DIGITIMES - 椽經閣

記憶體體制的未來演變

嚴格來講，是記憶體(memory)和儲存器(storage)。前者是指在運算中的暫存器，譬如SRAM和DRAM；後者是資料永久儲存的器件，如NAND、HDD甚或仍在服役的磁帶。之所以會有這樣複雜的樣態，最主要的原因是CPU運算速度與儲存器讀寫速度之間存有巨大落差。所以從CPU與最終儲存器之間，必須建立數層的中介記憶體來轉換，CPU與幾個層次的髙速緩存(cache)SRAM整合在一起，然後外接速度較慢、但每位元價格稍便宜的DRAM，最後到速度差幾個數量級、但每位元價格最低廉的的SSD，這就是現存所謂的記憶體體制(memory hierarchy)。

智能技術可以具有人類的視覺美感嗎？

我們看到了智能技術在影像辨識、偵測上的突破，甚至落地為產品。很多人問，這些深度學習為核心的電腦視覺技術也可以具有人類的美感—具有評判、編修、甚至美學創作的能力嗎？

政府鼓勵創新與新創思維須更加靈活(三)

問：未來老師希望「科技基本法」放寛後團隊可朝成立衍生性公司的方向發展，那麼接下來團隊在研究上以及在商業化上希望跟各界有什麼樣的合作呢？

太陽能四軸無人機飛行關鍵在於維持電性變動穩定(之二)

2017年12月時才飛30幾分鐘，最主要原因是，當增加電量時，重量就會增加，重量增加同時耗電就會增加，這就是無人機電池遇到的最大挑戰。等到它達到一個階段後，飛行時間不僅沒有增加，還會減少。如果只用電池支持無人機的話，通常僅能飛行20幾分鐘。因此必須再將太陽能比例拉大，當然最直接是把太陽能面積變大，但重量也會增加，有個最好的黃金比例，我們有定量的數學模型可以估算，這對實際製作極有幫助。

林清富夸父追日　太陽能四軸無人機創最長飛行時間(之一)

今年9月，台灣的太陽能四軸無人機(Quadcopter)創下飛行3小時28分鐘的世界紀錄，推手是台灣大學電資學院吳瑞北和林清富兩位特聘教授。吳瑞北負責尋找研發資源，而林清富因數年前栽入無人機世界，開始動手研發電力結構與太陽能模組，從業餘玩家晉身專家，最後在自己的家鄉宜蘭創下紀錄，無疑是個人嗜好結合專長發揚光大的最佳範例。

半導體的增值新方向—異質整合路線圖(二)

IEEE和SEMI共同支持的HIR(Heterogeneous Integration Roadmap；異質整合路線圖) 的第1個範疇HI for Market Applications中包括6項：Mobile、IoT、 Medical and Health & Wearables、Automotive、High Performance Computing and Data Center以及Aerospace and Defense。這個範疇的綱目本身就引人注目，過去從來沒有在技術路線圖中去涉及應用的。

我所看到的駭客任務去中心化世界

老實說從接觸區塊鏈開始，駭客任務(Matrix)這部1997年的老電影就一直在我心中繚繞(曾幾何時1997年的電影已經是老電影了)，每次當有人倡議著去中心化的未來，描繪著一個不需要政府和企業的世界的美好！但我卻一直覺得在這去中心化的烏托邦背後有著不協調感。

半導體的增值新方向—異構整合路線圖(一)

半導體之所以為高科技是因為它能不斷的創造新經濟價值。過去依賴的是摩爾定律此單一因素，現在製程微縮的進程已漸遲緩，產業需新的經濟價值創造典範。

區塊鏈：一種基於資料經濟的協作模式(下)

區塊鏈技術為人所知的特性包括：不可竄改性、匿名性、加密安全性、可追蹤性，以及其去中心化的特色等五點。在公共服務、產業應用等領域中，目前主要是結合了上述特性，提供資料的「存在證明」（proof of existence）。資料的存在證明是多種區塊鏈應用的基礎，包括如產銷履歷、食品溯源、供應鏈金融…等。

半導體往三維製程的路徑

當摩爾定律漸趨遲緩時，還能持續不斷創造經濟價值的方向之一是往三維(3D)製程的方向走。3D的努力最早始於封裝：不能整合在同一個晶片上，那麼封裝在一起吧！但是也碰到了挑戰—連接各層晶片的矽穿孔(Through Silicon Via；TSV)精度有限，因此也限縮了應用的範圍。