意法半导体公布2026年第1季财报

全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM；ST），公布截至2026年3月28日止之第1季美国一般公认会计原则（U.S. GAAP）财报。

ST第1季净利达31.0亿美元，毛利率33.8%，营业利益7,000万美元，净利3,700万美元，每股稀释盈余0.04美元；Non-U.S. GAAP毛利率为34.1%，营业利益达1.71亿美元，净利1.22亿美元，每股稀释盈余0.13美元。

意法半导体总裁暨CEOJean-Marc Chery表示，「若排除收购NXP MEMS传感器业务的贡献，第1季净利高于公司财测区间中值，主要受惠于个人电子与CECP （通讯设备、电脑及周边） 既有客户专案营收增加；毛利率亦优于财测区间中值，主要来自产品组合改善。」

与2025年同期相比，第1季净利成长23.0%；若排除收购NXP MEMS传感器业务的贡献，则成长21.4%。第1季毛利率达33.8%，营业利益率2.3%，净利3,700万美元；以Non-U.S. GAAP计算，毛利率达34.1%，营业利益率5.5%，净利1.22亿美元。

Jean-Marc Chery表示，「第1季虽然仍面临总体经济不确定性，但我们看到需求改善、接单表现强劲，代理商库存亦已回到正常水准。第2季财测区间中值预估净利达34.5亿美元，季增11.6%、年增24.9%；毛利率预估约34.8%，其中包含约100个基点的闲置产能成本；Non-U.S. GAAP毛利率预估约35.2%。ST目前的策略布局，有助于掌握新一波AI相关专案带来的营收机会，并透过专业技术支持AI基础设施的发展；我们确认2026年数据中心营收可望明显高于5亿美元，2027年则可望大幅超过10亿美元。」

净利达31.0亿美元，年增23.0%。其中约4,000万美元来自NXP MEMS传感器业务；若排除此项贡献，净利年增21.4%。以客户别来看，OEM客户与代理商净销售分别年增24.5%与19.2%。与前一季相比，整体净利季减7.0%；若排除NXP MEMS传感器业务贡献，则季减8.2%，表现优于ST财测区间中值50个基点。

毛利为10.5亿美元，年增24.3%。毛利率为33.8%，年增40个基点，主要来自较低的闲置产能成本与产品组合改善。毛利包含收购NXP MEMS传感器业务所产生的1,100万美元购买价格分摊（PPA）影响；若排除此项目，Non-U.S. GAAP毛利率为34.1%。若同时排除NXP MEMS传感器业务与相关PPA影响，毛利率为33.9%，优于ST财测区间中值20个基点。

营业利益由2025年同期的300万美元增至7,000万美元，ST营业利益率也由2025年第1季的0.1%提升至2.3%。本季营业利益包含7,100万美元的资产减损、重整费用与其他相关终止成本，主要反映先前公告之全公司制造布局重整与全球成本结构调整计划相关费用，以及收购NXP MEMS传感器业务所产生的3,000 万美元购买价格分摊（PPA）影响。若排除此类项目，第1季Non-U.S. GAAP营业利益达1.71亿美元，营业利益率达5.5%。

相较2025年同期各事业部之表现

类比、功率与离散元件、MEMS与传感器（APMS）产品部：类比产品、MEMS与传感器（AM&S）产品线2：营收年增23.2%，主要来自影像与MEMS业务成长，类比产品亦有贡献。营业利益年增95.8%，达1.61亿美元；营业利益率为12.2%，2025年同期为7.7%。功率与离散元件（P&D）产品线：营收年减1.8%。

营业亏损由2025年同期的2,800万美元扩大至8,400万美元；营业利益率为负21.5%，2025年同期为负6.9%。

微控制器、数码IC与射频产品（MDRF）产品部

嵌入式处理（EMP）产品线：营收年增31.3%，主要来自通用型MCU，定制化处理亦有贡献。营业利益年增148.7%，达1.64亿美元；营业利益率为16.9%，2025年同期为8.9%。

射频与光通讯（RFOC）产品线：营收年增33.9%。营业利益年增43.4%，达6,100万美元；营业利益率为14.9%，2025年同期为13.9%。净利与每股稀释盈余分别降至3,700 万美元与0.04美元，2025年同期则为5,600万美元与0.06美元。2026 年第1季Non-U.S. GAAP净利达1.22亿美元，每股稀释盈余达0.13美元。

第1季营业现金流达5.34亿美元，其中包含约4,500万美元的重整相关现金流出；2025年同期则为5.74亿美元，当时受惠于净营运资金带来的1.47亿美元现金流入。

Net Capex（Non-U.S. GAAP¹）达3.62亿美元，低于2025年同期的5.30亿美元。自由现金流（Non-U.S. GAAP）为负7.23亿美元，2025年同期则为正3,000万美元，其中包含与收购NXP MEMS传感器业务相关的8.95亿美元现金流出。季底存货达31.7亿美元，高于前一季的31.4亿美元及2025年同期的30.1亿美元；期末库存周转天数为140天，较前一季的130天增加，但低于2025年同期的167天。

ST于第1季向股东支付现金股利共7,100万美元。

截至2026年3月28日，ST的净财务状况（Non-U.S. GAAP）达20.0亿美元，低于2025年12月31日的27.9亿美元；总流动资金达45.7亿美元，总财务负债则为25.7亿美元。若考量尚未动支之资本补助预付款对总流动资金的影响，调整后净财务状况（Non-U.S. GAAP）截至2026年3月28日为16.9亿美元。

公司发展动态

2026年2月2日，ST完成收购NXP MEMS传感器业务。该交易于2025年7月宣布，聚焦车用安全与非安全产品，以及工业应用传感器，将强化ST的全球传感器业务能力。

2026年2月9日，ST宣布扩大与Amazon Web Services（AWS）的策略合作，双方透过多年期、金额达数十亿美元的商业合作，支持云端与AI数据中心的新一代高效能运算基础设施。此项合作涵盖多元半导体解决方案，将运用ST的专有技术组合。ST已向AWS发行最多可认购2,480万股ST普通股的认股权证。该认股权证将依合约期间分批归属，归属条件主要与AWS及其关系企业支付ST产品与服务款项相关。

ST对2026年第2季的业务展望如下（以区间中值计）：预估净利为34.5亿美元，季增11.6%，误差范围为正负350个基点。U.S. GAAP毛利率预估为34.8%，误差范围为正负200个基点；Non-U.S. GAAP毛利率预估约35.2%，误差范围为正负200个基点。

本预测系以2026年第2季约1欧元兑1.15美元的有效汇率为基础，并已纳入现有避险合约的影响。第2季关帐日为2026年6月27日。本财测未纳入全球贸易关税未来相较目前情况可能进一步变动所带来的影响。

补充性Non-U.S. GAAP财务信息使用说明

本新闻稿包含补充性Non-U.S. GAAP财务信息。读者应注意，这些指标未经审计，亦非依照美国一般公认会计原则（U.S. GAAP）编制，不应作为U.S. GAAP财务指标的替代依据。

此外，其他公司使用名称相似的Non-U.S. GAAP财务指标时，定义可能不同，因此可能无法直接比较。为弥补此类限制，补充性Non-U.S. GAAP财务信息不应单独阅读，而应与ST依据U.S. GAAP编制的合并财务报表一并参阅。