是德电子量测论坛聚焦新时代技术 AI驱动6G与智能移动验证升级
- 李佳玲／台北
-
AI基础设施持续扩张，高速运算、6G通讯与自动驾驶等应用同步推进，从芯片、互连到网络与系统层级，测试验证复杂度也随之提高。日前于台北举办的「Keysight World Tech Day Taipei 2026」圆满落幕，议题内容聚焦AI Infrastructure、6G & Future Connectivity，以及Energy & Autonomous Mobility三大主轴，邀集产学界专家分享AI数据中心、6G标准与研究进展，以及新时代量测技术。
台湾是德科技董事长暨总经理罗大钧在致词时表示，全球云端服务供应商持续扩大AI基础建设投资，企业AI应用也由模型训练延伸至各类工作与垂直场景，带动运算、网络与系统架构日益复杂；为因应相关需求，是德科技的验证能力已涵盖从芯片前期设计、芯片、板卡、机架到边缘端的各个层级，并整合电气、光学、数码与射频量测，支持AI、6G与智能移动应用的设计与部署验证。
AI推升系统复杂度 验证从单一元件走向跨域整合
是德科技Network Applications & Security Business副总裁暨总经理Ram Periakaruppan指出，AI数据中心与传统Hyperscale架构最大的差异，在于系统高度同步，任何节点、封包或链路异常，都可能拖慢整体训练进度，因此系统韧性与tail latency的重要性明显提升。他以F1赛车比喻AI基础设施，强调芯片、retimer、光模块、线缆到交换器都必须以整体系统效能为前提设计，并提出system thinking、design-to-deployment continuum与workload-centricity三项原则；也就是从pre-silicon、芯片、板卡、服务器到机架沿用一致的模型、测试工具与benchmark，并依不同AI工作负载调整系统配置。是德科技目前也透过各阶段的系统环境模拟，让工程团队提早验证元件放入完整AI丛集后的行为，降低整合后才发现问题的风险。
台大电机信息学院院长吴宗霖在专题演讲中提到，6G将延续5G架构演进，国际研发重点集中在非地面网络（NTN）、通感整合（ISAC）与AI三大方向，让卫星、高空平台、传感与运算更深度整合进移动网络。其中，NTN朝卫星直连手机与低轨卫星运算发展，ISAC可支持无人机追踪、智能交通与工业机器人，AI则形成「AI for Network」与「Network for AI」双向应用。面对3GPP Release 20、21逐步推进6G标准，国科会自2022年起布局相关研究，串联多所大学投入AI-driven Open Network、LEO、HAPS、ISAC、RIS、MIMO与FR3等技术，目标是让台湾学研团队参与标准制定并争取标准必要专利，提升在6G产业链中的技术影响力。
是德科技Core Product Management副总裁Jun Chie认为，AI、6G、卫星通讯与量子运算正推动RF、微波、高速数码、电气与光学技术加速整合，量测也由单一领域走向跨域系统验证。以AI基础设施为例，高速以太网络已进入1.6Tbps、单通道224Gbps，并持续朝3.2Tbps发展，信号完整性、功耗与散热压力也同步升高；在铜线互连逐步逼近限制后，光学技术将更深入高速互连架构。
Jun Chie表示，当信号速度逼近量测极限，测试仪器本身也可能影响结果，因此除了带宽规格，信号路径、散热、数据处理与软件架构都必须同步升级。是德科技新一代UXR示波器即透过缩短信号路径与改善散热设计提升高频量测稳定性，频谱分析仪则导入GPU，以因应更宽分析带宽与大量数据处理需求。
AI基础设施加速扩张 6G与智能移动同步推高验证复杂度
2026年的「Keysight World Tech Day Taipei 2026」延续AI、高速通讯与智能移动等技术主轴，三大分场分别聚焦「AI Infrastructure」、「6G & Future Connectivity」与「Energy & Autonomous Mobility」，除了是德科技技术团队，也邀集产学界专家，从AI基础设施、6G标准与网络演进，到车联网、自主系统与智能能源等面向，解析下一阶段技术发展与验证挑战。
其中「AI Infrastructure」分场聚焦AI运算规模持续扩张后，芯片、封装、机架与数据中心互连所衍生的验证需求。是德科技Die-to-Die & Edge Computing策略规划经理Pedro Merlo表示，AI基础设施正由单一元件效能竞争，转向芯片内、机架内、丛集间及跨数据中心等不同层级的系统扩展；UCIe与先进封装处理芯片内与封装内互连，NVLink、UALink、PCIe与CXL串接机架内加速器，Ultra Ethernet与InfiniBand则延伸至大型AI丛集。
AI资深专案经理林昭彦进一步说明，400G以上高速互连正由传统可插拔光模块朝LPO／LRO、NPO与CPO演进，其中CPO可将每位元功耗由约20pJ降至3至5pJ，也使矽光子与CPO测试必须更早进入晶圆、光引擎与封装整合阶段，以降低后期发现问题的成本。
高速互连与存储器则构成另一组验证挑战。技术专案经理刘宗琪表示，PCIe 7.0数据率提升至128GT/s，奈奎斯特频率达32GHz，通道损耗、时脉抖动与等化要求均更严格；技术工程师林呈政则从高速线缆测试切入，说明AI丛集大量采用NVLink、PCIe、InfiniBand与Ethernet，多通道测试需同时处理插入损耗、串音、BER与抖动容限，使矢量网络分析仪（VNA）多埠架构与自动化测试的重要性提高。
存储器方面，技术专案经理余宥浚说明，HBM、LPDDR6与GDDR7各自对应不同AI工作负载，GDDR7虽可提供更高带宽与成本效益，但也带来抖动、串音与符号间干扰（ISI）等信号完整性问题；技术工程师邱柏胜则将焦点放在SerDes信号分析，认为面对PAM4与大型AI系统，仅看眼图已不足以判断信号裕度，还需透过SNDR、RLM与纯相位抖动等指标拆解杂讯、失真与抖动来源，并以虚拟量测与等化共同最佳化提升验证效率。
在「6G & Future Connectivity」分场中，讨论焦点转向6G标准化、AI原生网络、非地面网络（NTN）、通感整合（ISAC）与Wi-Fi 8。是德科技指出，6G正由愿景走向工程验证，产业重点已延伸至射频（RF）、空中界面（OTA）、AI效能评测与数码分身等流程；技术专案经理吴建桦说明，Release 20正同步推进5G-Advanced与6G研究，Release 21将成为首个具规范性的6G版本，FR3、AI／ML与传感也将成为重要技术方向。
技术专案经理张式先则从NTN发展切入，说明卫星移动通讯正由NB-NTN、LTE卫星直连手机逐步走向NR-NTN，低轨卫星也带来高都卜勒效应、频繁切换与GNSS定位等验证难题；技术工程师林迎莹补充，AI-RAN与ISAC将进一步融合通讯与传感，支持无人机、车辆、人体传感与自动导引车（AGV）等应用。至于Wi-Fi 8，业务开发经理Paxson Hsu表示，其重点由追求更高吞吐量转向超高可靠度，测试也更重视尾端延迟、封包遗失、干扰，以及多基站、多终端动态环境下的实际使用体验。
「Energy & Autonomous Mobility」则从车联网、自主系统延伸至智能电网、无人机与ADAS，呈现能源与智能移动领域持续扩大的验证需求。技术专案经理吴建桦表示，联网能力已成为软件定义汽车的基础，V2X可延伸车辆感知范围，eCall则持续由传统架构走向下一代eCall与Hybrid eCall，测试也由软件在环（SiL）、硬件在环（HiL）一路延伸至实车场域。
业务开发经理Paxson Hsu则从定位与导航切入，说明GNSS在自驾车与无人机中必须与激光雷达、雷达、视觉及惯性量测单元（IMU）共同运作，因此验证已扩大至传感器融合、干扰、欺骗攻击与多路径等情境；技术专案经理张式先进一步谈到，无人机测试也从单一射频或GNSS，延伸至通讯、定位、电源、电磁兼容（EMC）与电子围篱等整合验证。
ADAS方面，技术专案经理苏千翔认为，雷达测试正由单纯目标侦测走向演算法与完整场景验证，需涵盖鬼影、多路径、遮蔽物与行人识别等真实道路情境。能源端则由Global Solution Enablement Sen谢森雄说明，AI数据中心、电动车与分散式能源（DER）快速增加，使电网验证必须同时处理双向电力流、电压与频率稳定、通讯、网安及不同地区电网规范等要求。
除了主题演讲与分场技术分享外，活动现场也规划Demo展示区，分为「Pre-silicon, Wafer and Chip Test」、「Board, Server, Rack and Data Center Test」、「Edge AI Test」及「Service and Partner」四大区域，呈现从芯片前期设计、晶圆与芯片测试，到板卡、服务器、机架、数据中心及边缘AI应用的完整验证链，并结合合作夥伴展示相关技术成果。透过演讲与实机展示相互呼应，也反映AI、6G与智能移动等技术正加速走向系统化与跨域整合；未来是德科技将持续结合测试验证能力与产业夥伴资源，协助客户因应新一代技术开发与部署需求。
