Manz 亚智科技 × Epson 携手推动半导体制程喷墨技术革新

Lab to Fab 串接研发、试产到量产的喷墨系统整合方案，加速制程导入量产

半导体面板级封装领导设备制造商 Manz 亚智科技与 SEIKO EPSON 株式会社（以下简称 Epson）宣布建立策略合作，结合 Manz 亚智科技在设备开发、制程整合及系统软件的实务能量与 Epson 业界领先的精密喷头与墨滴控制的核心技术，联手开发 Lab-to-Fab（从研发到量产）的一系列高精度喷墨系统整合解决方案，目标加速技术导入与量产，简化半导体制程并缩短新应用从验证到量产的时程。

双方共同开发之系统建置于 Manz 亚智科技位于桃园的半导体创新研发中心，作为「开放式验证与量产导入平台」，提供材料验证、应用评估、客户打样及制程重复性验证等服务，支持从材料筛选、制程开发到量产前导入的各阶段技术验证。客户及合作夥伴可透过此平台的一系列高精度喷墨印刷设备，迅速验证关键零组件的兼容性、材料配方与制程参数，优化新型应用的制程参数，加速喷墨技术在生产线的量产导入。

Manz 亚智科技开发之喷墨系统具高度材料兼容性与制程弹性，能精准控制导电墨水、光阻及多种功能性墨材于各类元件与基板表面喷印，用于制作2.5D/3D天线导电线路、散热层与键合层，满足制造射频集成电路（RFIC）、电源管理集成电路（PMIC）及矽光子 CPO 等先进制程的需求，为半导体制造商提供兼具生产效率与成本优势的先进封装与新型芯片架构制造路径。

Manz 亚智科技总经理林峻生表示：「结合 Manz 在设备与制程整合的实务经验与 Epson 在喷墨印刷领域的技术，我们共同打造从研发验证到量产的一系列解决方案，协助客户产业化新应用并提升制程可重复性与生产效率。桃园研发中心亦将作为喷墨印刷于半导体产业应用的持续创新研发基地，汇聚材料、喷头与关键零组件夥伴，共同推动技术并实践量产。」

Epson 喷头事业部总经理 Shunya Fukuda 指出：「高精度喷墨印刷加法制程成为半导体封装的重要技术之一，有望成为推动半导体封装演进的关键技术基础。Epson 具备高精度精密喷头与墨滴控制技术，以及多元产业的量产经验，将与 Manz 亚智科技共同打造从实验室到量产皆能无缝衔接的制造设备，并期望为半导体产业的永续发展做出贡献。」

此次策略联盟标志着朝向更灵活、高效与永续的半导体制造模式迈进。Manz 亚智科技与 Epson 透过整合核心技术与产业资源，将为全球客户带来具差异化竞争力且可量化的制程效益。