台达2025台北国际自动化工业大展 首展AI传感机器人、虚实整合方案打造智能工厂 智能应用 影音
D Book
231
Henkel
member

台达2025台北国际自动化工业大展 首展AI传感机器人、虚实整合方案打造智能工厂

  • 台北讯

台达机电事业群刘佳容总经理(右二)、EMEA 区机电事业群资深总监Michael Mayer-Rosa(左二)、智能制造解决方案发展部杨应龙研发总监(右一)、智能制造软件新事业发展部陈鸿辉处长于自动化展上介绍台达亮点方案。台达
台达机电事业群刘佳容总经理(右二)、EMEA 区机电事业群资深总监Michael Mayer-Rosa(左二)、智能制造解决方案发展部杨应龙研发总监(右一)、智能制造软件新事业发展部陈鸿辉处长于自动化展上介绍台达亮点方案。台达

台达20日宣布以「AI赋能 创变永续智造」为主轴,于2025台北国际自动化工业大展登场,展示全球在地化趋势下,台达布局机器人、AI及数码双生等面向,助力制造业加速智能转型。其中,台达协作机器人整合AI认知传感模块首次于亚洲亮相,透过内建的AI模型,赋予机器人感知能力,协助电子组装、汽车及物流等产业,打造人机协作的智能工厂。

此次亦展出整厂级别的智能方案,包括虚实整合示范线,透过数码双生技术,在虚拟环境下最佳化生产制造,从设计、打样到调适可缩短约20%的时间。

台达智能制造软件新事业发展部陈鸿辉处长,介绍虚实整合智造示范线如何具体呈现台达全球在地化的智造架构。台达

台达智能制造软件新事业发展部陈鸿辉处长,介绍虚实整合智造示范线如何具体呈现台达全球在地化的智造架构。台达

台达EMEA区机电事业群资深总监Michael Mayer-Rosa介绍协作型机器人整合亚洲首次亮相的AI认知传感模块,可语音控制机器人。台达

台达EMEA区机电事业群资深总监Michael Mayer-Rosa介绍协作型机器人整合亚洲首次亮相的AI认知传感模块,可语音控制机器人。台达

台达机电事业群传感及仪表产品部处长杨家玮介绍智能仓储物流方案。台达

台达机电事业群传感及仪表产品部处长杨家玮介绍智能仓储物流方案。台达

力控插件组装解决方案以模块机器人RS-M搭配电动夹爪RS-GP组装PCB板。台达

力控插件组装解决方案以模块机器人RS-M搭配电动夹爪RS-GP组装PCB板。台达

台达机电事业群刘佳容总经理表示,「制造业在地缘政治、关税壁垒、碳税成本等挑战下,面临分散制造的转型压力。台达于此次自动化大展,展现自身布局全球、累积多年的『智造』经验,更在AI驱动下,让人机协作的智能工厂加速落地。台达智能制造解决方案以虚实整合架构(Sim-to-Real)为本,串接机器人、数码双生技术与管理系统,依据工厂实际的运作模式与痛点,协助客户加速导入,应对产线部署与迭代、人才短缺与跨域管理等挑战。」

本次展览以「机器人智能方案」、「电子组装智能制造」及「行业解决方案」呈现,台达协作机器人新系列,整合AI认知传感模块,透过内建AI模型,协作机器人可识别语音指令及3D物体,强化视觉、听觉感知能力,达成更直觉、高效的人机协作。

现场亦展示协作机器人整合NVIDIA Omniverse,此为开发实体AI应用的平台,具备软件开发套件(SDK)、函式库、应用程序界面(API)与相关服务,实现高拟真模拟,提升开发与部署效率。

在「电子组装智能制造」方案,展出虚实整合智造示范线,针对产线跨域部署、集中管理趋势,结合智能设备、数码双生机台开发平台DIATwin及整线管理解决方案Line Manager,于虚拟环境模拟、验证设备参数与工序,减少实体打样、调试的停机成本,加速当地产线落地与新品导入。另外,在「行业解决方案」亦展示仓储物流、半导体、数据中心等应用。

同时,台达于展览期间也举办多场研讨会,聚焦制造业面对全球在地化的挑战,由台达内部讲师分享「制程」与「营运管理」等数码化应用,亦携手NVIDIA专家分享「数码双生赋能智能制造」,透过NVIDIA Omniverse的软件开发套件与函式库,像是NVIDIA Isaac Sim、NVIDIA cuMotion与NVIDIA PhysX,实现高度拟真的虚拟智能工厂。

台达「2025 台北国际自动化工业大展」展出亮点:机器人智能解决方案:

智能认知与声控取放方案:台达协作机器人搭配AI认知传感模块,可接受语音指令执行工作任务,在变动环境中,可自动避障、调整最佳路径,精准取放并兼顾安全性。负载从6-30kg,具备IP66与Reflex Safety安全防护技术,自适应与快速换线的特色,满足少量多样、定制化需求,适合汽车与电子组装上下料、物流搬运等应用。亦可整合NVIDIA Omniverse,透过AI物理引擎驱动高拟真模拟,在虚拟环境中快速验证应用场景及相关行为,提升开发部署效率。

电子组装智能制造方案:

虚实整合智能制造示范线:运用台达协作机器人、D30插件机以及Reconfigurable Transformer Machine (RTM)点胶机,结合数码双生机台开发平台DIATwin、整线管理解决方案 Line Manager 等,在DIATwin的虚拟环境,生成最佳加工路径与配方、进行验证,大幅减少实体打样成本与调适时间,得以在多个厂区快速复制、迭代,实现虚拟验证、跨域实体部署。

自动识别来料,透过Line Manager实时切换加工配方,无须人为介入即可完成自动换线、混线生产。并能与NVIDIA的Omniverse 以及Isaac Sim平台协同合作,以高拟真模拟缩小虚实差距。

机联串接数码管理:台达以整厂级别的智能方案,整合从设备、机联到管理信息的数据流动。透过整线管理解决方案Line Manager作为IT/OT系统的沟通枢纽,串联产线设备数据,供管理系统分析、可视化;上位系统下达的配方与工作指令,实时同步至产线设备,达到快速换线。

Line Manager整合生产帐料、设备监控、配方管理等数据,并在APP可视化呈现直通率、换线进度与根因分析等信息,线上全方位掌握生产现场、优化管理与决策。此外,支持多种Machine Learning框架,以AI优化缺陷分析、故障预测。

行业解决方案—仓储物流:

智能机联方案:台达高端物联网型控制器AX-与人机界面DOP-300支持Wi-Fi与多种主流通讯,为设备物联的枢纽。控制器AX-5以奈秒级程序执行速度,同时满足通讯、多轴控制、逻辑判断等多工需求;人机界面 DOP-300可透过移动装置实时监控仓储设备,数据串接至仓储管理系统DIAWMS分析与优化。智能无线解决方案以AI智能调整连接Wi-Fi AP,让AGV等设备在移动中也能稳定联网不断线。

仓储物流移动设备充电方案:台达MOOVbase基站式充电系统功率最高达30kW、640A安培,是一款专门为工业车辆打造的快速、高效、安全的充电方案。2025年推出最新一对多充电架构,可透过一组MOOVbase高功率充电机柜,分流至3个充电头,同时为三台工业车辆充电,大幅简化充电设备架构、节省空间和成本。

MOOVair无线充电系统则能为智能物流提供更灵活的充电方案,全系列机型涵盖1 – 30 kW输出功率范围,可应用于各类型AGV/AMR、拖板车、叉车、推高机等工业车辆,透过无线、无接触高效电能传输,实现无人自主、随到随充的充电模式。其中旗舰款MOOVair 03提供3.3kW高效无线充电,在24V电压下、最高可达到132A安培充电。

 

商情专辑-2025台北国际自动化工业大展