陳玉娟 - 科技網

陳玉娟

資深記者兼召集人

陳玉娟於2003年加入DIGITIMES，先後負責PC平台與系統產品，包括處理器、週邊晶片、主機板、顯卡與經銷通路，之後擴及NB/手機代工、PCB、被動元件、網路、軟體等，近年再增加半導體晶圓代工、封裝測試、設備、材料等上下游產業。

經歷：
編輯、資深記者、召集人

最新報導

共 8,331 筆

AI算力逼出能源瓶頸　應材余定陸：材料創新決勝下一代半導體

2026/08/21

AI算力需求快速攀升，半導體產業迎來新一輪技術大改變，而能源也逐漸成為AI產業下一個瓶頸。應用材料（Applied Materials）副總裁暨台灣區總裁余定陸指出，AI時代半導體技術競爭不能只看效能及電晶體數量，如何...

NVIDIA、台積帶頭暴賺　設備業「高毛利俱樂部」漸成形

2026/08/20

AI需求持續推升，半導體供應鏈同步迎接高獲利榮景。僅次於NVIDIA 2027會計年度第1季（至2026年4月底）的75%毛利率表現，台積電第2季毛利率衝上67.72%，創單季新高，上半年毛利率亦達67%...

面板級封裝分進合擊　FOPLP拚成本、CoPoS攻AI、玻璃更前瞻

2026/08/19

AI晶片朝大型化、高整合發展，先進封裝面臨從300mm晶圓，轉向「方形面板」的製造選擇。關於面板級封裝（PLP）趨勢，FOPLP與CoPoS，成為最熱門的兩個關鍵字，也有不同取向。設備業者坦言，兩大技術分進合擊，分別瞄準成本效益與高階AI封裝，此外，玻璃（Glass）相關技術則更為前瞻。CoPoS、FOPLP...

從PCB一路轉進半導體封裝　亞智三方向、三尺寸攻PLP商機

2026/08/19

面板級封裝（PLP）話題持續升溫，設備業者亞智科技展開各方布局。亞智總經理林峻生表示，公司2016~2026年累計Panel級封裝電化學沉積（Electrochemical Deposition；ECD）設備出貨量已超過50台，尺寸涵蓋310...

Glass Core量產關鍵在良率　亞智林峻生揭封裝設備進入製程整合戰

2026/08/19

AI晶片尺寸持續放大，先進封裝製程從300 mm晶圓走向方形面板（Panel）趨勢逐步明朗，帶動FOPLP、CoPoS及Glass ...

和亞無人載具營收衝上4成　半導體AOI、CPO打造雙成長引擎

2026/08/18

AI產業正延伸至製造現場與實體世界，帶動高階晶圓、先進封裝、共同封裝光學（CPO）及智慧製造的高精度檢測需求，無人機、自主移動機器人（AMR）、機器人等實體AI（Physical AI）應用發展，也推升視覺感知...

華碩伺服器展望上修、美超微訂單創高　NVIDIA財報再拚超標

2026/08/18

AI需求是否已出現泡沫，市場疑慮始終未曾消退。不過，從NVIDIA最新布局、台積電董事長魏哲家對主要雲端服務商（CSP）需求的實際掌握，到美國CSP持續擴大資本支出，以及下游華碩、技嘉與美超微（Supermicro...

韓美半導體9,140萬美元買廠擴產　2027躍全球鍵合機最大生產基地

2026/08/18

因應全球AI半導體設備短缺，韓美半導體（Hanmi Semiconductor）8月18日宣布，將收購位於南韓仁川朱安國家產業園區（Juan National Industrial Complex）隸屬於Mercury的工廠，新廠土地面積達221,683平方英...

亞智布局面板級封裝RDL　鎖定CoPoS、FOPLP與Glass Core TGV

2026/08/18

高階先進封裝設備大廠亞智8月18日宣布，已完成310mm、510mm及700mm跨尺寸的電化學沉積（Electrochemical Deposition；ECD）量產平台布局。亞智表示，為進一步提升RDL重佈線層製程整合能力，以ECD為核...

亞智布局面板級封裝RDL　鎖定CoPoS、FOPLP與Glass Core TGV

台積、美光、封測、資料中心狂建廠　台系廠務五雄1H暴賺

2026/08/17

台積電、美光（Micron）、日月光與矽品等全球半導體大廠，續擴先進製程、封測投資，帶動台系廠務工程廠漢唐、帆宣、亞翔、洋基工程、聖暉等2026年上半營運走強，觸角延伸至美國、東協新加坡等地，都已經讓「廠務五雄」在手訂單維持在高檔。台積7月再宣布加碼投資美國廠1,000億美元，市場估算，漢唐至年底在手訂單將維持近新台幣2...