博帝科技于 COMPUTEX 2026 发表全新 AI 存储器与存储基础架构

/美通社/ -- 博帝科技 (Patriot Memory) 今日公布 COMPUTEX 2026 展出阵容，以「Building the Infrastructure of Intelligence 建构智能基础架构」为主题。在这场年度国际盛会中，博帝科技将展示涵盖终端极限运算至企业级数据中心的完整 AI 硬件生态系，首度展出 Viper Steel 5 Infinite DDR5 存储器、多款专为 AI 负载打造的 PCIe Gen5 固态硬盘，以及全新 ACPI DDR5 RDIMM 与 Signature Line ECC 存储器解决方案。

激发终端运算潜能：Viper Steel 5 Infinite DDR5 旗舰存储器

随着 AI 应用深入个人工作站与高端 PC，终端运算对极致带宽与硬件散热的要求大幅攀升。针对此高端桌机与极限玩家市场，博帝科技推出运作时脉突破 8000 MT/s 的 Viper Steel 5 Infinite DDR5。该模块采用 8 至 10 层高传导率 PCB，有效将高频信号与电源杂讯隔离。在外观设计上，导入专利申请中的「无限镜 (Infinite Mirror) 」RGB 导光技术，利用光学层叠创造出 3D 视觉效果。为解决高负载运作下的高温问题，模块配备航太级铝合金散热片，并针对电源管理芯片 (PMIC) 配置专属导热胶。

专为 AI 负载与内容创作打造：PCIe Gen5 固态硬盘阵容

同为展场焦点的 Viper PV593 与 PV593H PCIe Gen5 x4 固态硬盘，专为高密度 AI 负载与深度学习工作站所打造。搭载台积电 6 纳米制程的 Silicon Motion SM2508 控制器，循序读取速度达 14,000 MB/s，并具备 2,000,000 IOPS 的极致吞吐量，以因应顶级 Gen5 AI 服务器在进行巨量模型训练与处理复杂演算法数据集时的严苛需求。PV593H 版本整合重装挤型铝鳍散热片，确保 24/7 不间断的重度 AI 运算与实时模型存储不因高温降速；PV593 则采用超薄石墨烯散热片，完美兼容于主机板原生散热装置。

针对 AI PC 与 AIGC 创作者，博帝科技亦展出 Viper PV563 与 PV563H 系列 PCIe Gen5 固态硬盘。该系列采用单面 M.2 2280 超薄设计，并导入 HMB (Host Memory Buffer) 智能加速技术，大幅降低 AI 应用程序的加载延迟。其中，PV563H 凭藉高效对流铝鳍散热设计，能有效降温达 30%，为重度生成式 AI 训练、 3D 建模与高分辨率渲染提供无缝的资产预载与极度可靠的本地数据库后盾。

巩固企业级与边缘 AI 基础架构：服务器与工控存储器解决方案

在企业级基础架构方面，博帝科技针对次时代 AI 负载推出一系列服务器解决方案。其中，旗下工控品牌 ACPI 推出 DDR5 RDIMM，专为运行大规模 AI 模型设计，采用双倍带宽与双子通道 (Dual-Subchannel) 架构，能大幅加速巨量 AI 数据的吞吐效率，并具备高密度与大容量的弹性扩充优势。配合服务器级双重 ECC 错误校正技术，能有效确保长时间 AI 训练时的不间断稳定性，彻底消除高效能运算 (HPC) 与大数据分析中的数据错误风险。

针对需要零停机可靠度与防护防错的专业移动 AI 工作站与边缘运算设备，Patriot Signature Line ECC DDR5 透过双重错误校正码 (On-Die 与 Side-band) 确保从存储到传输的数据完整性。此「零崩溃工作流 (Zero-Crash Workflow) 」设计，能主动防止在重度 AI 渲染、3D 模拟与数据编译过程中所发生的位元翻转 (Bit-flip) 故障。同时，模块内建 PMIC 提供精准的 1.1V 低电压控制，有效减轻紧凑型系统的散热压力。

微型 AI 设备的专属防护：EMI Protect DDR5 CSODIMM

此外，博帝科技将为微型 AI 笔记本电脑推出 EMI Protect DDR5 CSODIMM。该模块具备「铝＋石墨烯」复合防护罩；铝材质层能折射紧密排列的 CPU 与 GPU 所产生的电磁波干扰 (EMI) ，而石墨烯层则负责表面散热管理。

博帝科技将于 6 月 2 日至 6 月 5 日的 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展期间，以实际运作的系统展示这些全新架构。参观者与媒体可至台北南港展览馆 2 馆 (TaiNEX 2) 4 楼的 R0106 摊位参观产品阵容。