意法半导体公布2025年第2季财报

服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST；纽约证券交易所代码：STM）公布截至2025年6月28日止之第2季依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制的财报。

ST 第2季净利为27.7亿美元，毛利率为33.5%，营业亏损为1.33亿美元，净损为9,700万美元，每股稀释亏损为0.11美元。若以非美国通用会计准则计算，营业利益为5,700万美元，净利为5,700万美元，每股稀释盈余为0.06美元。

意法半导体总裁暨CEOJean-Marc Chery表示，「第2季净利高于财测区间中值，主因为个人电子与工业应用营收优于预期，而车用应用略低于预期；毛利率则与财测中值一致。与2024年同期相比，第2季净利年减14.4%，所有报告部门的营收皆呈现下滑，Non-U.S. GAAP营业利益率由11.6%降至2.1%，净利由3.53亿美元减至5,700万美元。上半年净利年减 21.1%，non-GAAP营业利益率为1.3%，净利为1.2亿美元。

第2季工业应用的订单出货比（book-to-bill ratio）仍高于1，而车用则低于1，整体订单呈现季增。对于第3季，我们预期营收将达31.7亿美元（以预测区间中值计算），年减2.5%、季增14.6%；毛利率约为33.5%，其中包含约340个基点的闲置产能费用。

就季变动而言，汇率影响为主，外加制造重整计划的非经常性成本启动，将使第3季毛利率下滑约140个基点。虽然预期第3季营收将呈现强劲的季增、持续改善年增表现，目前整体环境仍充满宏观经济不确定性，因此接下来的重点将放在持续支持客户、加快新产品推出，以及落实全公司制造据点重整与成本结构调整计划。」

第2季营收达27.7亿美元，年减14.4%。来自OEM与代理商的年营收分别下滑15.3%与12.0%。与前一季相比，营收季增9.9%，高出ST财测区间中值220个基点。

毛利为9.26亿美元，年减28.5%；毛利率为33.5%，略高于公司财测中值10个基点，年减660个基点，主因为产品组合改变、生产效率降低，以及闲置产能所产生的费用上升（影响相对较小）。

营业利益由2024年同期的3.75亿美元转为本季营业亏损1.33亿美元；营业利益率由2024年第2季的11.6%，下滑至-4.8%，年减1,640个基点。本季营业亏损包含1.9亿美元的资产减损、重整费用与其他相关关厂成本，主要反映ST先前公告的全公司制造据点重整与全球成本结构调整计划。

以各报告部门划分，与2024年同期相比：类比、功率与离散元件、MEMS与传感器（APMS）产品部
：类比产品、MEMS与传感器（AM&S）产品线：营收年减15.2%，主要反映类比产品的销售下滑。营业利益大幅减少55.9%，至8,500万美元。营业利益率为7.5%，低于2024年同期的14.5%。

功率与离散元件（P&D）产品线：营收年减22.2%。营业利益由6,100万美元转为亏损5,600万美元。营业利益率为-12.5%，2024年同期为10.6%。

微控制器、数码IC与射频产品（MDRF）产品部：嵌入式处理（EMP）产品线：营收年减6.5%，主要受到定制化处理业务下滑影响。  营业利益减少8.7%，至1亿1,400万美元。营业利益率为13.5%，略低于2024年同期的13.8%。

射频与光通讯（RF&OC）产品线：营收年减17.9%。营业利益下滑37.2%，至 6,000万美元。营业利益率为17.9%，2024年同期为23.4%。净利与稀释后每股盈余分别转为亏损9,700万美元与每股亏损0.11美元，对比2024年同期分别为净利3.53亿美元与每股盈余0.38美元。以非美国一般公认会计原则（Non-U.S. GAAP）计算，2025年第2季净利为5,700万美元，稀释后每股盈余为0.06美元。

第2季来自营业活动的净现金为3.54亿美元，2024年同期为7.02亿美元。第2季的资本支出净额（Non-U.S. GAAP）为4.65亿美元，2024年同期为5.28亿美元。自由现金流（Non-U.S. GAAP）为负1.52亿美元，2024年同期为正1.59亿美元。

截至第2季末，库存金额为32.7亿美元，前一季为30.1亿美元，2024年同期为28.1亿美元。季末存货周转天数为166天，前一季为167天，2024年同期为130天。

第2季，ST向股东发放现金股利总额为8,100万美元，并依据现行库藏股计划回购自家股票9,200万美元。

截至2025年6月28日，ST的非美国通用会计准则（Non-U.S. GAAP）净财务部位为26.7亿美元，较2025年3月29日的30.8亿美元减少。

同期公司拥有总流动资金56.3亿美元，以及总财务负债29.6亿美元。考量尚未发生资本支出的资本补助预付款对流动资金的影响后，调整后的净财务部位（Non-U.S. GAAP）截至2025年6月28日为23.1亿美元。

意法半导体对 2025 年第3季的财务预估如下（以区间中值计）：预估净利为31.7亿美元，季增14.6%，误差范围为正负350个基点。预估毛利率为33.5%，误差范围为正负200个基点。

此预测系以2025年第3季约1 1欧元兑1.14美元的有效汇率为基础，并已反映现有避险合约的影响。本季财报结算日为2025年9月27日。本财务展望未纳入未来若全球贸易关税政策变动所可能产生的影响。

本新闻稿内容包含补充性的非美国通用会计准则（Non-U.S. GAAP）财务信息。提醒读者注意，这些财务数据尚未经审计，亦非依照美国通用会计准则编制，因此不应视为美国通用会计准则财务指标的替代参考。

此外，此类非美国通用会计准则财务信息，可能与其他公司使用同类名称之信息无法直接比较。为弥补上述限制，这些补充性财务信息应与ST依照美国通用会计准则编制的合并财务报表一并参阅。