CoAsia SEMI与Rebellions联手基于REBEL架构共同开发新一代AI芯粒

- 合作开发及供应新一代AI芯粒及服务器软件
- 预计2026年完成开发及验证，并进入大规模量产阶段

CoAsia旗下系统半导体设计专业公司CoAsia SEMI（行政总裁DS, Shin）将为韩国AI半导体独角兽企业Rebellions（行政总裁Sung hyun, Park）提供先进封装技术，支持其数据中心AI芯粒及软件解决方案的开发。

7月22日，Rebellions与CoAsia SEMI于Rebellions总部举行签约仪式，正式达成协议，共同开发基于Rebellions新一代AI芯粒REBEL的新型芯粒封装方案。两家公司的行政总裁及CoAsia集团主席Lee Hee-jun均出席仪式，并同意建立合作夥伴关系，共同构建全球AI生态系统。

两家公司早于今年4月已首次合作，成功联合取得国家级项目，开发多PFlops（千万亿次浮点运算）级PIM服务器芯粒。此次新协议标志着双方将进一步深化合作，目标是实现数据中心产品的商业化，并结合CoAsia SEMI在2.5D硅中介层、先进封装开发及制造技术的专业优势。相比传统单一SoC架构，基于芯粒的设计能提供更优异的设计灵活性、良率，以及功耗与性能的优化，使其成为数据中心AI及高效能运算(HPC)服务器的核心技术。

两家公司预计于2026年底前完成开发及验证，并计划向韩国及全球AI数据中心供应大规模量产产品。

此次合作亦吸引全球OSAT（外包半导体封装及测试）及IP龙头企业参与，预计将建立完整的生态系统，以应对全球AI半导体市场需求。随着涵盖无生产线(fabless)设计、封装、OSAT及IP的完整半导体价值链成型，两家公司将奠定进军美国、欧洲及日本等主要AI/HPC市场的基础。

此次与CoAsia SEMI的合作包括共同开发基于REBEL架构的扩展型异构芯粒产品，并整合I/O芯片及HBM3E。该联合项目预计将进一步扩展REBEL产品的技术路线图。

Rebellions行政总裁兼联合创始人Sung hyun, Park表示：「此次合作是Rebellions因应快速演变的AI市场，扩展AI半导体产品线的策略之一。它标志着REBEL的芯粒架构与CoAsia SEMI先进封装技术的全面应用。通过与CoAsia SEMI等关键夥伴的策略合作，我们将建立一个超越开发阶段、涵盖量产及商业化的新一代封装生态系统。」

CoAsia SEMI行政总裁DS Shin表示：「CoAsia SEMI与Rebellions的策略技术合作，结合了设计、封装及软件技术，将在塑造AI半导体生态系统方面发挥关键作用。在此协议基础上，我们计划很快与美国一线AI客户展开开发及量产供应合作，并持续在快速增长的全球AI半导体市场中巩固技术领导地位。」

关于CoAsia SEMI

CoAsia SEMI是三星晶圆代工设计解决方案合作夥伴，专注于AI及HPC市场的先进半导体设计、硅中介层开发及2.5D/3D封装技术。

关于Rebellions

Rebellions是一家总部位于韩国的AI半导体公司，专注于开发高效能、低功耗的加速器，适用于企业AI基础设施及超大规模数据中心。