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高階ASIC需求推動TGV技術落地　宸鴻考慮在台擴大投資
隨著先進封裝製程發展，傳統銅箔基板（CCL）逐漸面臨訊號傳輸及厚度等限制，玻璃通孔（TGV）具備實現高密度垂直互連、有效克服大面積翹曲等優勢，已備受業界關注。宸鴻攜手台系半導體封裝大廠共同開發，TGV試產線已針對特定規格進行POR（Process of...
最新報導
電子書閱讀器漲價陰霾漸散　元太、振曜衝刺4Q旺季 記憶體價格飆漲，終端業者調漲電子書閱讀器售價，進一步影響到整體需求，讓元太下修2026全年營收展望，振曜也對全年的電子書閱讀器出貨調整至與2025年持平，甚至不排除小幅下滑。雖然電子書閱讀器等消費性電子產品銷售不如預期，衝擊元太與振曜第3季的營運表現，但隨著時序進入第4季，電子貨架標籤（ESL）的旺季即將來臨，預期元太2
台積電等大廠搶買面板舊廠　傳樂金評估跟進LCD廠房淘金潮 AI伺服器、先進封裝與資料中心需求持續擴大，帶動停產LCD廠房重新受到市場關注。部分企業正透過收購與改建，將既有廠區轉為半導體封裝基板、先進封裝或AI運算據點，利用供電、供水與冷卻等基礎設施，加快擴產。綜合韓媒中央日報，以及新光電氣工業（Shinko Electric
LX Semicon用AI Agent設計DDI　開發時間縮短8成 隨著客戶給的顯示驅動IC（DDI）開發時間愈來愈短，部分大尺寸產品甚至須在約2個月內完成設計定案（tape-out），南韓IC設計業者LX Semicon因此把AI代理（AI Agent）導入晶片設計流程。LX
告別金屬光罩？傳SDC雙軌推進MPO與噴墨印刷OLED 三星顯示器（Samsung Display；SDC）傳同步推進微圖案化OLED（Micro Patterned OLED；MPO）與噴墨印刷OLED開發，擴大不使用精細金屬光罩（FMM）的RGB
科技1分鐘：TGV也有沙漏身形——認識玻璃通孔腰身比 AI與高效能運算（HPC）晶片朝高密度互連發展，玻璃通孔（Through Glass
佳世達集團整合四大廠　打造可擴充AI整櫃級解決方案 佳世達集團搶攻AI資料中心整櫃商機，加速布局機櫃級（Rack-Scale）AI解決方案，透過自主設計製造與跨領域整合實力，串聯旗下明泰科技、其陽科技、其曜科技與佺璟科技，整合高速傳輸、模組化運算與先進液冷等關
整合雷射微加工與電漿製程　東捷、富臨合攻先進封裝、高階載板 東捷科技與富臨科技於TPCA Show 2026攜手展出「雷射微加工×Plasma電漿製程」雙核心技術。雙方結合雷射與電漿領域的技術實力，包括從「表面處理與殘膠去除」到「雷射修整、解黏、開槽與切割」等關鍵
瞄準2奈米以下先進製程　巴斯夫擴建觀音廠強化材料產能 德國化學大廠巴斯夫（BASF）20日與經濟部簽署投資意向書（LOI），展現長期支持台灣半導體產業生態系發展的承諾。透過此次投資，巴斯夫電子材料事業處將擴建桃園觀音廠，新增先進半導體材料產能，提升品質分析
AI伺服器板帶動鑽孔設備升溫　東台訂單能見度直達2027年底 東台精機以「智造進化・驅動高階板未來」為主題，參與台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026），聚焦AI伺服器板與IC載板製造需求，重點展出CCD高精度鑽孔機與鑽孔站別無人化完整解決方案，涵蓋前端自
玉晶光拓展光通信版圖　攜3M推進EBO開發與製造、估4Q26完成交割 光學鏡頭與精密光學元件領導大廠玉晶光電日前宣布，與全球科技創新巨擘3M集團達成戰略合作，共同推進3M擴束光學技術（Expanded Beam Optical；EBO）解決方案的研發、製造與產能擴充。配合本次合作，3M預計
友達玻璃基板不跟群創拚尺寸　彭双浪：半導體製程才是選規格關鍵 隨著先進封裝朝向更高密度互連與大尺寸基板發展，玻璃核心基板（Glass Core
光通訊標準未定　鐳昱Micro LED光互連瞄準AI機櫃 AI算力中心對光互連需求急遽升溫，Micro LED也被推向資料中心機櫃內的短距光傳輸。近期，隨大立光董事長林恩平、友達董事長彭双浪對於Micro LED在光通訊領域的看法不同，在業界掀起不少討論。AI算力中心對光互連需求急遽升溫，Micro
久正轉型解決方案商　需求上升、協商漲價助營運 久正光電正由單純的模組設計製造供應商，轉型為解決方案提供商。其表示，2026年上半電子業及製造業普遍面臨物料價格上漲的問題，公司需求持續上升，針對物料價格上漲，也持續與客戶協商，希望透過合理的價格調整，改善未來營運。久正坦言，在市場競爭激烈的情況下，與客戶協商價格調整並不容易，若未能妥善處理，可能會對營運造成影響，類似情
蘋果Micro LED喊停　傳LGD仍暗中研發 蘋果（Apple）退出Micro LED開發後，原準備參與相關供應鏈的樂金顯示器（LG Display；LGD）也暫緩大規模量產投資。但有消息稱，LGD實際上仍持續投入Micro LED技術研發，以維持技術實力，因應未來市場擴大。據韓媒Dealsite引述業界消息，LGD仍持續進行Micro
南韓供面板、台廠衝品牌　監視器OLED出貨2028有望超車電視 電競需求正在改寫OLED面板的應用版圖，最新預測指出，2028年監視器（monitor）用OLED面板出貨量將首度超越電視用面板。而南韓面板業者正加速轉攻IT、監視器市場，整機品牌端則由台廠領先，華碩、微星已站上OLED監視器出貨前段班。據韓媒韓國經濟報導，市調機構Omdia預測，監視器用OLED面板出貨量預估將從
首度參與TPCA！　宸鴻TGV產線2028年邁向量產 觸控面板廠宸鴻布局玻璃基板玻璃通孔（TGV）技術，宣布中壢廠已完成試產線建置，並與半導體封裝業者展開前期樣品共同開發及驗證工作，目標於2027年底完成核心技術驗證，預計2028年導入量產。宸鴻表示，為深化
（導論）記憶體戲劇性翻身　四大產業重塑AI時代新人設 記憶體、面板、LED與綠能產業，曾經在產能擴張與價格戰中遍體鱗傷，走過十多年陣痛期，如今站上AI浪潮帶動的新一輪變局。記憶體從景氣循環下的標準化商品，躍升為大廠競相爭取的戰略物資；面板、LED雙雙跨向
面板島的光與影　台灣面板產業30年榮景、崩跌與重生之路 如果要找出一個最能代表台灣科技大起大落的產業，面板絕對名列前茅。從2000年前後的高速崛起、全球市佔攻城掠地，到2008年金融海嘯後需求震盪，再到反托拉斯案重創，以及中國以國家資本大舉扶植LCD產業⋯⋯這些重大事件，讓台灣面板產業在30年內，歷經擴產榮景、景氣循環、產業洗牌與轉型求生四個不同階段。30年前，面板曾是台灣最
品牌拉貨動能不足　IT面板喊漲受阻 在終端需求復甦力道不足、品牌客戶採購態度保守，以及上游材料成本持續攀升的情況下，面板廠喊漲IT面板價格遭遇挑戰。以10月來看，主流的液晶監視器（Monitor）面板價格維持持平；至於NB面板則因需求疲弱、庫存去化緩慢，報價仍持續小幅下跌。液晶監視器面板方面，進入第4季後，供需雙方的價格角力持續，面板廠雖有意透過控產及調漲報
相機需求「細分化」　運動相機市場看俏 數位相機市場歷經兩年回溫，2026年腳步開始放慢，接棒衝刺的是運動相機與手持智慧相機。光學業界觀察，消費者購機邏輯已經改變，不再期待一台相機包辦所有場景，而是依用途挑選專屬機種。在這波「需求細分化」浪
台灣佳能：今年全球相機市況不錯　明年同樣樂觀 台灣佳能資訊總裁胡大剛表示，2026年全球相機市況都不錯，尤其相機在經過疫情之後，需求捲土重來，再加上手機的照相功能，也帶出許多喜愛拍照的年輕世代需求。其中，有部分族群也積極希望透過相機將技術與作品再
記憶體擠壓IC供貨吃緊　弘凱南通新廠助攻搶下車用新客戶 LED封裝廠弘凱光電深化在車用LED氛圍燈照明佈局，受惠於南通新廠啟用及整體出貨規模擴大，2026年第3季毛利率可望回升至3成，預計車用營收佔比將從以往約5成比重拉升至6成以上；儘管新增多家中系車廠客戶，但
【動物農莊】鴿們聊LGD還離不開車用LCD？ 樂金顯示器（LG Display；LGD）近年持續退出LCD事業、轉向OLED，但車用LCD需求仍穩健，使公司難以完全脫身。LGD原本計畫出售中國南京法人的車用LCD模組事業，改採委外生產方式，以降低資產、人力與營運負擔，但交易最終告吹。韓媒報導指出，LGD已解除與TopRun Total
Micro LED光通訊路線引爭議　彭双浪：友達與大立光可以是合作夥伴 大立光董事長林恩平日前以「Micro LED不太可能」，評論Micro LED搭配多模光纖應用於共同封裝光學（CPO）的可行性，引發市場關注。對此，友達董事長彭双浪回應表示，目前光通訊技術路線仍處於發展初期，尚未
友達加速新事業布局　彭双浪：不認為AI有泡沫 友達光電加速布局AI相關新事業，董事長暨執行長彭双浪17日表示，友達正積極開發AR眼鏡、低軌衛星通訊天線、光通訊及半導體先進封裝等技術，其中低軌衛星天線已與客戶進行送樣，先進封裝則仍處於規格討論階段
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