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明泰偕工研院、辰隆科技　研發B5G/Pre-6G巨量天線基地台
網通廠明泰科技宣布，攜手工研院資通所與辰隆科技，共同推動「B5G/Pre-6G公網巨量天線無線電單元計畫」。目前已完成簽約，三方將共同投入Massive MIMO RU（巨量天線無線電單元）產品與相關技術研發。明泰科...
最新報導
Ternus接掌蘋果首秀　發表會將聚焦首款折疊iPhone與AI布局 蘋果（Apple）新任執行長John Ternus 9月1日正式上任，即以新身分發布首封員工內部備忘錄，除大力肯定公司目前產品線，並預告將於美國時間9日舉行一場「重大」且令人驚艷的產品發表會，也是Ternus上任後首次
字節新一代AI「豆包手機」9月上市　努比亞NaviX Ultra進入上市階段 字節跳動新一代AI手機即將上市。中興通訊終端事業部總裁倪飛9月1日在社交平台表示，努比亞NaviX Ultra已正式取得入網許可，從大模型備案到終端入網，率先完成智慧體手機的入網流程，預計9月正式上市。此次取得
蘋果CEO交替迎新時代　拚AI、供應鏈與創新轉型 Tim Cook正式卸下執行長職務、轉任執行董事長，由硬體工程副總裁John Ternus接任，蘋果（Apple）正式進入「後Cook時代」（Post-Cook
印度FWA商機誘人　台廠憂陪公子練兵換得訂單一場空 印度通訊市場持續成長，固定無線接取（FWA）用戶持續增加、5G建設加速推進，加上政府積極推動在地製造，讓印度成為近年網通產業重點關注的新興市場。不過，曾接觸印度市場的台廠直言，真正走進去會發現，腳下踩的卻是暗礁與陷阱。從研調機構報告與產業鏈近期動態來看，印度是全球少數行動與固網普及程度高度失衡的市場，固網建設相對不足
全球手機出貨展望續下修　折疊機可望一枝獨秀 受記憶體價格上漲、手機終端售價被迫跟進調漲，加上品牌商基於成本與獲利等考量縮減低階手機款式等影響，2026年手機出貨表現恐難樂觀；且因記憶體漲價態勢持續，外界也不斷下修今年整體出貨預估，最悲觀預期甚至認為，今年全球手機出貨量將較2025年衰退近17%
三星MX擬降低自家零組件比重　擴大採購美光、鎧俠與京東方 有消息稱，在成本負擔日益加重的情況下，三星電子（Samsung Electronics）為強化Galaxy裝置的獲利能力，正祭出關鍵策略，不排除降低關係企業的零組件供應比重。據韓媒The
Starlink天線或變身行動基地台　SpaceX拚衛星業務再升級 SpaceX執行長Elon Musk與營運長Gwynne Shotwell於上市後的首次財報電話會議上透露，考慮將既有星鏈（Starlink）衛星天線結合低功耗的類femtocell基地台，打造地面行動通訊服務，挑戰AT&T、T-
華為近25%營收拚自主研發　AI晶片與半導體突圍成下場硬仗 在美國出口管制擴大與全球供應鏈重組下，中國科技巨擘華為持續投資研發人工智慧（AI）、晶片、通訊、智慧汽車與智慧裝置等技術，加速建立自主科技體系，顯示華為正進入「以資金換取技術自主」的關鍵階段。綜合彭博（Bloomberg）、華爾街日報（WSJ）、路透（Reuters）、Light
宏達電深化XR實景娛樂布局　近期將發表AI眼鏡新品 宏達電以混合實境（XR）技術打造的大型多人互動實景娛樂場域（Location-Based Entertainment；LBE）再添新例。宏達電表示，其將攜手台灣科學教育館與奇異電波，共同推出法國作家Antoine de Saint-Exup&
正文攜手印度Dixon　擴大光收發模組、光元件布局 正文科技宣布與Dixon Technologies（India）Limited透過在印度的合資公司深化戰略合作，擴大光收發模組（Optical Transceivers）、雙向光元件（BOSA）及其他高速光連接解決方案的製造與市場布局。正文表
蘋果高層再洗牌　Phil Schiller退居幕後、App Store回歸Eddy Cue領導 蘋果（Apple）高層人事再現重大調整。繼Tim Cook卸任執行長、由硬體工程副總裁John Ternus接棒後，曾橫跨Steve Jobs與Cook兩個時代的資深元老Phil Schiller也進一步淡出日常管理，將卸下App Store與產品
中系手機9月集體引爆漲價潮　華為高階旗艦最高衝人民幣千元 中國手機市場迎來開學季採購旺季，多家中國手機品牌9月1日起集體宣布調整旗下產品價格，從入門機到高階旗艦機均出現幅度不等漲價，部分機種單次調幅達人民幣（單位下同）1,000元，顯示中系手機業者正將零組件成
Tim Cook掌舵蘋果15年正式落幕　John Ternus接棒迎「硬體優先」新時代 蘋果（Apple）執行長Tim Cook迎來任內最後一天，掌舵近15年後正式卸下執行長職務，9月2日起轉任執行董事長，由硬體工程副總裁John Ternus接任執行長，象徵蘋果自2011年Cook接替Steve Jobs以來，正式進入
華為1H26研發支出續飆　營收成長難掩成本走揚 華為發布2026年上半財報，營收維持成長，但獲利壓力明顯升高，凸顯原物料、記憶體等成本走揚，加上公司持續擴大研發投資，大大侵蝕獲利空間。綜合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）、華爾街日報（WSJ）、南
思科坦言CPO商業化部署迫在眉睫　可插拔模組、NPO、CPO「多軌並存」 美系網通大廠思科（Cisco）元件品質與技術（CQT）副總裁Ginni Chadha表示，面對傳統可插拔光模組（Pluggables）能效停滯的物理極限，共同封裝光學（CPO）的大規模商業部署迫在眉睫，但產業並非走向一刀切的二元替換，而是由可插拔模組、近封裝光學（NPO）與CPO多軌並存。Chadha在SEMICON
稜研科技推進IPO備戰量產　5G、衛星、國防三線跨越驗證期 毫米波相控陣列解決方案商稜研科技（Tmytek）即將登上創新板。距離興櫃滿一年半，創辦人暨總經理張書維表示，公司選擇此時推進IPO，主要是因為過去累積的專案正逐步走向量產前夕，需要提前備妥研發與生產資源
晶片受限、系統生態待拓　華為慕尼黑發表聚焦穿戴裝置 9月行動終端市場熱鬧異常，除蘋果（Apple）、Vivo等業者都有推展新機的規劃外，另搶在蘋果之前，華為已宣布將於9月2日在德國慕尼黑以「Chase the Wild」為題舉行全球創新產品發布會。外界已多預計，此次華為將推出nova 16系列新機、MatePad Pro系列新平板電腦、多款智慧手錶與新一代FreeBuds
三星Galaxy Z Fold 8拉貨　南韓感測器企業Haechitech營收年增24% 南韓感測器企業Haechitech切入三星電子（Samsung Electronics）折疊式手機Galaxy Z Fold 8供應鏈後，營收表現持續成長。據Haechitech公告，2026年上半合併營收約92.41億韓元（約670萬美元），年增約24.4%根據韓媒Theelec報導，2026年上半Haechitech合併營收約92
折疊iPhone受限空間配置　18 Pro鞏固影像與續航優勢 蘋果（Apple）即將推出全新世代旗艦陣容，市場高度聚焦常規旗艦iPhone 18 Pro與首款折疊iPhone之間的產品定位與規格差異。據9To5Mac報導，即便折疊iPhone具備大螢幕開闔與創新外型的吸引力，但受限於超薄機身工藝與內部空間配置，不僅售價可能相當高昂，部分硬體規格也可能有所取捨。相對而言，iPhone
折疊iPhone傳曾考慮配備觸控筆　因螢幕壓痕與干涉握持而捨棄 蘋果（Apple）即將推出首款折疊iPhone，儘管傳出開發團隊曾為其打造專屬的全新Apple
《新聞聚焦》 Google手機產線大搬家　擬告別中國製造 手機產線持續分散中國製造布局，Google也傳出將加速撤出中國。計劃在2027年前，將旗下Pixel系列智慧型手機、智慧手錶與無線耳機等硬體生產全面撤出中國。近年Google積極擴大在越南與印度的製造版圖，若計畫成
稜研科技9月登創新板　天線模組放量拚轉盈 毫米波相控陣列解決方案商稜研科技（Tmytek）即將於9月登上創新板，雖然公司目前尚未轉盈，但近年營收結構正加速轉變，天線模組佔營收比重逐年提高，隨著後續案件陸續放量，獲利也有機會同步改善。稜研以毫米波
布局AI新型作戰　日本防衛省擬導入NTT IOWN全光網路技術 日本防衛省規劃於連接自衛隊部隊與日本境內基地的通訊網中，導入日本電信集團NTT的次世代光通訊基礎設施IOWN全光網路（APN）技術，打造可快速共享大量資料的通訊環境，為正式運用人工智慧（AI）的新型作戰
台廠競逐印度毫米波FWA商機　明泰認證進度領先同業1至2季 繼正文科技揭露在印度布局Wi-Fi毫米波（mmWave）固定無線接取（FWA）產品後，市場近期傳出明泰科技也參與其中。對此，明泰表示，與印度主要客戶的合作進展順利，印度官方認證也持續推進，目前相關進度領先其他
三星股東回饋創高、DX員工爭獎酬　記憶體榮景放大內部分配難題 人工智慧（AI）記憶體超級榮景，正在三星電子（Samsung Electronics）內部製造新的獎酬難題。就在三星8月21日宣布，2026年股東回饋財源預估達90兆~110兆韓元（650億~790億美元）、創公司史上新高的同一
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