納入管制清單,將使美國逆變器供應鏈重組,影響範圍不僅有太陽能與儲能市場,預期將延伸至AIDC供電系統與微電網等智慧電...
王振緯
2026-09-16
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
AI驅動半導體業用電成長 台灣半導體業者綠電佔比偏低 關鍵在於台灣綠電供給不足
DIGITIMES觀察,SEMICON Taiwan 2026在半導體永續力與能源論壇拋出的議題涵蓋兩個層次,一是AI帶動半導體產業持續擴張下的電力是否足夠,二是使用的電力是否為綠...
余佩儒
2026-09-15
化合物/功率半導體
化合物/功率半導體
SiC基板市場曙光乍現 車、能源與AI基建需求接力驅動市場復甦
DIGITIMES觀察,自2018年Tesla為Model 3車款搭載整合SiC功率模組的牽引逆變器之後,SiC功率元件在電動車領域的應用便逐步擴張,並促使供應鏈積極擴產;然而在電...
陳俊傑
2026-09-14
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
台廠暫居FOPLP技術領先地位 海外業者雖急起直追但2030年與台廠間尚有距離
DIGITIMES觀察,隨著AI晶片算力要求增加,晶片所需的光罩尺寸倍率(Reticle Size)持續增加,使得主要業者開始計劃在先進封裝事業引進FOPLP技術,以玻璃基板取代矽...
楊仁杰
2026-09-14
伺服器
伺服器
長上下文與多請求推升分層記憶體需求 通用CXL記憶體擴充先行、AI推論屬選擇性導入
DIGITIMES觀察,AI推論往長上下文、多輪對話與更多同時請求發展後,記憶體壓力已不只來自模型權重,KV Cache也會隨服務規模增加。每張GPU可用的HBM容量有產品規格上限;長上下文與同時請求增加時,KV Cache與其他資料更容易逼近可用HBM容量上限。...
鍾易良
2026-09-14
DIGITIMES Insights
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矽光將光模組瓶頸推向上游 由元件製造能力轉為雷射級基板產出
用於資料中心的光模組產值預估將由2025年的126億美元成長至2030年的454億美元,其中1.6T自2026年起放量,3.2T於2028年開始貢獻產值。支撐這條曲線的架構是矽光,8...
許凱崴
2026-09-11
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