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量子運算主機將公告RFP 吳誠文:台灣與國際廠商創雙贏
量子運算主機建置計畫近期或將公布招標文件(RFP)。問題是,國網中心將招標規格訂在150 Qubits,是否只剩IBM和IQM可投標?還是會比照先前台哥大、廣達、台智雲的合作模式,由本地系統整合業者共同投標?對...
最新報導
台積電12吋設備捐贈計畫生變? 吳誠文:合作有新定義
為承接台積電捐贈3套12吋設備,工研院新建的「先進半導體試量產實驗室」已動土,預計2027年底完工。至於國科會捐助國研院辦理之「台灣半導體產學研價值共創基地」傳出計畫內容有所調整,台積電在2024年決定捐贈12吋設備給國科會的承諾可能被迫取消或縮小規模,且2027年度尚未編列相關建置預算。行政院科技政務委員、國科會主委吳誠文
AI新十大建設擴充人才庫 2025年已培育14萬人
國家科學及技術委員會16日召開第23次委員會議,由國家發展委員會報告「AI新十大建設推動方案-
AI業者喊放緩開發 美財長:模型出事仍須負責
美國財政部長Scott Bessent表示,人工智慧(AI)業者基於重大安全風險考量,隨時可自行放慢腳步,但若模型出事,公司仍須負法律責任或賠償。綜合華爾街日報(WSJ)、Fox Business及Politico報導,Bessent
AI供應鏈帶旺資金需求 台灣銀行業放款與財管續成長
台灣AI伺服器、半導體製造業紅遍全球,市場旺了兩年,許多電子產品和零組件還是供不應求。安侯建業(KPMG)16日指出,面對全球經濟溫和復甦、AI需求爆發與金融監理快速演進,台灣銀行業正進入新的成長與轉型
國研院:實體AI落地關鍵在系統整合 台灣須建立本土開發能力
勤業眾信15日在台中舉辦「Physical
愛迪生獎CEO點出台灣創新痛點:要掌握技術 更要說好故事
台灣擁有科技研發與創新能力,但如何將技術快速推向全球市場,仍是下一階段的重要課題。愛迪生獎(Edison Awards)執行長Frank
AI串聯機器人與無人載具 工研院25項跨域技術鏈結南台灣產業
工研院15日於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「工研院創新日」,從AI、智慧機器人到無人載具,串聯研發法人及新創團隊,集結25項跨域創新技術,展現科技從研發走向產業應用的創新能量。活動以「跨域創新 驅動未來
歐巴馬籲制定明確AI安全方案 業界罕見支持放緩發展
人工智慧(AI)研究人員近期接連警告失控風險,美國AI政策討論逐漸由監管機制加速轉向「讓發展速度與安全機制同步」。前美國總統歐巴馬(Barack Obama)近日便要求民主黨將AI列為核心議程;AI業界更罕見要求放慢發展速度,使政府監管、產業自律與國際協調開始成為新的政策焦點。綜合Tech
中國擬以AI改寫供應鏈規則 拚2030年躍居AI價值鏈頂端
隨著中美科技競爭持續升溫,中國不再只把人工智慧(AI)視為單一應用技術,而試圖利用AI加速半導體設計、工業軟體與資訊基礎設施升級,以降低對美國先進晶片與軟體工具的依賴,並以2030年躍居全球AI價值鏈頂端為目標,打造從AI晶片、電子設計自動化(EDA)到資料中心算力網路的完整自主化科技體系。綜合南華早報報導、中國政府公開資
經濟部打造旗艦台灣館 助攻汽車零組件海外拓銷
全球規模最大的法蘭克福汽車零組件展(Automechanika Frankfurt )9月8日至12日在德國盛大登場。經濟部指出,台灣是汽車售後市場(AM)的重要供應商,此次共有324家台灣企業參展,參展家數位居全球第三大,為
企業自建發電需求擴大 能源維運與整合服務商機升溫
AI資料中心用電需求大幅增加,促使亞馬遜(Amazon)、Google、微軟(Microsoft)等CSP業者必須簽署《電費支付者保護承諾》(Ratepayer Protection Pledge,RPP),承諾共同承擔因新增電力需求所衍生的
穩定供電支撐產業發展 經濟部次長赴APEC會議分享台灣經驗
經濟部次長賴建信近日率團至中國北京,參加亞太經濟合作(APEC)「第16屆能源部長會議」。面對AI、高科技產業快速發展,以及地緣政治持續改變全球能源情勢,賴建信於會中分享透過多元綠能、深度節能、科技儲
AI算力中心首波BOO申請超預期 政府函釋法令為電力解套
數位發展部公告「徵求民間自行規劃申請參與AI算力中心BOO案」(興建、擁有、營運,Build-Own-Operate),首波有3家業者申請,鴻海和技嘉已通過資格審查並完成公聽會,預計於2026年底前與數發部簽約,投資額
政府與Amazon Leo合作方向確立 布建新一代衛星專網
國科會委託國家太空中心執行的2枚Beyond 5G低軌衛星計畫,及緯創和仁寶以新台幣11.78億元得標的4枚低軌通訊衛星,來不及滿足政府2027年通訊韌性的需求。有鑑於SpaceX執行長Elon Musk對台灣相關言論曾引發
黃彥男接棒創投公會理事長 推動資本鏈結拓展國際市場
創投公會日前完成理事長改選,將由前數發部部長黃彥男任第十屆理事長。黃彥男表示,前任理事長邱德成過去促成諸多有利創投及新創發展的政策,未來也將延續其精神,發揮政府與產業之間的協調角色。黃彥男過去曾任
政府強化EDA自主研發 瞄準國際大廠技術缺口
國家科學及技術委員會10日於行政院院會向行政院長卓榮泰報告「晶片驅動-
吳誠文率團訪歐洲 洽談先進封裝與矽光子合作
國科會主委吳誠文9月初訪問英國和比利時,此行有政府不公開的任務,也有可公開的活動。據幕僚單位提供的資訊,吳誠文訪歐除了向歐洲宣揚台灣的科技製造實力外,也希望能借重歐洲深厚的科學底蘊與研發量能,深化台歐在先進封裝、矽光子等前瞻技術與雙向人才交流,並鞏固供應鏈韌性。國科會轄下之國家實驗研究院(國研院)2026年9月9日至10日與
工研院3.2T光引擎串聯逾20家業者 布局AI光通訊供應鏈
2026年「台灣創新技術博覽會」將於9月17日至19日在台北世貿一館登場。經濟部產業發展署10日表示,AI資料中心的傳輸與散熱問題亟待解決,在該展會中,經濟部補助工研院所投入的「矽光子光引擎技術」每秒可傳送
川普再談晶片外移重稅 政院:台美已簽MOU可享最惠國待遇
中國國家主席習近平預定9月24日訪問美國,外界關注台灣議題是否將成為川習會焦點。在此之前,美國總統川普(Donald Trump)再度談及晶片製造回流美國的議題,雖未重提「台灣搶走美國晶片產業」的說法,但川普表
中研院8吋量子晶片平台9月底開放 自主研發製造進入新階段
中央研究院位於台南的量子晶片製程研發平台(QC-
台灣量子躍昇計畫2027年接棒 瞄準藥物、材料、金融與物流應用
已執行5年的台灣量子國家隊計畫即將在2026年12月結案。據悉,2027年1月開始政府第二階段的量子科研計畫將命名為「台灣量子躍昇計畫」,第二階段除了繼續發展量子電腦、量子通訊及量子軟體技術外,還要利用幾年
NEC停止量子電腦實機開發 專家:投資回報不在獲利而在國安
日本電子大廠NEC已於2026年3月底停止閘式超導量子電腦的實機開發。據日媒報導,NEC認為商用化時程過長,硬體投資難以取得相稱收益;同時也造成量子研發人才流往富士通(Fujitsu)。與富士通有緊密合作關係的
AI伺服器出口美國增幅放緩 電子零組件8月年增1.5倍
財政部9日公布2026年8月海關進出口統計指出,電子零組件出口322.2億美元,創下歷年單月新高,較2025年同月增118.3億美元,成長58%,其中IC增115.5億美元,成長60%、印刷電路增1.4億美元,成長近3成。至於對美
IC設計業者爭取30.6億補助 先進製程晶片產值佔比拚47%
經濟部與國科會9月將召開雙首長會議,討論台灣本土IC設計業者提出30.6億元補助款的計畫。據悉,此次一共有36件申請案,2026年7月完成技術審查,待雙首長會議通過,就能夠核定補助款給業者。預估台灣IC設計產業
天使投資方案規模擴至百億 台灣新創生態系指數陡升
國際知名創新研究機構 Startup Blink 發布「2026年全球新創生態系指數」,台灣在全球120個國家中排第20,但進步幅度高居全球第1。目前台灣有經濟部、國科會、國發會等機關都有推動新創發展的任務。而原本國發
議題精選
AI on Chips洞見半導體趨勢
資料中心成第四次工業革命核心 應材余定陸揭半導體競爭新標準
AI算力逼出能源瓶頸 應材余定陸:材料創新決勝下一代半導體
算力瓶頸衝向太空 聯發科資深處長梁伯嵩:未來100萬顆H100只是中段班
熊本強震撼動日本晶片製造
熊本震後半導體產線拚復原 台積JASM已率先回復正常狀態
熊本強震衝擊九州汽車聚落 日系車廠停工延燒、供應鏈中斷波及本州
熊本地震波及汽車供應鏈 愛信九州廠修復中、復工時間未定
東協AI生態「新」格局
評析:中東資金也搶進東協AI基建 堅守供應鏈「中立角色」方能勝出
東協AIDC電力需求多大? 電源供應鏈:6~7GW相對合理
「中介商」成東協第二大AI算力買家 三不管地帶穩賺不賠?
Medical Taiwan 2026:航向全球照護商機
慢性病恐演變成國安問題 思靈客創集聚焦心腎代謝AI風險預測
台灣智慧醫療拚出海 Medical Taiwan打開國際能見度
AI醫療創新加速 醫師採用意願與健保給付成落地挑戰
眾所矚目北京川習會
中國堅定發展本土AI晶片 「堅壁清野」AI技術軍事化成主因
觀察:川習會向美國攤牌、科技自主立場轉趨強硬 中國AI算力戰略高度拔升
AI晶片仍卡關 川習會先鬆農業與關稅、設貿易投資委員會穩局勢
10/7新竹智慧工廠論壇|打造半導體數據底座
商情焦點
日立能源以創新電力技術助攻半導體與AI基礎設施發展
智慧家電、AI資料中心推升控制需求 GigaDevice擴大高效能MCU布局
七個AI代理先辯論再下結論 黑客松團隊降低加密市場分析偏誤
漢高引領晶片封裝材料創新 力攻散熱應力挑戰迎接新商機
AI算力競賽走向系統整合 封裝與PCB成為效能關鍵
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產銷調查:供料限制箝制出貨力道 3Q26全球伺服器將季增2.8%
產銷調查:3Q26全球NB出貨將季減5.7% 2026全年NB出貨預估年減7%
展會觀察:COMPUTEX 2026 Agentic AI驅動伺服器設計方向 運算、儲存、互連皆有重點
HBM容量限制浮現 記憶體卸載重塑地端AI訓練伺服器供應鏈價值
2026/5 NB產業觀察:消費及教育需求遇零組件短缺 前五大NB品牌合計出貨月增僅8%
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