技嘉在 CES 2026 上发表 X870E AERO X3D WOOD 主机板，以自然美学定义高效能主机板新标准

全球领先的主机板、显卡及硬件解决方案制造商技嘉科技股份有限公司今天在 CES 2026 上正式发表了 X870E AERO X3D WOOD 主机板。这一全新高端主机板品类将高效能工程技术与生活美学设计相融合。

随着个人电脑日益融入开放式的生活与工作空间，X870E AERO X3D WOOD 将硬件重塑为设计宣言，在不牺牲效能的前提下，为高端主机注入温润质感与精致感。

PC 设计新时代，美学新典范

受天然材质与现代室内设计的启发，X870E AERO X3D WOOD 主机板体现了硬件设计理念的转变。其饰面采用仿木纹理元素，并配备高级皮质提手，营造出传统 PC 组件罕见的质感与视觉体验。

该主机板专为追求形式与功能兼顾的创作者及玩家打造，能够自然融入注重生活品味的 PC 配置，将硬件转化为空间焦点，而非需要隐藏的设备。

AMD X3D 技术驱动旗舰效能

在精致外观之下，X870E AERO X3D WOOD 主机板提供了毫不妥协的效能表现。其基于 AMD Socket AM5 平台打造，支持最新Ryzen™ 9000、8000 及 7000 系列处理器，并搭载 AI 辅助的 X3D Turbo Mode 2.0 技术，进一步增强 X3D 效能。

该主机板支持 DDR5 存储器超频至 9000MT/s，采用可靠的数码 16+2+2 相 VRM 供电设计，确保高效稳定供电。扩展效能方面，配备双 PCIe 5.0 显卡插槽及四个支持 PCIe 5.0 / 4.0 x4 规格的 M.2 插槽，可构建极速存储系统。

兼具先进散热工程与美学设计

为保障高效能持续，X870E AERO X3D WOOD 主机板采用兼顾高效散热与视觉美学的完整热管理方案。

核心散热创新技术包括：

次时代连接与用户友善设计

该主机板配备双 5GbE LAN、Wi-Fi 7 及双 USB4 Type-C 连接埠（支持 DisplayPort Alt 模式 / HDMI），并整合技嘉多项以用户为中心的创新功能：