连讯通信（6820）深化AI高速互连布局

CPO与1.6T高速互连技术亮相COMPUTEX 2026

连讯通信（6820）于 COMPUTEX 2026 展示 AI 高速互连领域最新技术成果，以「打造次时代互连技术」为主轴，展出涵盖 CPO（Co-Packaged Optics）高精度高密度 FAU（Fiber Array Unit）及插拔式连接技术、MicroLED CPO光互连技术、1.6T Transceiver，以及 MPO、AOC、AEC、ACC 与 DAC 等高速互连解决方案。透过 COMPUTEX 2026 这一全球科技产业重要平台，连讯通信展现公司于 AI 光互连、CPO 与次时代 AI 数据中心高速互连领域之技术实力与市场布局。

随着生成式 AI、高效能运算（HPC）及大型 AI 数据中心快速发展，高带宽、低延迟与高密度光互连技术已成为推动下一时代 AI 基础建设的重要关键。连讯通信持续投入高速光传输、精密光学对准及高密度光连接技术研发，积极布局 AI 光互连市场，协助客户因应未来高速运算架构所带来的传输需求。

在 CPO 技术领域，连讯通信展示高精度高密度 FAU 与插拔式连接技术方案，展现公司于光学耦合、高密度光纤阵列设计及精密制程能力的深厚技术基础。展会期间吸引来自全球 AI 产业链的重要企业与技术专家关注，包括辉达（NVIDIA）、英特尔（Intel）、思科（Cisco）、Lightmatter、Ayar Labs、AWS、NTT、HPE、台积电、联发科及日月光等企业代表莅临交流，并就未来 AI 数据中心高速光互连架构与技术发展趋势进行深入讨论。

值得一提的是，连讯通信于 COMPUTEX 2026 携手光循科技与錼创科技，共同展示三方合作开发之 MicroLED CPO 光互连技术成果。透过结合 MicroLED 光源、高密度光互连架构与先进封装技术，展现次时代高速光传输应用发展潜力。此次合作亦充分展现连讯通信于高密度光连接、精密光学对准及先进封装界面领域之技术能力，为未来 AI 数据中心高速光互连与 CPO 应用发展提供创新解决方案。

除 CPO 技术外，连讯通信亦展示完整 AI 数据中心高速互连产品组合，包括 MPO、1.6T Transceiver、AOC、AEC、ACC 与 DAC 等解决方案，可满足 AI 服务器、高速交换器及大型数据中心对高速传输、高带宽及高可靠度互连之需求。相关产品亦获得美超微（Supermicro）、天弘科技（Celestica）、住友电工（Sumitomo Electric）、安费诺（Amphenol）、康普（CommScope）、戴尔（Dell）、微软（Microsoft），以及纬创、智邦、和硕、英业达与富士康等国内外重要客户与产业夥伴高度关注，并就下一代 AI 数据中心高速互连应用进行交流与合作洽谈。

在车载应用领域，连讯通信同步展示车载光传输技术，应用涵盖智能座舱（Infotainment）、ADAS 与自动驾驶系统等新时代智能车载场景。随着车内数据流量持续增加，光传输技术已逐渐成为未来智能车辆高速传输架构的重要基础。展会期间，相关方案亦获得产业夥伴关注，并就未来智能车载高速传输应用进行技术交流。

连讯通信表示，随着 AI 模型规模持续扩大与全球 AI 基础建设需求快速成长，高速光互连与 CPO 技术将成为未来产业发展的重要关键。公司将持续深化高速光传输、CPO、精密光学对准及高密度光连接等核心技术研发，积极拓展全球市场与产业合作机会，携手客户与合作夥伴共同推动下一时代 AI 光互连技术发展，并持续强化公司于全球 AI 供应链中的竞争优势。