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上刊時間:2004/03/03~2026-08/05
伺服器
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伺服器
產銷調查：供料限制箝制出貨力道　3Q26全球伺服器將季增2.8％
2026年第2季全球伺服器出貨不如先前預期，較前季成長3.8%，主因為記憶體、CPU、IC載板等關鍵零組件供應吃緊，箝制整機系統出貨力道，但美系大型雲端業者的伺服器採購量仍季成長11.6%，Agentic AI應用的發展使雲端業者的算力部署從以加速器為主的AI伺服器，更多已轉向以CPU為主的運算、儲存伺服器。品牌商出貨則衰退5.6%，除較大型雲端業者受到更多供給限制外，一般企業對伺服器漲價亦較難接受，因而造成出貨不如預期。進入2026年第3季，全球伺服器出貨量預估將首度突破500萬台大關，較前季季增2.8%，成長動能雖延續，但因缺料問題壓抑，增速將較前季放緩...
蕭聖倫
2026-08-03
IC設計
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IC設計
產銷調查：2奈米導入與記憶體成本攀升　3Q26全球手機AP出貨量預估年減13%
DIGITIMES觀察，2026年第2季華為是中國智慧型手機市場唯一銷售量維持年成長的品牌，帶動海思5G AP出貨量上修380萬顆。展望第3季，品牌業者提前為第4季旺季備貨，將帶動全球手機AP出貨量回歸季節性成長，DIGITIMES預估全球手機AP出貨季增15.2%；惟LPDDR、NAND Flash及2奈米AP成本同步攀升，促使手機品牌調漲整機售價，終端需求因此持續承壓下，AP出貨量估較2025年同期衰退13.0%。...
簡琮訓
2026-07-31
伺服器
report
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伺服器
HBM容量限制浮現　記憶體卸載重塑地端AI訓練伺服器供應鏈價值
DIGITIMES觀察，GPU算力成長速度與HBM容量擴充速度呈現落差，地端模型訓練在特定情況下，將面臨記憶體不足情形。透過軟體資源池化或卸載記憶體等方法，可在不大幅增加GPU數量情形下，增加模型訓練時所需記憶體，進而降低地端AI訓練門檻，提高企業導入模型訓練的意願。...
鍾易良
2026-07-31
邊緣運算
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邊緣運算
晶圓代工成熟製程板塊位移推升代工成本　高階AI需求與產能擴張成本持續造成MCU業者K型分化漲價
DIGITIMES觀察台積電與三星電子對成熟製程產能的削減舉措，將持續影響邊緣業者現行報價。2026年8吋晶圓代工產能減少，加上特定AI產品需求爆發，推升邊緣處理器晶圓代工報價上漲。下游MCU業者為此於2026年多次調漲價格，同時加速朝12吋製程過渡。值得注意的是，MCU價格並非齊頭式上漲，而是呈現高階產品強勢溢價、低階通用型微幅轉嫁的K型漲價趨勢。...
申作昊
2026-07-31
車用零組件
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車用零組件
比亞迪以半導體自研支撐汽車智慧化下半場　智駕晶片布局邁向4奈米SoC
DIGITIMES觀察，比亞迪半導體布局已由早期對應電動車需求的IGBT、SiC功率等晶片，進一步延伸至高算力智駕SoC，亦反映其汽車事業正由電動化上半場走向智慧化下半場。比亞迪憑藉逾20年的晶片研發與製造基礎，以及集團內龐大的整車與智駕車出貨規模，逐步強化車用晶片自研、自產與量產應用能力；隨璇璣A3進入車規級4奈米規模化量產，其晶片布局由功率控制走向智駕核心運算，未來亦具延伸至人形機器人等Physical AI應用的潛力。...
林芬卉
2026-07-31
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AI基礎設施進入多元架構Fabric競爭　光銅互連與供應鏈協作左右系統效能
DIGITIMES觀察，AI系統由單一伺服器走向機櫃、跨機櫃與Pod級部署，效能競爭也由運算晶片延伸至整體AI Fabric。Scale-up負責節點與機櫃內高速互連，Scale-out則透過NIC/DPU與Leaf-Spine串接AI叢集，完整路徑涵蓋PCIe、交換器、SerDes、DSP、光模組、線纜與連接器，並形成短距離銅互連、交換器主幹光互連的分工。隨CSP自研ASIC興起，AI Fabric將走向多架構與客製化，進一步放大高速I/O、光通訊與台系業者在實體互連供應鏈的切入機會。...
陳辰妃
2026-07-30
物聯網
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物聯網
AI驅動Ambient IoT演進　物聯網價值由連結走向資料資產
DIGITIMES觀察，環境物聯網(Ambient IoT)正成為AI時代物聯網的重要發展方向，其價值已不再侷限於增加更多連網裝置，而是重新定義企業建立、治理及運用資料資產的方式。隨著環境能量採集、超低功耗感測、邊緣AI及無線通訊技術持續成熟，大量過去無法數位化的實體物件開始具備持續感知能力，使物聯網由設備連結逐步走向環境感知，並進一步支撐AI分析、自動化決策及智慧服務發展，成為企業推動數位轉型的重要基礎。...
王雨讓
2026-07-30
IC製造
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IC製造
美中台OSAT發展路徑分化　朝產能擴張、供應鏈重建與技術體系三大方向轉型
DIGITIMES觀察，由於AI、高效能運算與Chiplet架構快速發展，使先進封裝扮演的角色已由半導體製造的後段配套，提升為決定晶片效能、成本、良率與供應鏈韌性的核心環節。全球OSAT產業不僅面臨產能擴充壓力，也必須同步提升異質整合、先進測試、熱管理與設計協同能力。台灣、美國與中國因不同的產業背景，逐漸形成不同發展路徑，以回應新一輪半導體競爭。台灣透過多元擴廠路徑加速提升產能；美國則於亞利桑那州建構新中心；中國則可能透過韜定律加速改變OSAT競爭格局。...
鄭敬霖
2026-07-29
新興科技
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新興科技
AI基礎建設邁向Scale Across　相干光供應鏈需求快速升溫
DIGITIMES觀察，本質為資料中心互連(Data Center Interconnect；DCI)的Scale Across，正逐漸成為下一波AI基礎建設核心。由於單一資料中心面臨電力、機房空間及散熱等限制，超大規模雲端服務業者(Hyperscaler)將GPU叢集分散部署於距離2~40公里的園區資料中心，再透過高速光網路串接，使分散的運算資源能協同完成AI模型訓練與推論。隨著AI互連傳輸容量提升至800G及1.6T，傳統強度調變／直接檢測(IMDD)技術已難以滿足高容量、長距離資料傳輸需求，使相干光(Coherent)成為Scale Across主流技術。...
DIGITIMES研究團隊
2026-07-28
智慧穿戴
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智慧穿戴
品牌與供應鏈齊力推動AI眼鏡發展　眼動追蹤及頭型適配系統將為關鍵技術
DIGITIMES觀察，Meta不掛名Ray-Ban，而以自有品牌推出299美元AI眼鏡Adventurer等系列，有助於維持銷量；而高通(Qualcomm)、應材(Applied Materials)等供應鏈業...
方覺民
2026-07-27
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