同欣电子携手新加坡商SixSense以AI缺陷分类加速智能工厂发展

台北迅

全球领先的半导体封装测试厂同欣电子工业股份有限公司（Tong Hsing Electronic）宣布，经过全面的市场评估与技术比较后，正式选择与新加坡人工智能解决方案领导厂商 SixSense 展开合作，共同推动智能工厂发展，首阶段将聚焦于制程中关键的缺陷分类（Defect Classification；ADC）应用。

随着半导体制程日益精密、产线规模持续扩大，传统高度仰赖人工进行缺陷判读与分类的作业模式，逐渐面临人力成本、判读一致性与处理效率上的挑战。同欣电子指出，在评估多家解决方案后，目前SixSense 所提供的AI自动缺陷分类（AI ADC）平台，在分类准确度、导入弹性以及与既有产线系统的整合能力方面展现出显着优势，符合公司长期智能制造与数码转型的策略方向。

同欣电子期待在透过导入SixSense的AI缺陷分类解决方案得以实时分析产线中大量的缺陷影像，自动完成分类与关联分析，显着降低对人工经验的依赖，同时提升判读一致性与处理速度，进一步优化产线cycle time，并协助工程团队更快速地进行制程问题定位与改善。

同欣电子资深协理邱思齐表示：「在维持品质水准的同时，降低人力密集的作业流程，是企业实现永续成长的关键。期待在导入SixSense 的AI ADC解决方案后，使我们能更有效地优化资源配置，同时因应不断成长的检测需求。」

SixSense共同创始人暨CEOAkanksha Jagwani亦表示：「我们的目标，是协助半导体制造商在不增加复杂度或成本的情况下，实现产能规模化。同欣电子目前验证的结果，也可说明AI能够在高产量制造环境中，同时降低人力依赖并提升整体制程效率。」

同欣电子进一步指出，此次合作不仅是单一系统的导入，更是智能工厂蓝图中的重要里程碑。未来双方将持续深化合作，逐步将AI应用扩展至更多制程节点与产品线，打造更具韧性与竞争力的智能制造环境。