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NVIDIA Vera Rubin成本拆解曝光　記憶體佔62%、SOCAMM2成本更勝HBM4
分析指出，在NVIDIA新一代AI平台Vera Rubin成本中，記憶體晶片佔比約達62%。其中，連接Vera CPU的SOCAMM2成本更高達近2萬美元，佔比超越第六代高頻寬記憶體（HBM4）。據韓媒Chosun Biz援引全球投資...
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Wolfspeed攜手光寶合作800 VDC　部署大型AI資料中心商機 光寶科技預計800V HVDC從8月試產樣品，美商Wolfspeed則宣布與光寶科技達成戰略合作，Wolfspeed碳化矽 （SiC） 技術在光寶科技800VDC sidecar及電腦架電源供應單元 （PSU） 等平台成功完成適配，將專為
台積電傳與Sony於熊本合資設廠　次世代影像感測器用晶片拚2029年投產 台積電與Sony集團傳最快將於2029年左右，在日本九州的熊本縣量產影像感測器所使用的次世代晶片。生產將由Sony出資約60%、台積電出資約40%的合資公司負責，總投資金額預估將達1兆日圓（約63.29億美元）規模
Situational Awareness砸4億美元　注資晶片新創Source Foundry 由前OpenAI研究員Leopold Aschenbrenner創立的避險基金Situational Awareness，日前在經歷險些崩潰的財務危機後，近期被揭露曾對晶片製造新創Source Foundry進行高達4億美元的神祕投資。彭博
三井金屬砸420億日圓擴產　瞄準AI資料中心高階銅箔需求 日本三井金屬（Mitsui Mining & Smelting）宣布，將於2030年度（2030/4~2031/3）結束前投入總額420億日圓（約2.66億美元），增產用於人工智慧（AI）資料中心等領域的多款高階銅箔產品，並已開始評估針對
三星HBM4良率衝近80%　「黃金良率」助攻擴大供應 有消息稱，三星電子（Samsung Electronics）的第六代高頻寬記憶體（HBM4）良率已逼近80%，距離其量產出貨初期不到60%良率僅時隔約半年。業界認為，這是三星在HBM供不應求的情況下，快速推動生產製程改善所
不甩國會議員警告　傳蘋果已在iPhone、MacBook測試長鑫存儲DRAM 隨著人工智慧（AI）需求持續推升記憶體價格與供應壓力，早於月前便傳出蘋果（Apple）正測試導入中國長鑫存儲DRAM，更因此引發美國會跨黨派議員施壓商務部與蘋果執行長Tim Cook，呼籲應擴大對中國供應商的出
SK海力士傳考慮出售中國重慶廠持股　擬聚焦韓、美生產據點 消息傳出，SK海力士（SK Hynix）正考慮出售其中國重慶半導體封裝廠的持股。由於SK海力士目前正推動在龍仁與清州大規模投資生產設施，業界推測，其此舉可能是為確保未來投資資金及提升資產效率。據韓媒ET
矽晶圓、特氣、封裝材料成戰略物資　半導體材料全面喊漲 先進製程、封裝需求持續攀升，中東衝突推升能源與原物料成本，中國強化戰略礦產出口管理，牽動高純度材料供應，交互帶動矽晶圓、六氟化鎢、濺鍍靶材、電子級化學品、氦氣及先進封裝材料全面走揚。近年部分關鍵材
天鈺看好電子紙、電子標籤市場擴大　2H26終端需求須謹慎 台系DDI業者天鈺董事長林永杰表示，2026年公司陸續有多款新產品送樣與正式量產，為營收持續成長打下基礎，其中，電子紙和電子標籤市場更是高度看重的一環，希望今年能一季比一季成長。不過目前觀察終端市場需求
致新坦言PMIC客戶需求大於供給　「搶晶圓」成首要之務 台系電源管理IC（PMIC）業者致新近日召開法說會，致新指出，2026年第2季營收和獲利與預期相近，展望第3季，目前觀察整個晶圓製造和封測產能非常有限，除了既定產能空間，很難再提供更多額外的貨給客戶，將持續
「三星回來了」記憶體出招　zHBM、zNAND-O概念布局AI時代 三星電子（Samsung Electronics）日前以「Samsung is back」這句話，宣示重返AI記憶體競賽最核心。日前美國加州舉行的FMS 2026大會，三星展示次世代zHBM、zNAND-O，以及超過400層的第十代3D NAND
台灣升級AI工廠「共同設計」夥伴　NVIDIA點出四大優勢 NVIDIA網路事業資深副總裁Gilad Shainer將於8月11~12日舉行的2026 OCP APAC Summit，分享AI工廠（AI Factory）邁向大規模部署所需的關鍵網路架構與光互連技術。Shainer負責NVIDIA高速InfiniBand與
采鈺切入AI光傳輸、矽光子　1.6T產品規劃2026年底邁量產 台積電旗下光學元件廠采鈺表示，持續布局AI光傳輸與矽光子技術，目前800G插拔式光收發模組中，應用於接收端光電二極體（Photodiode；PD）之MicroLens產品，已進入量產階段，下一代1.6T模組PIC薄膜沈積製程
SK海力士稱Solidigm上市未定　業界估持續爭取高估值最佳時機 SK海力士（SK Hynix）NAND Flash美國子公司Solidigm傳正著手展開募資，並以赴那斯達克（NASDAQ）上市為目標。SK海力士對此消息表示尚未有具體定案，但事實上正積極擴大Solidigm投資規模。據韓媒
中國9成產能遇美反制　美國多晶矽新政擬重組供應鏈 美國總統川普（Donald Trump）正式簽署多晶矽（polysilicon）及延生產品貿易保護行政命令，讓全球人工智慧（AI）競爭已從晶片設計與製造，進一步延伸至最上游的關鍵材料與能源供應鏈。綜合彭博（Bloomberg）
SanDisk再祭出NBM包廠　鎖定80%高毛利與939億美元訂單 SanDisk近日公布截至7月的2026會計年度第4季（4QFY26）財報，其中，該公司全力推進「新商業模式」（New Business Model；NBM）策略，全面改寫記憶體產業過往逐季談判價格的交易體系。SanDisk管理層於財
科技1分鐘：SanDisk NBM長期銷售策略 SanDisk的「新商業模式（New Business Model；NBM）」是2026年推動的銷售策略，以多年期合約協議取代NAND逐季議價現貨交易，將營收轉為長期承諾收入。綜合SanDisk財報、Yahoo Finance、Business
科技1分鐘：AI晶片封裝　再造面板舊廠第二人生 AI晶片推升先進封裝需求，也讓逐漸淡出主流市場的LCD舊世代產線，意外迎來新的價值。面對5.5代以下面板產線獲利下滑，台灣面板廠並未只選擇出售設備止血，而是同步推動「出售舊廠」與「運用舊廠」兩條策略，一
FCC穿透審查升級　光模組輸美「查品牌」轉為「全鏈」清查 就在中國國家網信辦（CAC）宣布對美國資安大廠Palo Alto Networks啟動網路安全審查同日，美國《聯邦公報》（Federal Register）正式刊登美國聯邦通訊委員會（FCC）一項攸關通訊設備供應鏈安全的提案，引
【動物農莊】鴿們聊長鑫存儲獨自缺席全球記憶體盛會？ 2026年NANDFlash技術盛會（the Future of Memory and Storage；FMS 2026）於美國加州聖塔克拉拉正式登場，三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）、美光（Micron）、鎧俠
【動物農莊】全球第三大12吋矽晶圓廠易主斗山　SK Siltron告別SK家族 SK集團（SK Group）將旗下晶圓製造企業SK Siltron 70.6%經營權股權以2.3兆韓元出售給斗山集團（Doosan Group）。SK Siltron為全球第三大12吋矽晶圓供應商，市佔約17~19%。雙方自2025年12月選定斗山為
【漫圖秒懂】FCC擬禁中國光模組　AI資料中心供應鏈戰線再擴大 美國聯邦通訊委員會（FCC）傳正研擬限制中國製資料中心關鍵零組件進口，首波將鎖定光模組，象徵美國對中國科技管制由晶片、通訊設備進一步延伸至AI資料中心核心互連技術。由於光模組是GPU、交換器與伺服器高
週末新聞速寫：美調查中企遠端存取NVIDIA晶片｜字節跳動新模型參數規模近Mythos｜美砸30億美元拚礦產自主 以下為本週DIGITIMES週末新聞速寫。中企租繞道取用NVIDIA晶片　美方擬嚴查知情人士透露，美國商務部工業與安全局（BIS）執法部門加強審視中國人工智慧（AI）業者透過租境外算力、存取NVIDIA先進晶片的
巨漢2026年上半獲利大增400%　在手訂單110億元 受惠半導體先進製程與AI基礎建設強勁的資本支出需求，巨漢2026年第2季營收與獲利創下同期新高。巨漢表示，不僅單季獲利表現亮眼，更憑藉深厚的數位化管理底蘊，帶動單季毛利率提升至32.9%，目前在手訂單維持新台
閎康7月營收續創高　全力搶進玻璃基板TGV檢測商機 半導體檢測大廠閎康公布2026年上半財報，各項財務數字皆為歷年來最佳表現，合併營收為新台幣30.68億元，年增17.47%，毛利率32.47%重返3成大關，稅後淨利2.07億元，較2025年同期大增45.27%。不計上海公司一次性
一次看懂自主工廠技術藍圖，搶先布局下一波競爭力
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