广和通亮相COMPUTEX 2026 推动连接+AI高价值场景落地
在COMPUTEX 2026上,广和通围绕端侧AI的落地路径提出判断:AI从云走向终端的过程中,决定其规模化能力的关键,不仅在于模型能力,更在于连接稳定性与本地计算能力的协同。
基于这一认知,广和通持续强化“连接+AI”的一体化能力体系。一方面,以通讯模块为核心,构建涵盖 FWA、AI CPE及新一代Wi-Fi 8的连接产品矩阵,提供高速率、低时延、高可靠的通讯基石;另一方面,通过引入全栈AI解决方案,强化端侧AI能力,使终端具备本地感知与处理能力,提升AI应用在复杂环境下的稳定性与回应效率。
面向端侧智能场景,广和通发布了龙虾智算盒(Fibocom ClawBox),这是一款原生适配OpenClaw、Hermes Agent等智能体的高能效AI计算终端。产品基于高性能异构算力架构,整合CPU、GPU与NPU,提供最高18TOPS INT8混合精度算力,在典型5W级功耗下实现高密度、多工并行推理能力。支持多路视讯解析、复杂视觉结构化、语音与多模态模型推理,具备低时延、高可靠与当地语系化部署能力。配合广和通的Skill Hub,广泛应用于安防、交通、机器人等端侧智能场景,支撑各类产业智能化应用的规模化落地。
本次COMPUTEX 2026,广和通将在K1022展位,集中展出AI陪伴、智能割草机、移动机器人解决方案等多项成果,呈现“连接+AI”在高价值场景中的应用成果,欢迎业界夥伴莅临交流。
- Dracula Technologies于COMPUTEX 2026展示LAYER光能采集技术
- 万亿辉电子Micro LED光通讯技术亮相COMPUTEX 布局3.2Tbps以上高速光互连
- 落实AI Together愿景 Wireless Logic于COMPUTEX 2026展示全球IoT联网解决方案
- 从电源供应到智能能源整合 明纬COMPUTEX 2026展示产业新布局
- 定扬科技荣获COMPUTEX 2026永续设计奖铜奖
- COMPUTEX千瓦红线解方在哪?7/3电源论坛揭示算力电能赛局
- 日本新创Inner Resource参与COMPUTEX2026盼与台湾夥伴共创实验室采购新生态
- 安费诺COMPUTEX 2026现场直击 全方位AI互连架构支撑丛集算力
- 和硕COMPUTEX 2026 打造云端到实体世界的AI生态系
- 光宝科技COMPUTEX 2026 从云端到地端 完整展示全域AI布局
- 和硕与maxon于COMPUTEX 2026宣布展开策略合作
- 意大利商艾芯软件首度参展COMPUTEX 串联全球生态系深化亚太市场布局
- 华玉亮相COMPUTEX 2026 云端智能充电整合四大场景展现多元应用实力
- BIOSTAR映泰于COMPUTEX 2026展出新时代Edge AI边缘运算解决方案
- 蔡司携「Chip-to-Rack」全链品质方案登COMPUTEX论坛 品质驱动AI竞争力
- 瞄准AI与机器人市场 科思创领先TPU材料驱动装置效能升级
- 技钢科技于COMPUTEX 2026展出次时代AI基础架构解决方案
- 欧特明与台智驾于COMPUTEX 2026展出Physical AI无人载具
- 精英电脑COMPUTEX展示Edge AI布局 携手跨界夥伴攻垂直市场落地
- 和硕COMPUTEX展示NVIDIA Vera Rubin与NVIDIA DSX 整合方案





